4月27日消息，聯(lián)發(fā)科2021年的5G智能手機(jī)芯片出貨表現(xiàn)備受市場期待，且年底將推出的新世代5G手機(jī)芯片天璣2000更可望雙版本齊發(fā)，搶攻OPPO、Vivo等品牌大廠訂單。供應(yīng)鏈傳出，天璣2000將會(huì)同時(shí)推出兩款，一款支持毫米波及Sub-6頻段，另一款則僅有Sub-6，將成為聯(lián)發(fā)科2022年上半年搶攻市場的主要利器。

在競爭對手高通產(chǎn)能受限的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科順勢搶下不少5G／4G智能手機(jī)芯片訂單，推動(dòng)2021年?duì)I運(yùn)動(dòng)能有機(jī)會(huì)繳出逐季成長的成績單。

由于這波晶圓代工產(chǎn)能吃緊狀態(tài)可能延續(xù)到2022年下半年，供應(yīng)鏈傳出聯(lián)發(fā)科為了保持競爭優(yōu)勢，目前已經(jīng)拍板確定將在2021年底推出的天璣2000，將采用雙產(chǎn)品模式，其中一款將導(dǎo)入毫米波（mmWave）及Sub-6頻段，另一款僅采用Sub-6頻段，顯示聯(lián)發(fā)科將可望同時(shí)鎖定最新的毫米波較高市場，又可以較低產(chǎn)品單價(jià)鞏固既有客戶群。

供應(yīng)鏈指出，聯(lián)發(fā)科目前規(guī)劃以臺積電5nm（N5）及5nm+（N5P）等兩種制程量產(chǎn)自家新5G手機(jī)芯片，天璣2000量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)將落在2021年第四季，放量出貨時(shí)間點(diǎn)則為2021年底前，屆時(shí)出貨動(dòng)能將可望一路走強(qiáng)到2022年上半年。

據(jù)了解，在晶圓代工產(chǎn)能吃緊效應(yīng)下，高通、聯(lián)發(fā)科都同時(shí)面臨一樣問題，因此供應(yīng)鏈指出，OPPO、Vivo將擴(kuò)大在旗艦手機(jī)導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科高階產(chǎn)品，打破過去高通獨(dú)占旗艦機(jī)種的局面，原因在于分散半導(dǎo)體產(chǎn)能缺貨的風(fēng)險(xiǎn)，使聯(lián)發(fā)科有望趁勢擴(kuò)大5G市場的市占率。

聯(lián)發(fā)科2021年的5G智能手機(jī)芯片出貨表現(xiàn)備受市場期待，且年底將推出的新世代5G手機(jī)芯片天璣2000更可望雙版本齊發(fā)，搶攻OPPO、Vivo等品牌大廠訂單。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將于28日舉行季度法說會(huì)，屆時(shí)法人將可能聚焦在下半年及后續(xù)晶圓代工廠及封測廠的產(chǎn)能狀況，以及成長型產(chǎn)品線市場需求暢旺，是否有調(diào)升報(bào)價(jià)的可能性，并將關(guān)注這波缺貨潮延續(xù)到何時(shí)。