半導(dǎo)體周期底部終于有復(fù)蘇跡象了！

9月份，全球半導(dǎo)體銷售額約449億美元，連續(xù)7個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)；全球半導(dǎo)體銷售額同比降幅縮窄至4.5%；

國(guó)內(nèi)9月份半導(dǎo)體銷售額為131億美元，同樣實(shí)現(xiàn)7個(gè)月的環(huán)比增長(zhǎng)，同比降幅也在大幅縮窄，同比降幅縮窄至9.6%，同比降幅是從降35%，縮窄到降低9.6%，見底是非常明顯的。

半導(dǎo)體下游需求比較大的幾塊是：手機(jī)、電腦和汽車，而這三塊的需求確實(shí)也在回升：

首先，第三季度，全球手機(jī)出貨量是2.946億部，環(huán)比是回升的，按照目前的預(yù)期，24年，全球的手機(jī)出貨量有望溫和增長(zhǎng)；

電腦表現(xiàn)也不錯(cuò)，今年第三季度，筆記本出貨量是5210萬(wàn)部，臺(tái)式機(jī)出貨量是1350萬(wàn)部，同比雖然都是下滑的，但是環(huán)比是回升的，而且同比下滑的降幅也是收窄到8%以內(nèi)，這也是需求緩慢回升的一個(gè)跡象；

新能源汽車就更不用說(shuō)了，9月份全球新能源汽車銷量同比增長(zhǎng)24%，雖然增速下滑，但是絕對(duì)值在不斷增長(zhǎng)，而且未來(lái)汽車智能化發(fā)展，芯片的需求還會(huì)增加；這樣來(lái)看，芯片的下游需求應(yīng)該是到底要回升。

需求緩慢的復(fù)蘇，但是上游的供應(yīng)并沒有同比增加，反而因?yàn)楸^的情緒，供應(yīng)還在減少，這個(gè)我們可以用晶圓廠的產(chǎn)能利用率觀測(cè)，中芯國(guó)際當(dāng)前的產(chǎn)能利用率只有不到80%，聯(lián)電產(chǎn)能利用率下降到70%，華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率也在下降。

晶圓廠產(chǎn)能利用率下降，代表供應(yīng)是在邊際減少的，下游需求在緩步回升，這就組成了典型的被動(dòng)去庫(kù)存周期。


存儲(chǔ)市場(chǎng)價(jià)格上漲

在本次市場(chǎng)回溫中，存儲(chǔ)最先感知到市場(chǎng)暖意，DRAM與NAND Flash價(jià)格出現(xiàn)上漲。

TrendForce集邦咨詢最新預(yù)測(cè)，第四季度，Mobile DRAM合約價(jià)季漲幅預(yù)估將擴(kuò)大至13-18%；NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合約價(jià)漲幅約10-15%。由于Mobile DRAM一直以來(lái)獲利表現(xiàn)均較其他DRAM產(chǎn)品低，因此成為本次領(lǐng)漲項(xiàng)目。

對(duì)于存儲(chǔ)價(jià)格漲幅擴(kuò)大，集邦咨詢表示有幾個(gè)原因，一是從供應(yīng)方面看，三星擴(kuò)大減產(chǎn)、美光祭出逾20%的漲幅等，持續(xù)奠定同業(yè)漲價(jià)信心的基礎(chǔ)。二是在需求方面，2023年下半年，Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC、UFS）除了受傳統(tǒng)旺季帶動(dòng)，華為Mate 60系列等也刺激其他中國(guó)智能手機(jī)品牌擴(kuò)大生產(chǎn)目標(biāo)，短時(shí)間內(nèi)涌入的需求也成為推動(dòng)第四季合約價(jià)漲幅擴(kuò)大的原因之一。

據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》引述業(yè)界消息報(bào)道稱，日前三星已與小米、OPPO、谷歌等智能手機(jī)品牌客戶簽署了DRAM和NAND Flash芯片供應(yīng)協(xié)議，價(jià)格比現(xiàn)有的合約價(jià)高出了10%～20%。上游漲價(jià)合約價(jià)格信息的調(diào)整帶動(dòng)，這一波漲價(jià)由8-9月現(xiàn)貨市場(chǎng)開始反彈。

此外，群聯(lián)電子、華邦電子、旺宏、威剛等多家存儲(chǔ)廠商近兩個(gè)月的營(yíng)收均出現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)的跡象，也預(yù)示著需求正在緩慢回升。

南亞科財(cái)報(bào)顯示，公司第三季營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣77.36億元，環(huán)比增加10.1%。季度內(nèi)DRAM平均售價(jià)季減高個(gè)位數(shù)百分比，銷售量季增高十位數(shù)百分比。不過(guò)公司毛利率環(huán)比依然在下滑。

群聯(lián)電子8月營(yíng)收39.90 億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)17.56%；9月營(yíng)收為50.04億元新臺(tái)幣，月增25.38%，年增4.05%，重返50億元新臺(tái)幣大關(guān)，創(chuàng)14個(gè)月新高。群聯(lián)電子表示8月SSD模組出貨量已逐漸回溫，其中PCle SSD模組同比增長(zhǎng)約60%，整體NAND位元數(shù)同比增長(zhǎng)近50%。部分NAND控制芯片開始出現(xiàn)客戶端庫(kù)存不足的狀況。隨后在9月份SSD模組出貨量持續(xù)出現(xiàn)逐漸回溫狀況。其中，PCIe SSD模組出貨量成長(zhǎng)更是將近60%，而整體NAND儲(chǔ)存位元數(shù)的年成長(zhǎng)率（BitGrowth Rate）也超過(guò)75%。

華邦電子9月營(yíng)收新臺(tái)幣67.66億元，月增5.32%，年減7.96%；第三季營(yíng)收195.06 億元新臺(tái)幣，季增3.69%，年減11.92%；前三季累計(jì)營(yíng)收558.32億元新臺(tái)幣，年減25.86%。華邦電子表示8月DRAM市場(chǎng)略有回溫。

旺宏電子9月營(yíng)收新臺(tái)幣25.01億元，月減3.8%，第三季營(yíng)收72.83億元新臺(tái)幣，季減1.97%，年減36.51%；前三季累計(jì)營(yíng)收218.16億元新臺(tái)幣，年減 36.6%。旺宏表示2023年下半年汽車NOR Flash有望逐季回升。

威剛9月份則實(shí)現(xiàn)年月雙增，9月合并營(yíng)收新臺(tái)幣33.42億元，創(chuàng)22個(gè)月以來(lái)新高，月增12.49％、年增3.96％。第3季合并營(yíng)收季增逾25％至85.92億元。9月其DRAM占整體營(yíng)收比重49.58％，SSD占比為33.94％，閃存卡、U盤及其他產(chǎn)品為16.48％；第3季DRAM營(yíng)收占比為46.65％，SSD 34.51％，閃存卡、U盤及其他產(chǎn)品為18.84％。10月初，威剛董事長(zhǎng)陳立白表示，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)苦熬兩年，黑暗將過(guò)，2024年下半年更可能出現(xiàn)短缺。他認(rèn)為，由于三大存儲(chǔ)芯片巨頭積極減產(chǎn)，效益開始顯現(xiàn)，NAND及DRAM近期現(xiàn)貨價(jià)皆從低谷處呈現(xiàn)雙位數(shù)反彈。


新的周期即將來(lái)臨

根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體銷售額同比增速已經(jīng)于2023年2月探底，我們認(rèn)為隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)逐步復(fù)蘇、AI芯片領(lǐng)域的催化、全球半導(dǎo)體銷售額增速周期等方面來(lái)看，行業(yè)將進(jìn)入新的上行期。如下圖，我們可以看到，半導(dǎo)體銷售額周期性較為明顯，行業(yè)周期約3.5年，下行期1.5年，上行期約2年。本輪自2021年12月增速見頂?shù)浇衲?月增速拐頭，歷時(shí)剛好1.5年，新周期或許即將來(lái)臨。

周期只是一方面，并不能作為我們判斷行業(yè)的唯一標(biāo)準(zhǔn)，那么什么信號(hào)讓我們相信新周期確實(shí)有可能已經(jīng)來(lái)臨呢？我們覺得還是要從根本的需求、供給與價(jià)格變化中尋找答案。

從需求上看，我們認(rèn)為有兩大變化：

其一，占半導(dǎo)體下游需求超過(guò)三分之一的手機(jī)/PC出貨量已經(jīng)連續(xù)6個(gè)月環(huán)比回升，加上三季度以來(lái)華為、小米、、榮耀、蘋果等品牌手機(jī)廠商已經(jīng)相繼發(fā)布新機(jī)，華為mate60帶著麒麟芯片回歸，自發(fā)布以來(lái)引起市場(chǎng)追捧；小米14系列不僅僅在硬件上有所突破，同時(shí)在設(shè)計(jì)理念和用戶體驗(yàn)上也實(shí)現(xiàn)了重大創(chuàng)新，這款手機(jī)出廠預(yù)裝了小米澎湃OS，這是小米根據(jù)安卓深度進(jìn)化并且加入自研架構(gòu)的操作系統(tǒng)。這一創(chuàng)新不僅使得小米14系列在硬件上具有了更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也為用戶提供了更加人性化、便捷和流暢的操作體驗(yàn)。小米創(chuàng)辦人雷軍近日在微博上高興地宣布，小米14系列銷量創(chuàng)下新紀(jì)錄。如此看來(lái)，手機(jī)市場(chǎng)在經(jīng)歷慘烈去庫(kù)存后有望迎來(lái)新一輪補(bǔ)庫(kù)存周期。

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球智能手機(jī)出貨量已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比回升，Q3同比增速已經(jīng)轉(zhuǎn)正，而隨著華為、小米等品牌機(jī)快速出擊，安卓手機(jī)市場(chǎng)有望快速恢復(fù)，進(jìn)而促使手機(jī)出貨量繼續(xù)回暖。

同時(shí)，全球PC出貨量也在快速恢復(fù)，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球PC出貨量自22Q4及23Q1分別環(huán)比大幅下行9%、15%后在23Q2環(huán)比回升8%，同比降幅收窄至14%，23Q3環(huán)比回升11%，同比降幅進(jìn)一步收窄到8%；主要終端廠商庫(kù)存去化效果已經(jīng)顯現(xiàn)，23Q2聯(lián)想、戴爾、華碩、惠普、宏碁五大終端廠商庫(kù)存總和環(huán)比減少3.4%，同比減少16.9%。隨著庫(kù)存去化接近尾聲，PC價(jià)格也已經(jīng)止跌趨向穩(wěn)定，PC行業(yè)的拐點(diǎn)已經(jīng)初步顯現(xiàn)，復(fù)蘇在望。

其二，人工智能向大模型、多模態(tài)、多場(chǎng)景發(fā)展，算力需求增長(zhǎng)確定性高，AI數(shù)據(jù)中心有望成為半導(dǎo)體行業(yè)新增長(zhǎng)點(diǎn)。同時(shí)，高科技成為中美競(jìng)爭(zhēng)重要領(lǐng)域，美國(guó)技術(shù)出口限制不斷升級(jí)。華為昇騰芯片硬件性能接近國(guó)外龍頭廠商，昇騰為代表的國(guó)產(chǎn)開放生態(tài)快速發(fā)展。

2023年10月，工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)信辦等六部門聯(lián)合發(fā)布《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)規(guī)劃》。行動(dòng)計(jì)劃重點(diǎn)圍繞計(jì)算力、存儲(chǔ)力、運(yùn)輸力以及行業(yè)應(yīng)用等四個(gè)方面明確了到2025年的算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展指標(biāo)：計(jì)算力方面，算力規(guī)模超過(guò)300EFLOPS，智能算力占比達(dá)到35%；運(yùn)載力方面，重點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)所光傳送網(wǎng)（OTN）覆蓋率達(dá)到80%等。

行動(dòng)計(jì)劃中對(duì)計(jì)算力發(fā)展的量化指標(biāo)有望進(jìn)一步提振國(guó)內(nèi)服務(wù)器市場(chǎng)需求。作為底層算力支撐，服務(wù)器是智能計(jì)算中心實(shí)際提供算力的核心，也是算力基礎(chǔ)設(shè)施的基本單元。行動(dòng)計(jì)劃中明確，在2023年要建立30個(gè)智能計(jì)算中心，2025年提升至50個(gè)，并提出了對(duì)通用算力規(guī)模及智算占比的相關(guān)要求。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2Q23中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為73.0億美元，同比上升6.9%；據(jù)信通院，我國(guó)近6年累計(jì)出貨超過(guò)2091萬(wàn)通用服務(wù)器，82萬(wàn)臺(tái)AI服務(wù)器，基礎(chǔ)算力穩(wěn)定增長(zhǎng)，智能算力增長(zhǎng)迅速。隨著行動(dòng)計(jì)劃中涉及算力發(fā)展、智算中心建設(shè)等任務(wù)落地，國(guó)內(nèi)算力基礎(chǔ)設(shè)施將加快由通用算力為主向通算、智算、超算一體化演進(jìn)的速度，以AI算力服務(wù)器為代表的服務(wù)器市場(chǎng)需求將進(jìn)一步增加。

而供給與價(jià)格層面，隨著產(chǎn)業(yè)持續(xù)下行，像存儲(chǔ)大廠三星、海力士等已經(jīng)幾輪減產(chǎn)，而隨著下游需求逐漸回暖以及存儲(chǔ)價(jià)格跌至成本以下，三星等存儲(chǔ)原廠開始提價(jià)，引領(lǐng)四季度存儲(chǔ)價(jià)格上揚(yáng)。