進(jìn)入2023下半年以來，芯片庫存調(diào)整出現(xiàn)好兆頭，2022年最早承受降價壓力的微控制器（MCU）市場，近期，帶頭降價的企業(yè)陸續(xù)停止殺價清庫存策略，部分品類甚至開始漲價。 由于MCU應(yīng)用廣泛，涵蓋消費(fèi)類電子、汽車、工控、IoT等眾多領(lǐng)域，如今報價回升，從一個側(cè)面反應(yīng)出終端市場需求正在回暖。


全球MCU市場的起伏

2020-2021年，受疫情影響，全球MCU市場緊俏，相關(guān)廠商迎來增長紅利期。

從2020年第三季度到2021年第三季度，全球MCU市場處于供不應(yīng)求狀態(tài)，缺貨漲價狀態(tài)持續(xù)，交貨周期也呈現(xiàn)出延長局面。

MCU原廠方面，都多次上調(diào)MCU價格。ST（意法半導(dǎo)體）在2020年底和2021年5月兩發(fā)漲價函，瑞薩電子也于2021年1月調(diào)漲部分產(chǎn)品價格。中國本土MCU大廠兆易創(chuàng)新在2021年1月和4月兩次上調(diào)MCU價格。中國臺灣MCU大廠盛群于2021年4月宣布暫停2022年訂單，并漲價15%-30%，新唐等廠商在那之前也紛紛調(diào)漲了MCU價格。

受漲價影響，自2020下半年起，中國臺灣MCU廠商營收同比大幅增長，新唐、盛群、松翰月度營收同比增速自2020年4月均保持在10%以上。以盛群為例，該公司2021年第一季度營收同比增長42%，毛利同比增長46%，2021年訂單全滿，交貨期長達(dá)6個月，而那之前為3-4個月。

價格方面，多款MCU價格上漲6-10倍。在那輪漲價潮之前，中國市場STM32和GD32渠道價格維持在5-10元區(qū)間，而從2020年第三季度開始，STM32部分型號渠道價格上漲至55-70元，GD32部分型號渠道價格上漲至25-30元，有的甚至飆升至60-70元。

到2021年11月，受缺芯浪潮影響，MCU缺貨呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化，隨著產(chǎn)能釋放，消費(fèi)類MCU供需緊張程度有所緩解，但車規(guī)級MCU仍然呈現(xiàn)緊張態(tài)勢，主要原因是車規(guī)級芯片驗(yàn)證周期長，產(chǎn)能釋放較慢。

到了2022年，全球MCU市場行情急轉(zhuǎn)直下。

據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2021年，全球MCU平均價格上漲了10％，創(chuàng)下25年來的最大漲幅紀(jì)錄。但是，到了2022上半年，持續(xù)下行的經(jīng)濟(jì)環(huán)境打斷了終端廠商的囤貨需求，以智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場需求驟冷，使得消費(fèi)類MCU市場拉貨動能明顯減弱，大量貨品賣不出去，廠商庫存節(jié)節(jié)攀升。

2022下半年，中國大陸MCU廠商不惜虧本降價清庫存，有國際知名IDM大廠也加入了殺價戰(zhàn)場。

2022年12月，全球MCU廠商價格端表現(xiàn)有明顯分化。國際大廠，如瑞薩電子、NXP等的汽車、工業(yè)類應(yīng)用占比較高，ST也在逐步加碼汽車、工業(yè)MCU產(chǎn)品占比，因此，這些廠商的價格表現(xiàn)穩(wěn)健，然而，中國本土MCU廠商產(chǎn)品多以消費(fèi)類應(yīng)用為主，供過于求，打價格戰(zhàn)難以避免，且十分慘烈，一直持續(xù)到2023上半年。

庫存方面，以ST、NXP、微芯（Microchip）這三家廠商為例，2023年第二季度平均庫存環(huán)比增至63億美元，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比提升6天，至132天，創(chuàng)5年來最高水平。下圖所示為招商證券統(tǒng)計的全球MCU廠商庫存（百萬美元）和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)。

中國大陸MCU廠商庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)也接近歷史高位，在這種情況下，紛紛布局汽車 MCU等藍(lán)海賽道。

到了2023下半年，特別是從9月開始，全球MCU市場出現(xiàn)復(fù)蘇信號，如本文開篇所述，價格止跌，有的小幅上漲。

近期，MCU交期持續(xù)縮短，進(jìn)入2023年第三季度以后，據(jù)富昌電子統(tǒng)計，從9月開始，國際大廠的8位和32位MCU交期繼續(xù)下滑，價格環(huán)比持平。NXP表示，中國低端MCU價格下滑趨勢未變，ST的部分型號價格已經(jīng)跌至2021缺貨漲價前水平，9月價格環(huán)比仍小幅下滑，但下滑幅度明顯收窄。微芯表示，交期明顯縮短，從年初的52周降至26周。

總體來看，今年Q2-Q3去庫存已見成效，消費(fèi)、家電、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用MCU庫存趨于平穩(wěn)，工業(yè)類持續(xù)去庫存，汽車應(yīng)用方面，下游Tier1和車廠面臨芯片庫存壓力，汽車MCU進(jìn)入去庫存周期。

在中國大陸市場，兆易創(chuàng)新、中穎電子都表示價格進(jìn)入觸底階段，樂鑫的庫存已降至正常水位。兆易創(chuàng)新表示，消費(fèi)類去庫存比較明顯，中穎電子此前簽訂了長期協(xié)議，下半年庫存預(yù)計小幅增加，中微半導(dǎo)則表示，庫存正在減少。

雖然有明顯回暖跡象，但2023下半年的MCU市場總體狀況并不樂觀，特別是終端消費(fèi)需求并未明顯提振。新唐、盛群表示，下半年客戶需求仍然較弱，樂鑫訂單能見度僅為1個月，微芯表示，客戶正加速取消或推遲訂單，對車用MCU業(yè)務(wù)展望悲觀，國芯科技表示，由于汽車產(chǎn)業(yè)鏈下游面臨芯片去庫存壓力，汽車MCU短期需求不足。

MCU 產(chǎn)業(yè)鏈解析：涉及環(huán)節(jié)眾多，產(chǎn)業(yè)高度全 球分工化

MCU 產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€較為復(fù)雜的全球生態(tài)系統(tǒng)。MCU 產(chǎn)業(yè)鏈涉及環(huán)節(jié)眾多，包括 IP 授 權(quán)、芯片設(shè)計、制造、封裝測試、分銷等眾多環(huán)節(jié)，呈現(xiàn)高度全球分工化的特點(diǎn)。MCU 中 游為芯片設(shè)計原廠，主要由美、歐、日芯片巨頭所把控，中國企業(yè)當(dāng)前市場份額較小但正 在奮起直追；上游可分為芯片設(shè)計、材料及設(shè)備、晶圓代工及封測三大領(lǐng)域，其中：芯片 設(shè)計所需的 EDA 軟件和 IP 核主要由英、美企業(yè)提供；半導(dǎo)體材料和設(shè)備主要由美歐日企 業(yè)主導(dǎo)；晶圓制造和封裝測試工廠則主要分布在東亞和東南亞，國產(chǎn)化率相對較高，但制 造環(huán)節(jié)有向歐美回流的態(tài)勢。下游主要由汽車電子、工業(yè)控制和消費(fèi)電子三大市場構(gòu)成， 由于 MCU 產(chǎn)品較為復(fù)雜，種類料號繁多，下游客戶較為分散，因此 MCU 產(chǎn)品的銷售主要 通過經(jīng)銷商模式向下游終端客戶分銷。


上游：寡頭壟斷市場，整體議價能力較強(qiáng)

（1）MCU 產(chǎn)業(yè)鏈上游主要可分為芯片設(shè)計及 IP、材料及設(shè)備、晶圓代工及封測三大 領(lǐng)域，上游領(lǐng)域整體呈現(xiàn)技術(shù)密集和寡頭壟斷的特征，整體議價能力較強(qiáng)。芯片設(shè)計及 IP 供應(yīng)商主要是 EDA 軟件和 IP 核授權(quán)商，是芯片設(shè)計的底層基礎(chǔ)，主要由歐美企業(yè)壟斷。 EDA軟件是芯片設(shè)計的核心工具，其主要由新思科技（美國）、楷登電子（美國）和西門子 EDA（德國）三家壟斷全球近 80%的市場份額，國內(nèi)方面華大九天、華為等企業(yè)也在該領(lǐng) 域積極布局。CPU IP 核決定了 MCU 芯片的底層架構(gòu)和計算機(jī)指令規(guī)范，這一領(lǐng)域主要由 英國的 ARM 公司主導(dǎo)，全球超過 50%的 MCU 基于 ARM 的內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計；絕大多數(shù) 8 位 MCU 則基于 Intel 8051 設(shè)計；以 RISC-V 為代表的開源指令集由于其免費(fèi)、靈活、指令集 簡潔等優(yōu)勢，近年增長迅猛，有望對 ARM 的地位形成一定挑戰(zhàn)。

（2）材料及設(shè)備供應(yīng)商主要提供芯片制造環(huán)節(jié)所需的材料和設(shè)備，主要適用于采用 IDM 模式的 MCU 廠商，主要被美日荷巨頭主導(dǎo)。半導(dǎo)體材料主要包括硅片、光刻膠、電子 特氣、濺射靶材、拋光材料等，主要由美日企業(yè)主導(dǎo)。半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕 機(jī)、清洗設(shè)備、封測設(shè)備等，其中光刻機(jī)主要是由 ASML（荷蘭）壟斷超全球 80%的市場， 日本的佳能和尼康則分食剩余的市場份額。刻蝕、拋光、清洗等設(shè)備則主要由 Applied Materials（美國）、LAM Research（美國）、東京電子（日本）等美日巨頭主導(dǎo)。

（3）晶圓代工及封測廠主要提供芯片的制造和封測環(huán)節(jié)，對于采用 Fabless 模式的 MCU 廠商至關(guān)重要。其中：晶圓代工廠主要負(fù)責(zé)芯片制造，2023Q2 的 CR6 為臺積電 （56.4%）、三星（11.7%）、格芯（6.7%）、聯(lián)電（6.6%）、中芯國際（5.6%）、華虹集團(tuán) （3.0%），CR6 合計市場份額為 90%，行業(yè)集中度較高，上游議價能力較強(qiáng)。封測廠主要 負(fù)責(zé)將代工廠生產(chǎn)的成品晶圓封裝成最終的成品器件，并進(jìn)行可靠性的測試，這一環(huán)節(jié)相 對于晶圓代工門檻相對更低，國產(chǎn)化率更高，除了美國的安靠（Amkor）外，主要集中于 中國大陸和中國臺灣。


中游：美歐日芯片巨頭主導(dǎo)，國產(chǎn)替代空間廣闊

（1）MCU 產(chǎn)業(yè)鏈的中游主要是 MCU 原廠，按照商業(yè)模式可分為 IDM 和 Fabless 模 式，前者主要以外資大廠為主，國內(nèi)企業(yè)則多采用 Fabless 模式，更依賴晶圓代工廠支持。 全球 MCU 原廠以美歐日芯片巨頭為主，CR6 高達(dá) 83.4%。2022 年全球 MCU 市場主要由 美歐日芯片巨頭主導(dǎo)，Omdia 數(shù)據(jù)顯示 2022 年全球前六大 MCU 廠商（意法半導(dǎo)體、瑞薩 電子、恩智浦、微芯科技、英飛凌、德州儀器）市場占有率高達(dá) 83.4%。與之相對，2021 年國內(nèi) MCU（含消費(fèi)級）市場 85%被外資把持（2019 年為 94%），MCU 總國產(chǎn)化率不足 15%，且多集中于消費(fèi)級產(chǎn)品；而作為最大下游市場的車規(guī)級 MCU 國產(chǎn)化率則不足 5%， 仍有極大國產(chǎn)替代空間。

（2）MCU 廠商依據(jù)是否自建晶圓生產(chǎn)線或者封裝測試生產(chǎn)線分為 IDM 模式 和 Fabless 模式 ，外資大廠均采用 IDM 模式，國內(nèi) MCU 企業(yè)則以 Fabless 為主。IDM 模式 又稱全棧模式，即企業(yè)將產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，從 MCU 的設(shè)計、制造、封裝測試到銷售都一手 包辦。該模式對企業(yè)的技術(shù)能力、資金實(shí)力、管理組織水平以及市場影響力等方面都有極 高的要求，上述外資 MCU 龍頭均采用 IDM 模式，但部分 90nm 以上較高制程 MCU 受原廠 產(chǎn)能限制一般也會外包給臺積電等專業(yè)代工廠。Fabless 模式即無晶圓廠模式，與 IDM 不 同，F(xiàn)abless 下原廠僅專注于 MCU 的研發(fā)、設(shè)計和銷售，而將重資產(chǎn)的晶圓制造、封裝測 試等環(huán)節(jié)外包給臺積電、日月光等專業(yè)的代工和封測廠商。Fabless 模式下，企業(yè)無需大規(guī) 模的資本開支，資金門檻和運(yùn)營風(fēng)險也相對較低，因此全球絕大部分 MCU 企業(yè)采用 Fabless 模式，國內(nèi)僅士蘭微、華大半導(dǎo)體以及臺灣的新唐科技采用 IDM 模式。


下游：汽車電子為最大下游市場，國內(nèi)集中在消費(fèi)電子

（1）MCU 的下游應(yīng)用極為廣泛，主要覆蓋汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、計算與 存儲、網(wǎng)絡(luò)通信六大下游市場，從全球來看，MCU 下游市場中汽車電子占比最高。根據(jù) IC Insights ，汽車電子為全球 MCU 最大下游市場，2021 年市場份額占比達(dá) 39%，且呈現(xiàn)逐 年升高的態(tài)勢，這與新能源汽車革命對汽車電子的需求和性能要求的提高密不可分。2020 年以來的汽車“缺芯”也一定程度推高了 MCU 的 ASP；其次為工業(yè)控制類應(yīng)用，占據(jù)全球 25%的市場份額，近年來占比相對穩(wěn)定，工業(yè)自動化和機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展是其主要驅(qū)動力。 剩下的 36%依次是計算與存儲（14%），消費(fèi)電子（14%）以及網(wǎng)絡(luò)通信（8%）。

（2）從國內(nèi)市場來看，MCU 下游市場主要集中在消費(fèi)電子領(lǐng)域。根據(jù) IC Insights， 2020 年國內(nèi) MCU 市場最大下游應(yīng)用是消費(fèi)電子，占比 26%，而汽車電子僅占 16%。國內(nèi) 下游構(gòu)成和全球相比差別較大，這主要是由于 1）我國為世界工廠，PC、手機(jī)、IoT、家用 電器等消費(fèi)電子組裝和制造環(huán)節(jié)高度集中，因此國內(nèi)消費(fèi)電子相關(guān)的 MCU 需求量相對占比 更高；2）汽車電子 MCU 約 95%的市場份額由美歐日 IDM 芯片巨頭把持，下游的整車品牌 也常年由發(fā)達(dá)國家主導(dǎo)，因此國內(nèi)車規(guī) MCU 自給率一直以來較低，本土 MCU 企業(yè)較難打 入。但步入新能源汽車時代，國產(chǎn)電動車品牌強(qiáng)勢崛起，多家國內(nèi) MCU 企業(yè)紛紛布局車規(guī) 業(yè)務(wù)，疊加 2020-2022 汽車電子缺芯所帶來的機(jī)會窗口，國內(nèi)車規(guī) MCU 的市場規(guī)模占比 有望逐步獲得提高。


市場規(guī)模：三大驅(qū)動力支撐，300 億美元廣闊賽道

全球和中國 MCU 市場潛力巨大。根據(jù) Precedence Research，2022 年全球 MCU 市 場為 282 億美元，預(yù)計 2030 年有望達(dá) 582 億美元，未來 8 年 CAGR 為 9.48%。根據(jù) IHS 和 IC Insights，2022 年中國 MCU 市場規(guī)模約為 390 億元，同比增長 6.8%，預(yù)計 2026 年 將有望突破 500 億元，未來增長前景廣闊。

我們認(rèn)為中國及全球 MCU 市場未來強(qiáng)勁的增長預(yù)期主要基于以下 3 大驅(qū)動力支撐：

（1）汽車“三化”：汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的“三化”趨勢使得汽車產(chǎn)業(yè)對電子元器 件的需求水漲船高，提高了汽車電子在新能源整車制造中的成本比重，拓寬了車規(guī) MCU 的 成長空間，因而帶動了 MCU 價值量近年來不斷提高，未來隨著新能源汽車滲透率進(jìn)一步提 高，智能駕駛級別不斷升高，智能座艙體驗(yàn)不斷升級，會有愈來愈多的場景需要高性能的 MCU 來支持復(fù)雜的計算和實(shí)時的操作，有望推動車規(guī)級 MCU 量價齊升。

（2）消費(fèi)電子 IoT 化：隨著 IoT（物聯(lián)網(wǎng)）技術(shù)在消費(fèi)電子中的融入程度不斷提高，各 類消費(fèi)電子，諸如智能家居、智能穿戴、智能音箱、家用醫(yī)療器械等場景對于小型、低功 耗、高實(shí)時性的嵌入式 MCU 主控芯片的需求也與日俱增，尤其智能家居對于傳統(tǒng)白電產(chǎn)品 在智能化、變頻化、互聯(lián)互通性和個性化定制上的顛覆，有望重塑傳統(tǒng)家電產(chǎn)品的用戶體 驗(yàn)，而 MCU 作為消費(fèi)電子在智能控制、通信互聯(lián)、能源管理和數(shù)據(jù)采集分析以及邊緣計算 的核心硬件，也有望在 IoT 時代迎來價值重估。

（3）工業(yè)自動化：工業(yè)控制是僅次于汽車的全球 MCU 第二大應(yīng)用市場，工控 MCU 廣 泛應(yīng)用于 PLC 控制器、驅(qū)動電機(jī)、儀器儀表、工業(yè)機(jī)器人等關(guān)鍵應(yīng)用場景，在數(shù)據(jù)采集分 析、設(shè)備互聯(lián)互通、控制邏輯運(yùn)算及執(zhí)行等環(huán)節(jié)扮演著舉足輕重的作用，是工業(yè)自動化不 可或缺的控制中樞。隨著我國制造業(yè)智能化水平的不斷升級，數(shù)控機(jī)床、精密機(jī)械、鋰電 設(shè)備、新能源汽車、機(jī)器人等科技含量更高的新興產(chǎn)業(yè)逐漸嶄露頭角，MCU 作為工業(yè)自動 化所必需的“大腦”，也勢必朝向更高算力、更高智能和更低功耗的方向發(fā)展，從而帶動工控 MCU 的需求和性能不斷升級。

國產(chǎn)車用MCU市場迎來“黃金時代”

車規(guī)級MCU正在迎來巨大的增量需求。

然而，目前全球車用MCU芯片的市場競爭格局仍較為集中，基本由歐美日廠商所壟斷，主要有瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技、意法半導(dǎo)體等。

面對行業(yè)挑戰(zhàn)和機(jī)遇，本土MCU廠商正在加大布局和投入力度，車規(guī)級MCU芯片替代正在從低端走向中高端市場。其中，曦華科技作為國產(chǎn)高端汽車MCU廠商，已推出多款量產(chǎn)芯片，并已拿到國內(nèi)頭部客戶的定點(diǎn)，開始向商業(yè)化應(yīng)用階段推進(jìn)。

回顧產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程，國產(chǎn)MCU企業(yè)此前的賽道主要是以消費(fèi)電子為主，在車規(guī)級MCU領(lǐng)域布局不多。但進(jìn)入2020年下半年之后，新能源汽車產(chǎn)業(yè)開始呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，對車用MCU的需求也急速增加。

一方面是受到需求爆發(fā)的因素，國產(chǎn)企業(yè)加速布局車規(guī)級MCU，有些已經(jīng)通過認(rèn)證，有些還在認(rèn)證之中，另有部分企業(yè)的車規(guī)級MCU產(chǎn)品已經(jīng)相繼量產(chǎn)上車。

除了汽車MCU需求爆發(fā)推動本土廠商的發(fā)展之外，不穩(wěn)定的國際貿(mào)易關(guān)系也為國產(chǎn)車用MCU發(fā)展提供了契機(jī)。

在此契機(jī)下，國內(nèi)車企為了保障供應(yīng)鏈安全，提升新能源汽車的自主可控，開始主動接觸本土MCU企業(yè)，尤其是那些具有量產(chǎn)能力的MCU企業(yè)。

綜合來看，對于國產(chǎn)MCU企業(yè)來說，當(dāng)前車用MCU市場正迎來黃金窗口期。