近日，鼎龍股份發(fā)布兩則關(guān)于半導(dǎo)體材料項(xiàng)目公告。

第一則，鼎龍股份光刻膠產(chǎn)品收到多項(xiàng)重大項(xiàng)目立項(xiàng)。公司布局的三大領(lǐng)域光刻膠相關(guān)產(chǎn)品分別為集成電路晶圓光刻膠及核心原料、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝光刻膠、半導(dǎo)體柔性顯示光刻膠。上述相關(guān)項(xiàng)目將獲得項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)支持合計(jì)不超過(guò)1.64億元。

第二則，鼎龍股份表示多項(xiàng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料取得新的項(xiàng)目進(jìn)展：負(fù)性PSPI光刻膠項(xiàng)目產(chǎn)線已于2023年上半年竣工并成功投產(chǎn)、CMP拋光材料部分產(chǎn)品已取得量產(chǎn)訂單、臨時(shí)鍵合產(chǎn)品預(yù)計(jì)2024年獲得首張訂單。

目前國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)，尤其是高端芯片制造仍處于研發(fā)起步階段，公司緊抓國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇，產(chǎn)品深度滲透國(guó)內(nèi)主流晶圓廠，或許將迎來(lái)業(yè)績(jī)的第二條增長(zhǎng)曲線。


先進(jìn)封裝材料有望貢獻(xiàn)收入

鼎龍股份未來(lái)增長(zhǎng)的預(yù)期，主要來(lái)自半導(dǎo)體新材料業(yè)務(wù)。

這次公司披露的取得進(jìn)展的兩項(xiàng)產(chǎn)品——半導(dǎo)體封裝PI及臨時(shí)鍵合產(chǎn)品都是先進(jìn)封裝的主要材料，產(chǎn)品的成功投產(chǎn)以及預(yù)計(jì)訂單的確定，表明公司有望在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)收入。

目前能夠供應(yīng)先進(jìn)封裝材料的廠商主要集中在國(guó)外，臨時(shí)鍵合膠核心廠商包括3M，DaxinMaterials，前三大廠商占有全球超40%的份額。光刻膠方面，基本被日本和美國(guó)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)所壟斷，東京應(yīng)化、杜邦、JSR和住友化學(xué)為行業(yè)四大龍頭。

鼎龍股份這次產(chǎn)品新進(jìn)展，為先進(jìn)封裝的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快了腳步。

近些年來(lái)，半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，其中先進(jìn)封裝比例不斷提高。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2021年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)777億美元，其中先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模為350億美元，預(yù)計(jì)到2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到440億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為8%。

而國(guó)內(nèi)的先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度只快不慢，其行業(yè)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力來(lái)自兩部分。

第一部分，供需兩端同時(shí)發(fā)力。在供給側(cè)方面，下游集成電路廠商資本開(kāi)支力度均位于較高水平，據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2021年半導(dǎo)體廠商在先進(jìn)封裝(3D)領(lǐng)域的資本開(kāi)支達(dá)到119億美元，資本開(kāi)支不斷加大，而封測(cè)有望受益于半導(dǎo)體市場(chǎng)擴(kuò)容；在需求側(cè)方面，5G、汽車電子、高性能計(jì)算等終端應(yīng)用領(lǐng)域不斷爆發(fā)，也對(duì)封裝工藝提高了要求，從而拉動(dòng)了先進(jìn)封裝的需求。

第二部分，摩爾定律放緩，先進(jìn)封裝成行業(yè)重要發(fā)展路徑。隨著集成電路制程從7nm縮小到3nm，不僅是成本提高、伴隨更多發(fā)熱功耗問(wèn)題，而且芯片的制造工藝已經(jīng)逐步逼近物理極限。而先進(jìn)封裝的優(yōu)化連接方式讓芯片基于當(dāng)前制程工藝水平以更低的成本獲得更高的集成度和更強(qiáng)的性能。故而，行業(yè)從過(guò)去專注于晶圓制程工藝的提升轉(zhuǎn)而追求對(duì)封裝技術(shù)的革新。

對(duì)于國(guó)內(nèi)來(lái)說(shuō)，與海外芯片制程的差距并不容易在短時(shí)間內(nèi)追趕上，更何況光刻機(jī)跟高端芯片均被“卡脖子”，想要快速提升算力跟芯片性能，答案只能是提升高階的芯片封裝工藝。

可以說(shuō)，先進(jìn)封裝技術(shù)，是最有可能讓我國(guó)實(shí)現(xiàn)芯片彎道超車。

據(jù)公開(kāi)消息顯示，2021至2027年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模，年化復(fù)合增速為9.6%，而我國(guó)2020至2025年間年化復(fù)合增速為26.47%，遠(yuǎn)高于全球水平。

而鼎龍股份對(duì)先進(jìn)封裝材料的布局，可謂踩在了產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的窗口期。

從產(chǎn)品布局來(lái)看，公司目前全面布局半導(dǎo)體封裝PI，產(chǎn)品覆蓋非光敏PI、正性PSPI光刻膠和負(fù)性PSPI光刻膠，應(yīng)用領(lǐng)域全面覆蓋前道晶圓制造IGBT功率模塊的封裝和后道的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝。

產(chǎn)線建設(shè)方面，應(yīng)用于前道晶圓制造IGBT功率模塊封裝的非光敏PI和正性PSPI光刻膠項(xiàng)目依托于現(xiàn)有資源，與現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)化設(shè)計(jì)具備一定相似性。主要用于后道先進(jìn)封裝的負(fù)性PSPI光刻膠項(xiàng)目產(chǎn)線已于2023年上半年竣工并成功投產(chǎn)，具備每月噸級(jí)的量產(chǎn)能力。

另外，值得注意的是，鼎龍股份預(yù)計(jì)臨時(shí)鍵合產(chǎn)品預(yù)計(jì)2024年獲得首張訂單。但在半年報(bào)中，公司曾樂(lè)觀預(yù)計(jì)臨時(shí)鍵合產(chǎn)品的首張訂單是在2023年內(nèi)，這中間有什么插曲不得而知，總之還是要關(guān)注公司的產(chǎn)品進(jìn)度存在出貨不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

不過(guò)產(chǎn)能建設(shè)方面，鼎龍股份已完成了臨時(shí)鍵合膠（鍵合膠+解鍵合膠）合計(jì)110噸/年的量產(chǎn)產(chǎn)線建設(shè)，具備量產(chǎn)供貨能力。


先進(jìn)封裝占比逐年提升，中國(guó)大陸封測(cè)企業(yè)具備相對(duì)優(yōu)勢(shì)

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng) 8.9%， 達(dá)到 727 億美元。2022 年，晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別達(dá)到 447 億美元和 280 億美元，分別增長(zhǎng) 10.5%和 6.3%。 分區(qū)域看，中國(guó)大陸材料市場(chǎng)規(guī)模 130 億美元，占比 18%。

根據(jù)集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟數(shù)據(jù)，2021 年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)中，包封 材料市場(chǎng)占比 17%，芯片粘結(jié)材料規(guī)模占比 3%，德邦科技主營(yíng)集成電路封裝材料產(chǎn)品對(duì) 應(yīng)市場(chǎng)為包封材料、芯片粘結(jié)材料市場(chǎng)，對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng) 20%空間。

封測(cè)行業(yè)未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自先進(jìn)封裝?！昂竽枙r(shí)代”制程技術(shù)突破難度較大， 工藝制程受成本大幅增長(zhǎng)和技術(shù)壁壘等因素上升改進(jìn)速度放緩。由于集成電路制程工藝短 期內(nèi)難以突破，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。 先進(jìn)封裝是采用鍵合互聯(lián)并利用封裝基板來(lái)實(shí)現(xiàn)的封裝技術(shù)，應(yīng)用先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和集成 工藝，對(duì)芯片進(jìn)行封裝級(jí)重構(gòu)，并能有效提升系統(tǒng)的高功能密度的封裝。悠樂(lè)數(shù)據(jù)顯示， 2020 年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為 304 億美元，占封測(cè)市場(chǎng) 45%；預(yù)測(cè) 2021-2027 年 先進(jìn)封裝 CAGR 為 10%，并在 2027 年達(dá)到 650 億美元；2025 年先進(jìn)封裝占整體封裝市 場(chǎng)比例達(dá) 49.4%，較 2022 年提升 3.8pcts。

中國(guó)大陸封測(cè)公司在全球市場(chǎng)具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，大力發(fā)展先進(jìn)封裝。全球大部分封裝 和測(cè)試工廠主要建立在中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，其他一些新基地大多設(shè)置在東南亞等人 力成本較低區(qū)域，產(chǎn)業(yè)鏈橫向?qū)Ρ葋?lái)看封測(cè)為我國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)中全球市場(chǎng)份額較高環(huán)節(jié)。2022 年長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技分列全球市占率第三、第四、第六，作為全球市場(chǎng) 龍頭，三家封測(cè)公司均積極布局、投入研發(fā)先進(jìn)封裝。

導(dǎo)電膠國(guó)產(chǎn)替代大有可為

導(dǎo)電膠是一種具有導(dǎo)電性的膠粘劑，可以將不同的導(dǎo)電材料連接在一起，在粘合材料之間形成電路。在電子工業(yè)中，導(dǎo)電膠已成為不可或缺的新材料，廣泛應(yīng)用于印刷電路板組件、發(fā)光二極管、液晶顯示器、集成電路芯片和其他電子元件的封裝和粘接。

全球?qū)щ娔z行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng)，據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球?qū)щ娔z市場(chǎng)價(jià)值約為22.09億美元，預(yù)計(jì)到2026年底將達(dá)到30.78億美元，2021至2026年的年均復(fù)合增速為4.8％。在十三五期間，國(guó)內(nèi)導(dǎo)電膠產(chǎn)量年平均增長(zhǎng)為8%~10%，2020年國(guó)內(nèi)導(dǎo)電膠行業(yè)產(chǎn)量約為925萬(wàn)噸，預(yù)計(jì)到2025將突破1200萬(wàn)噸。然而由于國(guó)內(nèi)膠黏劑起步較晚，現(xiàn)階段中國(guó)導(dǎo)電膠行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)亟待調(diào)整，根據(jù)中金普華產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，我國(guó)導(dǎo)電膠產(chǎn)量約占全球總產(chǎn)量的40%，但銷售額占比僅為26%。

在全球市場(chǎng)中，導(dǎo)電膠生產(chǎn)商眾多，市場(chǎng)格局高度集中，CR3達(dá)到78%。市占率較高的公司分別為漢高、日立化成和住友電木。近幾年隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測(cè)企業(yè)對(duì)配套材料國(guó)產(chǎn)化要求進(jìn)一步提高，國(guó)內(nèi)新進(jìn)入廠商得到了較快的發(fā)展，特別是德邦科技、長(zhǎng)春永固和上海本諾電子等為代表的國(guó)內(nèi)公司成功進(jìn)入了頭部封測(cè)廠商的供應(yīng)鏈體系。

產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，導(dǎo)電膠行業(yè)上游主要為原材料生產(chǎn)商，原材料價(jià)格的波動(dòng)會(huì)影響中游導(dǎo)電膠生產(chǎn)企業(yè)的利潤(rùn)空間，下游客戶為封測(cè)廠商。國(guó)內(nèi)導(dǎo)電膠由于研究起步較晚，導(dǎo)電膠行業(yè)產(chǎn)品主要集中在中低端領(lǐng)域。

盡管我國(guó)導(dǎo)電膠企業(yè)仍在導(dǎo)電膠行業(yè)技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)積累、產(chǎn)品粘接強(qiáng)度、導(dǎo)電率、性能穩(wěn)定性等方面與國(guó)外存在差距，但是隨著近年來(lái)國(guó)內(nèi)企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入、提升生產(chǎn)技術(shù)水平和產(chǎn)品性能，國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力顯著增強(qiáng)，在部分中高端產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)導(dǎo)電膠正以顯著的性價(jià)比和本土化服務(wù)優(yōu)勢(shì)在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品，搶占市場(chǎng)份額，我國(guó)導(dǎo)電膠市場(chǎng)呈現(xiàn)出內(nèi)外資企業(yè)不斷創(chuàng)新、共同競(jìng)爭(zhēng)的局面。