1、全球制造業(yè)保持低速，市場(chǎng)波動(dòng)下行

11月，全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定特征顯現(xiàn)，包括中國、美國、歐盟、日本等主要經(jīng)濟(jì)體呈現(xiàn)波動(dòng)下行態(tài)勢(shì)。

11月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局

2、電子信息制造業(yè)復(fù)蘇穩(wěn)定，分化明顯

2023年1-10月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)持續(xù)回升，出口降幅收窄，效益持續(xù)改善，投資穩(wěn)定增長，地區(qū)營收分化明顯。

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售和產(chǎn)量持續(xù)上升，前景樂觀

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，9月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)448.9億美元，環(huán)比增長1.9%，行業(yè)需求前景看好。

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，10月份，全球集成電路產(chǎn)量約1048億塊，同比增長41%；中國產(chǎn)量達(dá)313億塊，同比增長34.5%，回升趨勢(shì)明顯。

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

進(jìn)出口方面，10月中國集成電路進(jìn)出口金額有所下跌，有一定波動(dòng)。

資料來源：工信部、SIA、芯八哥整理

從資本市場(chǎng)指數(shù)來看，11月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上漲13.18%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)上漲0.76%，市場(chǎng)信心有所下跌。

11月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來源：Wind

11月芯片交期趨勢(shì)

1、整體芯片交期趨勢(shì)

11月，全球芯片交期持續(xù)向好，增速有所趨緩，承接力有所支撐，預(yù)示庫存去化趨近尾聲。

資料來源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽

從11月各供應(yīng)商看，交期持續(xù)縮短，但仍處較高水平。部分存儲(chǔ)型號(hào)價(jià)格開始回升，消費(fèi)/工業(yè)等MCU價(jià)格進(jìn)入筑底階段，國產(chǎn)MCU廠商停止價(jià)格戰(zhàn)。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

11月訂單及庫存情況

從企業(yè)訂單看，汽車需求維持增長，工業(yè)需求疲軟，消費(fèi)/IOT持續(xù)改善。整體庫存持續(xù)改善，但仍處于較高水平。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

11月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

設(shè)備/材料需求穩(wěn)定，代工產(chǎn)能下跌，原廠訂單波動(dòng)，終端持續(xù)回暖。

1、半導(dǎo)體上游廠商

11月，原料訂單持續(xù)疲軟，設(shè)備需求逐漸改善。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

11月，芯片需求復(fù)蘇明顯，消費(fèi)類需求可見度較高。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

11月，成熟制程持續(xù)降價(jià)拉升產(chǎn)能，先進(jìn)制程需求穩(wěn)定。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測(cè)試

11月，行業(yè)頭部廠商利潤回升，訂單逐漸回升，先進(jìn)封裝需求量價(jià)齊升。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

11月，元器件分銷整體行情回升，存儲(chǔ)需求改善明顯。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

11月，工控需求疲軟，新能源汽車需求增長，消費(fèi)類需求修復(fù)。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應(yīng)用

（1）消費(fèi)電子

11月，智能手機(jī)及PC復(fù)蘇高于預(yù)期，供應(yīng)鏈需求回升。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

11月，新能源汽車需求持續(xù)增長，東南亞市場(chǎng)成廠商布局重點(diǎn)。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

11月，工控行業(yè)需求尚未明顯回升，進(jìn)口PLC價(jià)格部分漲價(jià)。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

11月，光伏行業(yè)量增價(jià)跌，內(nèi)部競爭激烈，庫存去化持續(xù)。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲(chǔ)能

11月，儲(chǔ)能產(chǎn)能擴(kuò)張出現(xiàn)明顯放緩跡象，高速增長或不可持續(xù)。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務(wù)器

11月，傳統(tǒng)服務(wù)器庫存去化結(jié)束，AI服務(wù)器需求快速增長。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

11月，行業(yè)訂單需求低迷，庫存仍處較高水平。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇

11月，關(guān)注存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇機(jī)會(huì)，看好汽車及AI市場(chǎng)需求增長。

資料來源：芯八哥整理

2、風(fēng)險(xiǎn)

11月，MLCC、工業(yè)MCU需求疲軟，關(guān)注光伏產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

資料來源：芯八哥整理

小結(jié)

綜上，根據(jù)芯八哥研判，全球半導(dǎo)體月度銷售額持續(xù)回升，Q2以來半導(dǎo)體廠商整體營收環(huán)比改善，庫存去化接近尾聲。半導(dǎo)體行業(yè)由庫存周期轉(zhuǎn)向需求周期趨勢(shì)明顯，疊加近期智能手機(jī)新品對(duì)于市場(chǎng)復(fù)蘇拉動(dòng)，行業(yè)景氣周期加速回調(diào)，重點(diǎn)關(guān)注國產(chǎn)智能手機(jī)供應(yīng)鏈發(fā)展。

時(shí)至歲末，進(jìn)入到本輪周期底部供需博弈的振蕩階段，行業(yè)在曲折中醞釀向上動(dòng)能。在此階段，半導(dǎo)體業(yè)者更需分辨各終端領(lǐng)域其中蘊(yùn)含的風(fēng)險(xiǎn)及潛在機(jī)遇，謹(jǐn)慎應(yīng)對(duì)行情反復(fù)，注意手頭現(xiàn)金流狀況，同時(shí)密切關(guān)注國際地緣政治、經(jīng)濟(jì)貿(mào)易及匯率變化，適時(shí)調(diào)整供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)策略。