自2022年下半年以來，受整體市況不佳，終端需求疲軟，供應(yīng)鏈庫存持續(xù)去化影響，晶圓代工廠的整體產(chǎn)能利用率偏低，使得整體個晶圓代工市場銷售額出現(xiàn)了下滑。

根據(jù)集邦咨詢預(yù)測，2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收將會同比下滑12.5%。隨著終端市場的逐步回暖，預(yù)計2024年整個市場將會出現(xiàn)6.4%的同比增長，達(dá)到1272.71億美元。

從具體的廠商份額來看，在2024年全球晶圓代工廠市場，臺積電仍將以高達(dá)60%的市場份額位居第一；三星排名第二，份額為11%、聯(lián)電和格芯并列第三，份額均為6%；中芯國際排名第四，份額為5%；華虹的份額為3%，排名第五。

從區(qū)域來看，2024年全球晶圓代工廠市場，中國臺灣地區(qū)以68%的份額位居第一；韓國以12%的份額位居第二；第三是中國大陸，份額上升至9%。

郭祚榮進(jìn)一步指出，2024年全球晶圓代工廠市場同比6.4%的增長主要來自于臺積電的貢獻(xiàn)，如果排除掉臺積電的影響，整個市場同比增長率將僅有1.1%。

對于導(dǎo)致2023-2024年全球晶圓代工市場變化的主要因素，郭祚榮認(rèn)為主要是受到了通貨膨脹、出口管制、AI（人工智能）、本地化（各國政府通過補(bǔ)貼發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)）等四大因素的影響。


上半年表現(xiàn)

根據(jù)市場研調(diào)機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group研究，芯片交期（從訂購到交付）在2022年12月縮短了8天，創(chuàng)下2017年以來最大月降幅，2022年12月芯片交期平均約為24周，較當(dāng)年5月的峰值縮短了3周。

全球芯片業(yè)從供不應(yīng)求轉(zhuǎn)為供過于求。

進(jìn)入2023年以后，更多電子產(chǎn)品制造商把重心放在了降低庫存，與過去3年供應(yīng)短缺的趨勢截然不同，許多企業(yè)對投資者表示，由于經(jīng)濟(jì)疲軟且消費者延后購物，預(yù)期企業(yè)營收將下滑，PC和智能手機(jī)等產(chǎn)品首當(dāng)其沖。

今年1月，三星電子表示，第一季度難逃產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整壓力，晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開始下降。不止三星，當(dāng)時，全球晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍下滑，聯(lián)電產(chǎn)能利用率由先前滿載降至70%左右，還傳出有廠商部分產(chǎn)線產(chǎn)能利用率僅剩50%。

在當(dāng)時行業(yè)不景氣的大背景下，有報道稱，為了刺激合作伙伴使用N3制程工藝，臺積電考慮降低這些制程的報價，特別是，臺積電的N3E工藝僅使用19層EUV掩模，并且在制造方面具有較低的復(fù)雜性，成本更低。臺積電可以在不損害盈利能力的情況下降低N3E的報價。不過，臺積電N3制程降價消息并未得到證實。

2月，焦點還在三星電子，該公司表示，行業(yè)庫存調(diào)整導(dǎo)致其晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率下降。當(dāng)時，業(yè)界指出，面對不利局面，三星以價格戰(zhàn)搶單，希望借此挽回頹勢，爭取更多訂單填補(bǔ)產(chǎn)能。

三星晶圓代工業(yè)務(wù)原本是以生產(chǎn)自家芯片為主，但在行業(yè)下景氣的情況下，三星自家芯片需求大幅下滑，閑置產(chǎn)能大增，為了填補(bǔ)產(chǎn)能空缺，殺價搶單難以避免。據(jù)悉，三星針對晶圓代工成熟制程降價幅度達(dá)10%。

三星晶圓代工成熟制程大幅降價，在業(yè)界掀起波瀾，聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠商也進(jìn)行了調(diào)價。

3月，晶圓代工成熟制程價格戰(zhàn)愈演愈烈。由于產(chǎn)能利用率提升情況不如預(yù)期，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠祭出”只要來投片，價格都可以談”的策略，客戶若愿意多下單，價格折扣幅度最高可達(dá)20%，比先前降價幅度更大。

在市場需求疲弱與傳統(tǒng)淡季雙重作用下，市場對成熟制程，特別是8英寸產(chǎn)線的沖擊很大，以成熟制程生產(chǎn)的電源管理IC、驅(qū)動IC、指紋辨識IC、功率器件等，在2022年重復(fù)下單及庫存水位高的狀態(tài)下，8英寸晶圓廠在今年第一季度的產(chǎn)能利用率普遍只有50%-60%。

12英寸晶圓廠方面，因為以先進(jìn)制程產(chǎn)能為主，降價幅度較小。

縱觀第一季度，各二、三線晶圓代工廠受客戶庫存調(diào)整沖擊較大，相對而言，臺積電成了最大受益者，獲得了更高市占率（60%左右），特別是其先進(jìn)制程（5nm及以下），沒有對手，該公司7/6nm的營收下滑由5/4nm增長補(bǔ)上了。

進(jìn)入第二季度以后，成熟制程依然在降價。有IC設(shè)計公司透露，中國大陸晶圓代工廠的報價，至少比臺系廠商低20%，且對于第三季度報價的態(tài)度是可繼續(xù)協(xié)商，這對臺灣地區(qū)晶圓代工廠造成了很大壓力，即使臺廠表面上價格依然不降，但有部分愿意以量換價，協(xié)商以特別采購的方式變相降價，且投片量越大，價格折扣越大。

晶圓代工廠除了給予客戶特別價格，還有另外一種降價方式，即保持報價不變，但生產(chǎn)100片，代工廠只收80片的錢，也是變相降價。


下半年預(yù)期

進(jìn)入7月以后，行業(yè)復(fù)蘇不如預(yù)期的那么好，晶圓代工業(yè)繼續(xù)降價。成熟制程晶圓代工廠為提升產(chǎn)能利用率，第二季度發(fā)動的“以量換價”策略成效不明顯，轉(zhuǎn)為正式降價。據(jù)悉，12英寸成熟制程產(chǎn)線代工價，大客戶最高可降20%，這是疫情后最大降幅，8英寸成熟制程代工市況更慘，降價也難以吸引到客戶。

有IC設(shè)計公司表示，經(jīng)過一段庫存消化期之后，到第二季度末，庫存絕對金額已降低很多，但是，營收并沒有提升，因此，從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，不一定會明顯降低。由于訂單需求起不來，投片量也不會多，很多IC設(shè)計公司已經(jīng)大砍在晶圓代工廠的投片量，對下半年行情較為悲觀。

對于下半年的行情，臺積電總體看法也較為保守，二度下修了年度展望，不過，在第二季度營收大幅下滑的情況下，該公司似乎達(dá)到了谷底，副總裁兼首席財務(wù)官Wendell Huang預(yù)測，臺積電第三季度營收將有所好轉(zhuǎn)。

目前，已進(jìn)入8月，對于晶圓代工廠來說，挑戰(zhàn)依然艱巨。近期，有消息傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，臺積電與世界先進(jìn)陸續(xù)調(diào)降8英寸晶圓代工報價，最高降幅達(dá)30%。雖然8英寸晶圓代工并非臺積電主要營收來源，但鑒于該公司一向在價格上保持相對穩(wěn)定，大幅降價消息十分引人關(guān)注。

世界先進(jìn)董事長方略表示，國際大廠殺價對世界先進(jìn)確實造成了一些影響，世界先進(jìn)將正面應(yīng)對。

野村證券認(rèn)為，臺積電與世界先進(jìn)降價，主要是為應(yīng)對模擬IC龍頭德州儀器（TI）的電源管理IC等產(chǎn)品大降價。由于與TI直接競爭的IC設(shè)計公司無力招架TI的價格戰(zhàn)，因此，希望臺積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠降價，以降低成本與TI競爭。

據(jù)野村調(diào)查，7月下旬以來，臺積電已開始在8英寸BCD制程產(chǎn)能方面對模擬IC設(shè)計公司提供價格折扣，這些客戶今年初以來一直面臨來自TI的激烈價格戰(zhàn)，迫使臺積電提供支持以保持產(chǎn)能利用率，且不是下大單才有優(yōu)惠，而是直接降價。

對于第三季度行情，綜合多家IC設(shè)計公司的說法，有些晶圓代工廠要求在投片達(dá)一定數(shù)量后多送晶圓，或達(dá)到一定額度就會降價，有些是降光罩費用。有驅(qū)動IC設(shè)計公司指出，不管晶圓代工廠提供什么方案，重點在于必須降低生產(chǎn)成本。

現(xiàn)在是買方市場，晶圓代工價格或許還有降低空間。

總體來看，下半年，先進(jìn)制程波瀾不驚（除了臺積電，沒有像樣的產(chǎn)能供應(yīng)商），成熟制程競爭慘烈。


硅晶圓將于明年恢復(fù)預(yù)期

當(dāng)前全球半導(dǎo)體景氣度復(fù)蘇速度不如預(yù)期，產(chǎn)業(yè)鏈上下游仍備受困擾，面對市況不佳，部分上游硅晶圓業(yè)者發(fā)表市況看法，并透露其12英寸硅晶圓產(chǎn)能狀況。

業(yè)者稱，今年受到俄烏沖突、高通膨環(huán)境等因素影響，硅晶圓終端需求下滑。不過，未來半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積將出現(xiàn)反彈。

滬硅產(chǎn)業(yè)認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期也已傳導(dǎo)至半導(dǎo)體硅片供應(yīng)環(huán)節(jié)，整個業(yè)界進(jìn)入到一個比較困難的時期。雖然當(dāng)前部分細(xì)分市場如新能源車仍然在高速增長，但以智能手機(jī)為代表的消費電子需求依然非常低迷，下游客戶的壓力也陸續(xù)傳導(dǎo)到了硅片產(chǎn)業(yè)。

滬硅產(chǎn)業(yè)強(qiáng)調(diào)，尤其在前兩年，整個業(yè)界景氣非常的蓬勃，硅片也是供不應(yīng)求的時候，公司的客戶也囤積了不少硅片，這方面還需要一段時間去消化，所以今年是比較具有挑戰(zhàn)的一年。

德國硅晶圓供應(yīng)商世創(chuàng)此前預(yù)期，今年全年硅晶圓需求成長將停滯，PC晶圓特別拖累需求。今年初相當(dāng)?shù)兔?，因為芯片制造商及其客戶都在修正庫存，預(yù)期未來幾季將經(jīng)歷短暫的市況疲弱。世創(chuàng)下游客戶包括臺積電、英特爾、三星電子等半導(dǎo)體大廠。

臺勝科認(rèn)為，12英寸硅晶圓的需求應(yīng)會于下半年觸底，8英寸與12英寸硅晶圓預(yù)期都將從明年恢復(fù)成長。

環(huán)球晶圓表示，服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及車用電子等將支撐2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收，唯內(nèi)存供需失衡對今年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成壓力，下半年在數(shù)據(jù)中心及總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的推動下，將會有所改善。

產(chǎn)能上，環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示，產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇不如預(yù)期，產(chǎn)能方面，12英寸磊晶片依然滿載，12英寸拋光片則受到存儲市況影響，8英寸與6英寸硅晶圓產(chǎn)能現(xiàn)階段沒有滿載，但也還在合理的區(qū)間，同時，有兩種產(chǎn)品持續(xù)供不應(yīng)求，分別是FZ晶圓與化合物半導(dǎo)體晶圓。在硅晶圓價格方面，環(huán)球晶圓大部分都是長約供應(yīng)，所以就按照簽訂的合約規(guī)定進(jìn)行。

據(jù)MoneyDJ報道，合晶中科12英寸廠將啟動未來12英寸占比將提升，預(yù)估2025年量產(chǎn)，中科廠總產(chǎn)能可達(dá)20萬片/月，在優(yōu)化后估可達(dá)25-30萬片/月的水準(zhǔn)。目前合晶12英寸產(chǎn)品主要生產(chǎn)基地為鄭州廠，月產(chǎn)能約為2萬片，龍?zhí)稄S仍在認(rèn)證階段，若下半年龍?zhí)稄S開始放量出貨，今年合晶12英寸產(chǎn)品占比可由10%上看15%的水準(zhǔn)。

目前，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇正實施新增30萬片/月集成電路用300mm高端硅片擴(kuò)產(chǎn)項目，將在2023年開始逐步投產(chǎn)，最終達(dá)到60萬片/月的300mm硅片產(chǎn)能。

總體而言，在大環(huán)境低落之期，風(fēng)雨欲來之際，產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向變動必然生起眾多雜音，而堅定看向前方，保持平穩(wěn)步伐，才能渡過激涌之下動蕩的索橋。