華為先進(jìn)製程晶片新品推出腳步不斷，多數(shù)同業(yè)仍不看好后續(xù)發(fā)展。李建樑攝（資料照）

華為從先前和中芯合作的新款手機(jī)SoC問世之后，是否突破美國先進(jìn)製程障礙，成為業(yè)界熱烈討論的話題。近日華為又在中國市場推出搭載自家PC處理器的新款NB，號(hào)稱采用先進(jìn)的5奈米製程打造。

而NVIDIA執(zhí)行長黃仁勳更在造訪新加坡時(shí)坦言，華為是NVIDIA在中國市場的強(qiáng)大競爭對手，似乎在在都顯示出，華為在先進(jìn)製程相關(guān)產(chǎn)品重返市場，已經(jīng)為其他業(yè)者帶來顯著威脅。

但實(shí)際上，多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者不分地區(qū)，這段時(shí)間以來對華為的評(píng)論，多半還是認(rèn)為其產(chǎn)品競爭力在美國商務(wù)部的限制下，難有機(jī)會(huì)追上領(lǐng)先集團(tuán)。

以手機(jī)SoC來說，市場認(rèn)為可能受到最大沖擊的廠商包括高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科，在公開和私下的場合都曾表示，華為新SoC采用製程看來和現(xiàn)有主流技術(shù)有所差距，加上中芯良率和量產(chǎn)能力都還是一團(tuán)迷霧，即便中國市場對華為有所期待，但從總出貨量和技術(shù)能力來說，華為手機(jī)SoC難以和一線品牌競爭。

至于華為針對中國市場推出的青云L540 NB，采用5奈米製程的麒麟9006C處理器，由于華為沒有明確指出晶片由誰代工，市場也傳出這顆處理器或許是在禁令之前，由臺(tái)積電操刀的庫存晶片。

如果是庫存晶片，對于市場實(shí)際影響力自然更加有限，若非如此，即便這顆晶片是由中芯先進(jìn)製程所打造，也會(huì)遇到和手機(jī)SoC一樣的狀況，從效能到良率、量產(chǎn)能力，都無法和其他同業(yè)競爭。

華為新品雖然都為市場帶來一些話題，根據(jù)中國市場調(diào)查，消費(fèi)者在2024年最想購買的手機(jī)品牌中，華為拿下購買意愿提升率第一名，但以實(shí)際購買行為來看，仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及蘋果（Apple）。

而在消費(fèi)者實(shí)際使用Mate 60之后，似乎也沒有引發(fā)更多討論話題，畢竟製程上的先天缺陷就是擺在那邊，無論是效能還是功耗，都和既有旗艦機(jī)種不在同一個(gè)水平。

IC設(shè)計(jì)業(yè)界人士坦言，華為海思的設(shè)計(jì)能力和技術(shù)累積的確是相當(dāng)強(qiáng)大，但在製造端加諸的限制，注定華為沒有機(jī)會(huì)在先進(jìn)製程產(chǎn)品和國際業(yè)者競爭。

而黃仁勳對于華為的評(píng)語，業(yè)界人士認(rèn)為這是對華為在晶片設(shè)計(jì)能力上的推崇，若不提美國對華為實(shí)施的限制，這樣的說法確實(shí)沒有問題。

對NVIDIA來說，中國推動(dòng)先進(jìn)製程國產(chǎn)化成敗尚未可知，另一方面也無法確定華為會(huì)不會(huì)透過繞道方式，將技術(shù)授權(quán)給其他團(tuán)隊(duì)，或是找到先進(jìn)製程的特殊管道，來推出高效運(yùn)算（HPC）產(chǎn)品。

供應(yīng)鏈業(yè)者坦言，業(yè)界盛傳有許多透過第叁方公司繞道的桉例運(yùn)作當(dāng)中，但這種方式并沒有辦法幫助華為真正量產(chǎn)，也不具成本效益，對亞洲供應(yīng)鏈來說，只會(huì)更加注意自己不要踩到紅線。

因此，不管華為想要如何突圍，試圖用多少宣傳手法來強(qiáng)調(diào)自身的技術(shù)突破，都難以回到先進(jìn)製程的一線戰(zhàn)場競爭。