半導體市場監(jiān)測報告 | 2023年10月

2023-11-15 來源：芯八哥

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關鍵詞：半導體市場監(jiān)測

半導體行情速遞

行業(yè)風向標

【半導體銷售】2023年8月全球半導體銷售環(huán)比增長1.9%，連續(xù)六個月增長（SIA）

【IC進口】2023年前9個月集成電路進口金額同比下滑近20%（海關總署）

【DRAM】預計第四季度DRAM合約價上漲3~8%（TrendForce）

【汽車半導體】汽車半導體器件市場將年增11.9% ，2028年達840億美元（Yole）

【電動汽車】中國電動汽車滲透率將從2022年29%增至2030年65%（IEA）

【智能手機】2023年Q3全球智能手機市場環(huán)比增長超過兩位數(shù)（Canalys）

【PC】2023年Q3全球PC出貨量環(huán)比連續(xù)增長（Counterpoint）

【5G基站】截至9月末，中國5G基站總數(shù)達318.9萬個（工信部）

【反補貼調(diào)查】歐盟對我國電動汽車發(fā)起反補貼調(diào)查

【取消限制】中國將全面取消制造業(yè)領域外資準入限制措施

【AI禁令】美國升級AI芯片出口禁令，13家中國GPU實體被列入實體清單

標桿企業(yè)動向

【格芯】格芯擬投80億美元提高在德工廠產(chǎn)能并尋求補貼

【美光】美光將于2024年初向英偉達交付HBM3E內(nèi)存

【東芝】東芝將于12月20日退市，結(jié)束長達74年上市歷史

【高通】高通將在美國加州裁員約1200人以降低成本

【威馬】威馬汽車官宣破產(chǎn)重整

【臺積電】臺積電再獲美國對華出口管制一年期豁免（華爾街日報）

【英偉達】英偉達與鴻海科技共建AI工廠，工業(yè)富聯(lián)具體推進

【三星】三星計劃升級中國西安的236層NAND芯片工廠設備

【ASML】ASML Q3新增訂單26億歐元，預計2023年全年營收增幅達30%

【諾基亞】諾基亞Q3銷售額下降20%，將裁員1.4萬人以節(jié)約成本

【華為】華為3Q2023實現(xiàn)銷售收入4566億元同比增長2.4%

【安森美】安森美韓國富川碳化硅工廠擴建完工，年產(chǎn)能100萬片

【富士康】富士康被國家稅務、自然資源部門調(diào)查

【世界先進】世界先進計劃投資20億美元在新加坡建設12英寸芯片廠

【德州儀器】德州儀器預計2023年Q4營收和利潤低于預期，Q3被迫減產(chǎn)

【西部數(shù)據(jù)】西部數(shù)據(jù)半導體內(nèi)存業(yè)務與日本鎧俠控股的合并談判已終止

【小米】小米公司正式發(fā)布澎湃OS系統(tǒng)

【SiFive】RISC-V架構IP設計授權廠商SiFive裁員20%

半導體關鍵收購案

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導體投融資

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

“數(shù)說”終端應用

新能源汽車

中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2023年9月，中國新能源汽車產(chǎn)銷分別完成87.9萬輛和90.4萬輛，同比分別增長16.1%和27.7%，市場占有率達到31.6%。1至9月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成631.3萬輛和627.8萬輛，同比分別增長33.7%和37.5%，市場占有率達到29.8%。

數(shù)據(jù)來源：中汽協(xié)，芯八哥整理

光伏

國家能源局數(shù)據(jù)顯示，2023年9月光伏新增裝機15.78GW，同比增長94.1%。1~9月光伏新增裝機128.94GW，同比增長145.13%。

數(shù)據(jù)來源：CPIA，芯八哥整理

儲能

高工產(chǎn)業(yè)研究所數(shù)據(jù)顯示，2023H1中國儲能鋰電池出貨量達87GWh，同比增長67%。

數(shù)據(jù)來源：GGII，芯八哥整理

消費電子

IDC 數(shù)據(jù)顯示，2023年Q2全球智能手機出貨量同比下降7.8%，達到2.653億部。2023年Q3全球PC出貨量 6820 萬臺，同比下降 7.6%。

*備注：傳統(tǒng) PC 包括臺式機、筆記本和工作站，不包括平板電腦或 x86 服務器

數(shù)據(jù)來源：IDC，芯八哥整理

行業(yè)龍頭市場策略

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

機遇與挑戰(zhàn)

機遇

機會1：全球半導體市場需求正在穩(wěn)定回升

美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)顯示，2023年9月全球半導體行業(yè)銷售額同比下降4.5％，環(huán)比增長1.9％，連續(xù)七個月實現(xiàn)環(huán)比增長。2023年Q3全球半導體行業(yè)銷售額同比下降4.5％，環(huán)比增長6.3％。

機會2：2028年系統(tǒng)級封裝(SiP)市場將達338億美元

2022年，系統(tǒng)級封裝(SiP)市場總收入達到212億美元。在5G、人工智能(AI)、高性能計算(HPC)、自動駕駛和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等細分市場中異構集成、小芯片(chiplet)、封裝面積和成本優(yōu)化趨勢的推動下，Yole預計2028年該市場總收入將達到338億美元，年復合增長率(CAGR)為8.1%。

機會3：2023 年全球電動汽車銷量將超過 1400 萬輛

Canalys 最新數(shù)據(jù)顯示，2023 年上半年全球電動汽車銷量增長 49%，達到 620 萬輛，其中中國大陸市場占據(jù) 55% 的市場份額，銷量達到 340 萬輛。Canalys 預計，到 2023 年，電動汽車銷量將占總市場的 18%，全球銷量將超過 1400 萬輛，比 2022 年增長 39%。

機會4：2028年汽車半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到840億美元

Yole預計，隨著汽車供應鏈轉(zhuǎn)型，汽車半導體器件市場會以11.9%的年復合增長率增長，在2028年達到840億美元。在汽車電氣化ADAS、SiC引入汽車供應鏈等多重驅(qū)動下，2028年每輛車的芯片數(shù)量將從2022年的850增加到1080 個，價值從540美元升至912美元。

機會5：中國電動汽車滲透率將從2022年29%增至2030年65%

國際能源署（IEA）最新報告表示，在當前政策情境下，到2030年中國電動汽車銷量在本國汽車市場的份額將從2022年的29%，上升到65%。屆時，中國公路上將有1億輛電動汽車。

挑戰(zhàn)

挑戰(zhàn)1：美國加速實施AI芯片出口管制

美國政府10月17日頒布的最新出口管制新規(guī)，全面收緊尖端AI芯片出口管制，并且將先進芯片和芯片制造工具出口限制擴大到中國以外的國家。

挑戰(zhàn)2：美國“長臂管轄”擾動半導體供應鏈

10月6日，美國商務部再次以涉俄為由，將42家中國公司列入實體清單。10月17日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）再將包括兩家中國GPU企業(yè)摩爾線程、壁仞科技及其子公司在內(nèi)的13家中企列入了實體清單。

挑戰(zhàn)3：歐盟對中國電動汽車發(fā)起反補貼調(diào)查

10月4日，歐盟委員會發(fā)表聲明稱，對產(chǎn)自中國的進口電動汽車啟動反補貼調(diào)查程序，調(diào)查對象為產(chǎn)自中國的九座及以下純電動乘用車，調(diào)查期限覆蓋范圍橫跨2022年10月1日-2023年9月30日。

挑戰(zhàn)4：歐盟將列出關鍵技術清單涉及先進半導體、AI等領域

據(jù)法新社及路透社等媒體報道，近日歐盟公布了一份敏感技術清單，將包括半導體、人工智能、量子技術和生物技術等高新技術置入清單之中。

挑戰(zhàn)5：日本擬與美國、歐洲共同制定電動汽車、芯片補貼規(guī)則