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蘋果創(chuàng)新力衰退的又一證明,芯片技術(shù)無法突破,決定關(guān)門了

2023-12-04 來源:柏銘007
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關(guān)鍵詞: 蘋果 高通 芯片

日前傳出消息指蘋果計(jì)劃放棄基帶芯片業(yè)務(wù),以后都只采用高通的基帶芯片,不再自研了,顯示出它在多番努力之后,終于承認(rèn)無法解決基帶芯片的技術(shù)問題,只能無奈放棄。



蘋果研發(fā)基帶芯片可謂費(fèi)盡了心思,一開始它是打算完全自主研發(fā)基帶芯片的,然而搗騰了數(shù)年時(shí)間,發(fā)現(xiàn)單靠自己無法解決基帶芯片的技術(shù)難題。


2019年蘋果花費(fèi)了10億美元收購Intel的基帶芯片業(yè)務(wù),Intel的基帶芯片業(yè)務(wù)也買來的。Intel多年前買下了英飛凌的基帶芯片業(yè)務(wù),不過Intel同樣花費(fèi)了巨額的資金都解決不了基帶芯片的技術(shù)問題,最終選擇停止該項(xiàng)業(yè)務(wù),而賣給了蘋果。


這部分基帶芯片業(yè)務(wù)有一定的技術(shù)基礎(chǔ),當(dāng)年英飛凌的基帶芯片可是蘋果的獨(dú)家供應(yīng)商,然而后來者Intel、蘋果的連番努力,都未能提升這部分基帶芯片技術(shù)水平,到了如今終于被徹底舍棄了。



基帶芯片其實(shí)是一項(xiàng)相當(dāng)高水平的芯片技術(shù),當(dāng)年高通賣芯片就有賣基帶芯片贈(zèng)送手機(jī)處理器的說法,只不過后來隨著手機(jī)處理器的激烈競爭,業(yè)界開始淡化了基帶芯片的技術(shù)。


隨著4G、5G的商用,基帶芯片的技術(shù)難度呈現(xiàn)幾何級增加,因?yàn)?G、5G需要處理器更大的數(shù)據(jù)流量,到了5G在全球有非常復(fù)雜的頻段,iPhone支持的5G頻段就高達(dá)20個(gè),遠(yuǎn)超此前幾個(gè)世代的移動(dòng)通信技術(shù),這都導(dǎo)致基帶芯片的技術(shù)難度越來越大。


蘋果是手機(jī)處理器技術(shù)最強(qiáng)的企業(yè),它至今都是ARM陣營唯一采用完全自研核心的芯片企業(yè),也是唯一開發(fā)出性能媲美Intel的芯片企業(yè),不過技術(shù)強(qiáng)如它卻也一再在基帶芯片技術(shù)上受阻,可見基帶芯片技術(shù)研發(fā)的難度。



導(dǎo)致蘋果最終決定放棄基帶芯片技術(shù)研發(fā),在于蘋果如今非常重視利潤,但是智能手機(jī)市場已進(jìn)入下坡路,近幾年來全球的手機(jī)出貨量連續(xù)下滑,iPhone的銷量也受到影響,今年的iPhone15預(yù)計(jì)銷量比iPhone14更低,為了節(jié)省開支就取消了基帶芯片研發(fā)。


蘋果的iPhone開啟了智能手機(jī)時(shí)代,iPhone誕生至今也有16年了,業(yè)界普遍認(rèn)為智能手機(jī)的巔峰期已過,如此情況下繼續(xù)投入巨資研發(fā)基帶芯片似乎已不太劃算,而蘋果CEO庫克非常重視利潤,并不愿持續(xù)投入基帶芯片技術(shù)研發(fā)這個(gè)無底洞。


再有就是蘋果研發(fā)基帶芯片,本意是迫使高通降低專利費(fèi),而隨著高通的專利優(yōu)勢被削弱,高通在5G專利費(fèi)方面已比4G大幅下降,研發(fā)基帶芯片技術(shù)促使高通降低專利費(fèi)的意義減少,這都導(dǎo)致蘋果改變了研發(fā)基帶芯片的態(tài)度。



基帶芯片技術(shù)被放棄,說明蘋果的創(chuàng)新力確實(shí)在下滑,如今的蘋果更重視短時(shí)間內(nèi)利潤的增長,而不是深入風(fēng)險(xiǎn)高的技術(shù)研發(fā),它獨(dú)有的iOS系統(tǒng)也屢屢被指模仿安卓,這與喬布斯時(shí)代強(qiáng)調(diào)自身技術(shù)的獨(dú)特性有很大的差異,賺快錢已成為蘋果的信條。