由 CHIPLET 和異構(gòu)集成支持的 SIP：從 2022 年的212億美金到2028年的338億美金。

5G、AI、HPC、自動(dòng)駕駛和物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)推動(dòng) SiP 市場(chǎng)增長(zhǎng)

SiP 市場(chǎng)主要由移動(dòng)和消費(fèi)領(lǐng)域主導(dǎo)，該領(lǐng)域占 2022 年總收入的 89%，并將在未來(lái)繼續(xù)主導(dǎo)市場(chǎng)，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 6.5%。推動(dòng)這一市場(chǎng)發(fā)展的因素包括：手機(jī)、高端個(gè)人電腦和游戲機(jī)越來(lái)越多地采用 2.5D/3D 技術(shù)；高端手機(jī)設(shè)備越來(lái)越多地采用HD FO；手機(jī)和可穿戴設(shè)備（包括射頻和其他連接模塊）越來(lái)越多地采用 FC/WB SiP。

未來(lái)幾年，電信和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 20.2%，這主要是受人工智能、高性能計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)細(xì)分市場(chǎng)及其對(duì)性能要求不斷提高的推動(dòng)。

這將受到汽車電氣化和自動(dòng)駕駛趨勢(shì)包括 ADAS 和 LiDAR 等應(yīng)用的推動(dòng)，汽車市場(chǎng)正在以 15.3% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。在這些應(yīng)用中需要更多的傳感器和攝像頭。

圖：2022年SiP市場(chǎng)營(yíng)收。（按封裝類型和終端市場(chǎng)）

SIP 供應(yīng)鏈依賴行業(yè)合作

地域方面：

• SiP 市場(chǎng)份額主要集中在亞洲，占收入的 77%。日本的市場(chǎng)份額最大（41%），這主要?dú)w功于索尼的 3D CIS 市場(chǎng)。

• 北美的收入占 21%，其中 Amkor 和英特爾的貢獻(xiàn)最大。

• 歐洲占其余市場(chǎng)的 2%。

技術(shù)方面：

• FC/WB SiP 主要由 OSAT 生產(chǎn)，包括 ASE（與 SPIL 合作）、Amkor、JCET、TFME、PTI、Huatian、ShunSin 和 Inari。

• FO SiP 則由臺(tái)積電的 InFO 產(chǎn)品線主導(dǎo)。

• 2.5D/3D SiP 主要由索尼的 CIS 市場(chǎng)主導(dǎo)，其次是臺(tái)積電的 Si interposer、Si bridge 和 3D SoC stacking。

在chiplet、異構(gòu)集成、成本優(yōu)化和占地面積減少趨勢(shì)的推動(dòng)下，SiP吸引了更多參與者進(jìn)入供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)。芯片和內(nèi)存廠商、無(wú)晶圓廠以及代工廠/內(nèi)存廠商之間正在觀察更多的合作模式，以引入 HBM3、人工智能產(chǎn)品、小芯片技術(shù)和混合鍵合等領(lǐng)先技術(shù)。

中國(guó)SiP的足跡正在擴(kuò)大，OSAT和IC載板業(yè)務(wù)與世界其他地區(qū)的兼容性越來(lái)越強(qiáng)。中國(guó)的 OSAT/EMS/代工業(yè)務(wù)模式在 SiP 市場(chǎng)上受到關(guān)注。中國(guó)企業(yè)的目標(biāo)是開(kāi)發(fā)封裝技術(shù)來(lái)解決小芯片和混合鍵合活動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展要求并能夠提供有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

圖：2023 SiP 供應(yīng)鏈參與者大力參與前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)

SiP由chiplet和異構(gòu)集成驅(qū)動(dòng)

隨著行業(yè)不斷要求更高的集成度以實(shí)現(xiàn)更小外形尺寸和更高性能的產(chǎn)品，SiP 技術(shù)趨勢(shì)依然強(qiáng)勁。在移動(dòng)和消費(fèi)市場(chǎng)，由于空間有限，因此非常需要占地面積優(yōu)化——這對(duì)于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和其他設(shè)備來(lái)說(shuō)是有效的。例如，5G在高端智能手機(jī)中的滲透推動(dòng)了射頻和連接模塊采用SiP，需要集成更多組件并縮短互連才能實(shí)現(xiàn)所需的性能。

隨著人工智能和高性能計(jì)算的興起，chiplet 和異構(gòu)集成解決方案受到越來(lái)越多的關(guān)注。這推動(dòng)了更復(fù)雜的先進(jìn) SiP 解決方案的采用，尤其是 UHD FO 和 2.5D/3D 封裝，以滿足更高的密度、更低的帶寬和更高的性能要求。

由于需要更小的 L/S、高密度 FO RDL 以及橋接器、中介層和 3D 堆疊等 2.5D/3D 技術(shù)，并通過(guò)混合鍵合將更多組件集成到 SiP 封裝中，因此該路線圖仍然具有挑戰(zhàn)性。

圖：部分 FC & WB 和 FO SiP 與 2.5D/3D SiP 解決方案融合