全球“芯片戰(zhàn)爭”升級,歐盟與美國有何不同?
芯片是電腦硬件、通信網(wǎng)絡、能源網(wǎng)、汽車系統(tǒng)和消費電子產(chǎn)品都離不開的關(guān)鍵部件,這也是供應鏈瓶頸和芯片短缺會給全球各行業(yè)帶來巨大壓力的重要原因。
為了改善芯片短缺并保持自己的競爭優(yōu)勢,美國和歐盟都通過了促進半導體行業(yè)發(fā)展的法案,這些法案旨在減少對不穩(wěn)定的外國供應鏈的依賴。
歐盟官員認同與美國類似的籌資目標和市場目標。然而歐盟半導體行業(yè)顯然正處于成熟的早期階段,像美國一樣投資制造業(yè)并不一定能為歐洲企業(yè)帶來最好的結(jié)果。
畢竟美國在半導體價值鏈中的許多關(guān)鍵領(lǐng)域(如制造、封裝和測試方面)都擁有主導地位。因此,將資金投入在半導體制造領(lǐng)域,并助力其發(fā)展超越其他市場,是美國利用自身優(yōu)勢的合理做法。而英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)和三星(Samsung)等半導體巨頭,都將獲得數(shù)十億美元的資本投資。
歐洲在全球半導體供應鏈中的地位(尤其是在半導體制造方面)并不算太突出,直到最近歐洲企業(yè)還在依賴進口芯片。但歐盟可以在其他關(guān)鍵領(lǐng)域脫穎而出,比如成為先進芯片設計的倡導者,以創(chuàng)新方式在全球半導體產(chǎn)業(yè)占據(jù)領(lǐng)導地位。
歐洲獨特的機遇
對于歐洲企業(yè)而言,與全球半導體制造業(yè)巨頭同臺競技,并不是十分明智的做法。芯片制造需投入大量時間和金錢,以此來建立芯片生產(chǎn)能力、實現(xiàn)批量生產(chǎn)。歐盟如何才能在半導體競賽中獲得競爭優(yōu)勢?
以以色列為例,盡管該國的市場規(guī)模有限、自然資源匱乏、生產(chǎn)基礎(chǔ)設施薄弱、勞動力規(guī)模較小,但以色列卻培育出了全球最具影響力、增長最快的知識經(jīng)濟體之一。通過強調(diào)研發(fā)、知識產(chǎn)權(quán)而非注重制造業(yè),以色列克服了自身的劣勢,并迅速成為全球科技行業(yè)的主要推動者。歐洲在全球芯片競賽中同樣也可以遵循這樣的原則。
對于歐盟而言,更有意義的做法是——調(diào)整商業(yè)環(huán)境,使其適應半導體創(chuàng)新而非制造。實際上,順應趨勢投資需要新技術(shù)和新方法的計算領(lǐng)域,也決定了歐洲未來趨勢的發(fā)展方向。與芯片制造相比,這種類型的投資回報速度更快,在基礎(chǔ)設施和先進設備方面的支出少得多。通過把投資重點放在創(chuàng)新上,歐洲將能在關(guān)鍵時刻啟動知識經(jīng)濟,在未來的幾十年內(nèi)刺激就業(yè)市場。
在各國針對芯片立法的大背景下,歐盟官員看到了創(chuàng)新設計帶來的價值。一些大型科技企業(yè)也開始躍躍欲試,比如,蘋果在今年3月宣布,在原有投資基礎(chǔ)上,再追加10億歐元投資,在未來六年內(nèi)擴建其位于德國慕尼黑的芯片設計中心。據(jù)悉,該芯片設計中心專注研發(fā)5G和未來無線技術(shù)。
為了進一步實現(xiàn)這一目標,歐盟官員可以通過分析和觀察,找出那些可以進行顛覆性創(chuàng)新的領(lǐng)域。例如,隨著生成式人工智(AI)應用的開發(fā)和采用,終端對GPU的需求正變得越來越大。此外,銀行、制藥、數(shù)字廣告、制造業(yè)等行業(yè)數(shù)據(jù)激增帶來了大量的分析工作負載,這些行業(yè)使用的通用CPU跟不上數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)種類增加的速度。在不久的將來,量子計算等新領(lǐng)域也將推動對新芯片設計的投資。
未來的發(fā)展方向
芯片行業(yè)通常由現(xiàn)有巨頭主導,新進入者的機會在于新興趨勢,因此歐盟立法可以促進創(chuàng)新的領(lǐng)域。
如今摩爾定律逐漸失效,硅技術(shù)正趨于物理的極限,過去十年的計算速度日益減慢。雖然CPU歷來都是計算的主力,但是它們針對通用任務進行了優(yōu)化,對于更具體的任務則效率低下或無效。事實上,通用芯片架構(gòu)在許多計算領(lǐng)域幾乎達到了最大處理能力,對于現(xiàn)在巨大的分析和AI工作負載,以及未來的工作負載來說已經(jīng)不再實用。
未來的最佳發(fā)展方向是什么?答案是:進入特定領(lǐng)域架構(gòu)(DSA)。麥肯錫公司預計,到2026年,DSA的收入將達900億美元,占全球半導體市場的15%。這一趨勢進一步證明,歐洲應該重新調(diào)整工作重點——轉(zhuǎn)向新的創(chuàng)新型芯片設計。
將芯片設計放在首位也符合歐盟的最大利益,DSA芯片可降低功耗的特性,與歐盟致力于環(huán)境可持續(xù)發(fā)展和資源高效利用的理念不謀而合。
重質(zhì)而非重量
歸根結(jié)底,卓越的制造工藝并非是半導體價值鏈中獲得競爭優(yōu)勢的唯一途徑。
通過將資源和專業(yè)知識投入到專注于分析和AI的新一代芯片(如DSA)的設計中,歐洲可通過立法來迎合新興技術(shù)趨勢的投資,甚至確定半導體行業(yè)的長期發(fā)展方向。利用其知識經(jīng)濟的潛力,歐盟不僅能與美國和亞洲制造業(yè)競爭,還可優(yōu)化投資回報率、建立領(lǐng)導地位,與可持續(xù)發(fā)展目標保持一致,確保歐盟未來的就業(yè)增長。
