中商情報網(wǎng)訊：化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，可分為8英寸CMP設(shè)備、12英寸CMP設(shè)備和6/8英寸兼容CMP設(shè)備。

市場規(guī)模分析

近年來，全球CMP市場規(guī)?？傮w呈增長趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國CMP設(shè)備行業(yè)市場前景預(yù)測及未來發(fā)展趨勢研究報告》數(shù)據(jù)顯示，2019-2020年，受全球半導(dǎo)體景氣度下滑影響，CMP設(shè)備市場規(guī)模有所下降。2022年，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回暖，CMP設(shè)備市場規(guī)模為27.78億美元，市場規(guī)模保持穩(wěn)定。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年全球CMP設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)29.1億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

區(qū)域分布

從全球CMP設(shè)備市場區(qū)域分布來看，中國大陸市場規(guī)模連續(xù)三年保持全球第一。2022年，中國大陸在全球市場占比23.97%，中國臺灣、北美、韓國、歐洲、日本占比分別為23.69%、18.18%、16.27%、8.71%、5.36%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理