在半個世紀(jì)以前，美蘇冷戰(zhàn)掀起了一場軍備競賽，從核武器到太空武器，雙方在軍事領(lǐng)域投入巨大。而如今，半導(dǎo)體領(lǐng)域似乎有可能成為21世紀(jì)新的“軍備競賽”戰(zhàn)場。

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）從去年開始接連發(fā)布了幾份報告，報告中SIA認(rèn)為美國半導(dǎo)體制造的份額不斷下降，美國本土半導(dǎo)體制造業(yè)正在被全球特別是東亞拋離，要求美國政府出臺相關(guān)激勵政策。

事實上這些報告確實起到了一定作用，去年美國政府便通過多次談判拉攏臺積電赴美建廠。作為競爭對手，三星也緊跟臺積電步伐，將投資170億美元在亞利桑那州、得克薩斯州或紐約建立一家芯片制造廠。甚至不久前美國總統(tǒng)拜登在一份行政命令上還承諾向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供500億美元補助金，擺明其對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視態(tài)度。

當(dāng)然，近年來的全球缺芯潮將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推到了風(fēng)口浪尖，再加上中美貿(mào)易戰(zhàn)中，美國在芯片領(lǐng)域?qū)χ袊钠髽I(yè)的全方位制裁，令其他國家也意識到產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的迫切性。很顯然，伴隨著美國一系列振興半導(dǎo)體制造的政策出臺，歐盟也感受到危機感。

去年12月，歐盟17國簽署了“歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計劃聯(lián)合聲明”，宣布未來兩三年內(nèi)將投入超過1.1萬億元（1450億歐元）用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。到了今年4月，歐盟也效仿美國，將用數(shù)百億歐元補貼邀請英特爾、臺積電、三星等企業(yè)赴歐建廠，4月30號歐盟產(chǎn)業(yè)政策執(zhí)委將與臺積電以及英特爾高管會面，商討兩家廠商在歐洲本土建設(shè)晶圓廠的事項。

不過，從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上看，歐洲相比于美國而言，要重新建立大規(guī)模晶圓廠的困難要多得多。首先是需求，歐洲半導(dǎo)體企業(yè)以IDM模式為主，本身從設(shè)計都生產(chǎn)能夠自給自足，F(xiàn)abless企業(yè)無論是數(shù)量還是規(guī)模都遠遠落后于東亞與美國。

按照臺積電提供的數(shù)據(jù)，其來自歐洲客戶的營收占比僅有6%左右，而且其原材料供應(yīng)商也在東亞地區(qū)形成了規(guī)模效應(yīng)，產(chǎn)業(yè)鏈在區(qū)域發(fā)展的成熟度要遠高于歐洲。無論是從市場需求以及生產(chǎn)成本來說，都難以支撐起臺積電遠赴歐洲建廠的理由。

另一方面，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為4390億美元，與2019年的4123億美元相比增長了6.5%。其中，美國半導(dǎo)體公司的銷售額約為2080億美元，占全球銷售額的47%。即使美國公司銷售額占比將近一半，不可忽視的是大部分美國企業(yè)都是將生產(chǎn)工作交給亞洲代工廠。所以，市場需求量大加上當(dāng)?shù)匮a貼，足以成為吸引晶圓廠赴美建廠的理由。

有意思的是，當(dāng)我們回顧可能是這次“半導(dǎo)體軍備競賽”的源頭——SIA發(fā)布的一系列報告時，發(fā)現(xiàn)其中強調(diào)的“美國本土制造的芯片數(shù)量在全球市場所占份額從1990年的37%降至2020年的12%”，似乎跟其他調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù)有所差異。

在編者查詢數(shù)據(jù)時，發(fā)現(xiàn)有媒體就提到，SIA的報告中提到的“從37%下降至12%”其實是只統(tǒng)計了代工的份額，而全球Fabless銷售額去年同比猛增22%，然而IDM僅增6%，這也能夠反映出SIA報告中的傾向性。作為行業(yè)協(xié)會，SIA去年多次向美國政府申請巨額補貼，當(dāng)然，為了行業(yè)發(fā)展，在報告中有意突出某項數(shù)據(jù)，或許能夠加大補貼申請通過的可能性。但這樣的行為難免有點“販賣焦慮”的嫌疑，從本質(zhì)上看，這與美國所宣傳的“中國威脅說”如出一轍。

值得我們思考的是，對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言，罔顧事實的行動與策略，是否真的會產(chǎn)生正向效果？