市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦咨詢發(fā)布了三季度全球芯片代工市場(chǎng)的排名，數(shù)據(jù)顯示全球芯片代工前十發(fā)生了重大變化，中國(guó)一家芯片代工企業(yè)在前十中消失，而曾經(jīng)的芯片龍頭Intel則首次進(jìn)入TOP10。

一、芯片代工成香餑餑

在過(guò)去20多年，Intel一直以IDM廠商稱霸全球芯片市場(chǎng)20多年，直到近幾年它先后被三星、臺(tái)積電、NVIDIA等超越，無(wú)奈之下，Intel在數(shù)年前宣布進(jìn)入芯片代工市場(chǎng)，與臺(tái)積電、三星等展開競(jìng)爭(zhēng)。

芯片代工成為香餑餑，在于PC市場(chǎng)的日漸衰落，而智能手機(jī)、平板電腦、穿戴等設(shè)備的興起，推動(dòng)移動(dòng)芯片市場(chǎng)迅速超越了PC市場(chǎng)，如今每年銷售的移動(dòng)芯片超過(guò)百億顆，這些芯片均選擇芯片代工廠商生產(chǎn)，推動(dòng)芯片代工市場(chǎng)快速上漲。

近年來(lái)，AI、物聯(lián)網(wǎng)等的興起，這些芯片企業(yè)普遍為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，它們并不自行制造芯片，同樣交給芯片代工廠商，凸顯出芯片代工行業(yè)前景極為廣闊。

當(dāng)然芯片代工的興起，也與Intel自身無(wú)法適應(yīng)市場(chǎng)環(huán)境的變化有關(guān)，Intel早年也曾試圖進(jìn)入手機(jī)、平板、AI等市場(chǎng)，但是均無(wú)法與這些行業(yè)的強(qiáng)企競(jìng)爭(zhēng)，這都導(dǎo)致Intel自身收入止步不前，進(jìn)而推動(dòng)它進(jìn)入芯片代工行業(yè)。

二、Intel在芯片代工市場(chǎng)有點(diǎn)曲折

Intel在芯片制造工藝方面有一定優(yōu)勢(shì)，它的芯片制造工藝已達(dá)到7納米，這樣的工藝其實(shí)與臺(tái)積電和三星的5納米工藝相當(dāng)，如此情況下它的芯片制造工藝僅稍微落后于臺(tái)積電和三星，但是比其他芯片代工企業(yè)還停留在14納米無(wú)疑有很明顯的優(yōu)勢(shì)。

不過(guò)由于Intel自身也做芯片，與眾多芯片企業(yè)形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，因此之前許多芯片企業(yè)并不愿將芯片交給Intel代工，這就導(dǎo)致Intel在芯片代工市場(chǎng)進(jìn)展較為緩慢，直到這兩年，市場(chǎng)的變化讓Intel抓住了機(jī)會(huì)。

Intel在平板電腦市場(chǎng)早已失敗，手機(jī)芯片企業(yè)也在2019年出售給蘋果，因此它與眾多芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系已不強(qiáng)；另一方面則是諸多芯片企業(yè)希望借Intel制衡臺(tái)積電，三星也是臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，不過(guò)三星自身在移動(dòng)芯片市場(chǎng)就擁有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，這與眾多移動(dòng)芯片企業(yè)形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，由此芯片企業(yè)開始投單給Intel。

再有就是美國(guó)不斷給美國(guó)芯片企業(yè)施壓，要求美國(guó)芯片企業(yè)在美國(guó)制造芯片，這也是美國(guó)力推三星和臺(tái)積電赴美設(shè)廠的原因，不過(guò)三星和臺(tái)積電在美國(guó)的工廠量產(chǎn)緩慢，這就促使部分美國(guó)芯片企業(yè)將訂單交給Intel。

三、Intel與臺(tái)積電和三星三強(qiáng)之爭(zhēng)

集邦給出的數(shù)據(jù)顯示三季度Intel以34%的增速高居第一名，并且首次躋身全球芯片代工TOP10第九名，顯示出Intel在芯片代工市場(chǎng)已展示強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，畢竟它的芯片制造工藝足以與臺(tái)積電和三星較量。

隨著美國(guó)芯片給Intel下更多芯片訂單，預(yù)計(jì)Intel在芯片代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭會(huì)持續(xù)，躋身全球芯片代工前五應(yīng)該不用太久，到時(shí)候在市場(chǎng)份額方面也將與臺(tái)積電和三星形成三足鼎立之格局。

這對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)相當(dāng)不利，因?yàn)榕_(tái)積電的營(yíng)收有近七成來(lái)自美國(guó)芯片，Intel分走了部分美國(guó)芯片的訂單，就意味著臺(tái)積電未來(lái)從美國(guó)芯片獲得的收入將會(huì)下降，臺(tái)積電的前景將頗為不妙。

面對(duì)如此變局，臺(tái)積電正積極向中國(guó)大陸、日本、歐洲市場(chǎng)拓展，不過(guò)歐洲市場(chǎng)日前又傳出德國(guó)給予的補(bǔ)貼可能因故取消，日本芯片行業(yè)本來(lái)就處于衰退之中，臺(tái)積電又無(wú)法給中國(guó)大陸芯片提供先進(jìn)工藝，這都對(duì)臺(tái)積電的未來(lái)造成影響。