近日，利揚芯片集成電路測試項目封頂儀式在廣東省東莞市舉行。該項目于2022年8月23日開工，預計2024年底正式投產(chǎn)。項目建成后，將進一步提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能和質(zhì)量，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新的活力。

利揚芯片集成電路測試項目位于廣東省東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)，總投資約20億元，占地面積約100畝。項目主要建設內(nèi)容包括生產(chǎn)車間、研發(fā)辦公樓、配套設施等，用于生產(chǎn)集成電路測試設備。項目達產(chǎn)后，預計年產(chǎn)能將達到300臺（套）集成電路測試設備。

集成電路測試是保證集成電路產(chǎn)品質(zhì)量的關鍵環(huán)節(jié)，對于提高我國集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭力具有重要意義。利揚芯片作為我國集成電路測試領域的領軍企業(yè)，一直致力于推動集成電路測試技術的創(chuàng)新和發(fā)展。此次項目的封頂，意味著利揚芯片在集成電路測試領域的實力進一步增強，將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供有力支持。

項目封頂儀式上，東莞市領導表示，利揚芯片集成電路測試項目的建設，將為東莞市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支撐。同時，項目還將帶動相關產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，為地區(qū)經(jīng)濟的高質(zhì)量發(fā)展注入新的活力。

利揚芯片集成電路測試項目的封頂，標志著我國集成電路產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能和質(zhì)量方面將進一步提升。項目預計2024年底投產(chǎn)，將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新的活力。

在項目封頂儀式上，利揚芯片表示，未來將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動集成電路測試技術的創(chuàng)新和發(fā)展，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供有力支持。同時，利揚芯片還將加強與國內(nèi)外企業(yè)的合作，共同推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

總之，利揚芯片集成電路測試項目的封頂，預示著我國集成電路產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能和質(zhì)量方面將進一步提升。項目預計2024年底投產(chǎn)，將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新的活力。在未來的發(fā)展中，利揚芯片將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動集成電路測試技術的創(chuàng)新和發(fā)展，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供有力支持。