2023年以來，市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體周期反轉(zhuǎn)的聲音不絕于耳，但從業(yè)績(jī)上看，依舊還處于一個(gè)下行態(tài)勢(shì)，除了少數(shù)品類外，行業(yè)拐點(diǎn)并未出現(xiàn)，半導(dǎo)體板塊也成為了今年下跌比較多的板塊之一。

而近期以來，行業(yè)動(dòng)態(tài)和市場(chǎng)走勢(shì)似乎宣告著，漫長(zhǎng)的行業(yè)寒冬正式迎來復(fù)蘇的曙光。

芯片市場(chǎng)逐步回暖，行業(yè)低迷還未結(jié)束？

一方面，隨著華為、蘋果、小米等消費(fèi)電子巨頭相繼發(fā)布新品，疊加行業(yè)周期的自身調(diào)整規(guī)律，帶動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)出現(xiàn)了新增長(zhǎng)趨勢(shì)。英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科等消費(fèi)電子芯片均表示，目前PC、智能手機(jī)庫(kù)存改善明顯，PC庫(kù)存已經(jīng)降到健康水平。

據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2023 Q3全球PC出貨量環(huán)比繼續(xù)增長(zhǎng)。分析師認(rèn)為，PC市場(chǎng)已經(jīng)觸底，預(yù)計(jì)未來幾個(gè)月出貨量將繼續(xù)保持溫和增長(zhǎng)。此外，AI PC正在成為驅(qū)動(dòng)全球PC出貨量增長(zhǎng)的新動(dòng)力

臺(tái)積電對(duì)此也持有相同觀點(diǎn)，在Q3業(yè)績(jī)說明會(huì)上臺(tái)積電也指出，智能手機(jī)、PC等下游終端需求已經(jīng)企穩(wěn)，AI半導(dǎo)體需求仍在放大。另外，A股半導(dǎo)體公司三季報(bào)披露信息也顯示，消費(fèi)電子芯片行業(yè)在三季度明顯回暖。

同時(shí)，國(guó)際存儲(chǔ)原廠持續(xù)推進(jìn)減產(chǎn)效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，以及在消費(fèi)電子和AI市場(chǎng)的帶動(dòng)下，存儲(chǔ)芯片也出現(xiàn)了需求和價(jià)格回暖，尤其是AI對(duì)于存儲(chǔ)芯片的需求激增，加速存儲(chǔ)板塊率先迎來了周期反轉(zhuǎn)。

存儲(chǔ)巨頭的季度財(cái)報(bào)都在表明，存儲(chǔ)市場(chǎng)盈利情況有所改善。

三星電子最新公布的第三季度利潤(rùn)超出預(yù)期一倍之多。此次業(yè)績(jī)表現(xiàn)超出預(yù)期的主要原因在于：一是智能手機(jī)新品和高端顯示產(chǎn)品的銷售量增加；二是此前的減產(chǎn)策略使得半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門虧損收窄。

三星電子曾在本月早些時(shí)候傳出消息稱，已與包括小米、OPPO及谷歌等客戶簽署了內(nèi)存芯片供應(yīng)協(xié)議，DRAM和NAND閃存芯片價(jià)格較之前合同價(jià)格上調(diào)10%-20%。

SK海力士第三季度營(yíng)收下滑也較為溫和，季度營(yíng)收同比下降17%，高于分析師的預(yù)期，相比二季度47%的跌幅已有大幅改善，環(huán)比增長(zhǎng)24%。SK海力士財(cái)報(bào)表示：“這要?dú)w功于對(duì)高性能移動(dòng)旗艦產(chǎn)品和HBM3和高容量DDR5的強(qiáng)勁需求”，并補(bǔ)充說，DRAM業(yè)務(wù)在經(jīng)歷了兩個(gè)季度的虧損后，有望實(shí)現(xiàn)扭虧為盈?！?/span>

為滿足新需求，SK海力士計(jì)劃增加對(duì)HBM、DDR5和LPDDR5等高價(jià)值旗艦產(chǎn)品的投資，并擴(kuò)大對(duì)HBM和TSV等封裝技術(shù)的投入。

此外，美光科技在9月的業(yè)績(jī)會(huì)議上稱，預(yù)計(jì)整個(gè)2024財(cái)年的定價(jià)和盈利能力都會(huì)有所改善，大多數(shù)個(gè)人電腦和智能手機(jī)客戶的庫(kù)存現(xiàn)在已經(jīng)恢復(fù)正常。

簡(jiǎn)而言之，伴隨原廠維持減產(chǎn)策略，以及需求端逐步好轉(zhuǎn)，客戶在努力減少庫(kù)存后，存儲(chǔ)價(jià)格漲勢(shì)開始回暖。

從近期消費(fèi)電子和存儲(chǔ)市場(chǎng)的行業(yè)動(dòng)態(tài)和企業(yè)業(yè)績(jī)來看，在經(jīng)歷了近兩年的行業(yè)寒冬后，半導(dǎo)體市場(chǎng)似乎開始迎來周期拐點(diǎn)。

然而，就在業(yè)界以為半導(dǎo)體行業(yè)周期筑底回暖之際，多家芯片巨頭Q3財(cái)報(bào)卻再次釋放出看衰信號(hào)，尤為值得注意的是，工業(yè)和汽車市場(chǎng)一反常態(tài)，成為接下來不被看好的重點(diǎn)領(lǐng)域。


大廠財(cái)報(bào)：工業(yè)市場(chǎng)前景低迷

第三季度，AMD營(yíng)收58億美元，同比增長(zhǎng)4%，超出市場(chǎng)預(yù)期。

按部門劃分，AMD數(shù)據(jù)中心的營(yíng)收為16億美元，環(huán)比增長(zhǎng)21%，同比下降1%；客戶端的營(yíng)收為14.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)46%，同比增長(zhǎng)42%；游戲的營(yíng)收為15億美元，環(huán)比下降5%，同比下降8%；嵌入式的營(yíng)收為12億美元，環(huán)比下降15%，同比下降5%。

在積極的一面，AMD在服務(wù)器CPU市場(chǎng)的表現(xiàn)強(qiáng)勁，并且客戶端業(yè)務(wù)也已經(jīng)恢復(fù)正常。AMD在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，MI300處理器將在未來幾周開始發(fā)貨，旨在AI加速器市場(chǎng)上與英偉達(dá)的產(chǎn)品展開競(jìng)爭(zhēng)。

但在嵌入式和游戲業(yè)務(wù)方面，AMD表現(xiàn)較弱。嵌入式市場(chǎng)包括用于工業(yè)、汽車和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的芯片。

AMD首席財(cái)務(wù)官Jean Hu在聲明中表示，“在第四季度，我們預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將強(qiáng)勁增長(zhǎng)，客戶端業(yè)務(wù)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，但仍將面臨游戲業(yè)務(wù)銷售下滑和嵌入式市場(chǎng)需求進(jìn)一步疲軟的影響?！?/span>

嵌入式市場(chǎng)的疲軟也影響了其他芯片制造商，包括德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體（ST）等公司，這些芯片大廠均表示稱工業(yè)半導(dǎo)體需求正在降溫。


汽車芯片不再緊缺

在幾乎所有消費(fèi)級(jí)芯片應(yīng)用需求全面走低的情況下，車用芯片需求被視為是相對(duì)穩(wěn)定且后續(xù)還有成長(zhǎng)動(dòng)能的關(guān)鍵應(yīng)用，最近兩年以來，汽車芯片短缺幾乎成為了一種常態(tài)，不少車企為了應(yīng)對(duì)芯片荒，紛紛閹割汽車上的功能，還有甚者會(huì)高價(jià)通過特殊渠道屯芯片。

而如今，有消息稱車用芯片需求正在逐漸降溫，半導(dǎo)體行業(yè)的冷風(fēng)，終究刮向了汽車市場(chǎng)。

從市場(chǎng)現(xiàn)狀看，2023年來汽車市場(chǎng)開始出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，汽車銷售不如預(yù)期、車市價(jià)格戰(zhàn)正蔓延至上游芯片端。有跡象表明，汽車芯片市場(chǎng)也正漸露疲態(tài)，盡管當(dāng)前很多廠商可能還不承認(rèn)這一趨勢(shì)。

當(dāng)前全球面臨高通脹、半導(dǎo)體業(yè)仍處于庫(kù)存去化之際，業(yè)界原本期盼汽車行業(yè)是消費(fèi)性電子行情低潮下的避風(fēng)港，但近期車用芯片也傳出難以延續(xù)先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價(jià)壓力。

據(jù)報(bào)道，車市價(jià)格戰(zhàn)正蔓延至芯片端，因終端需求不振，汽車芯片設(shè)計(jì)廠商將在第2季度加碼砍單，環(huán)比降幅約10%-20%。調(diào)節(jié)訂單的產(chǎn)品包括PMIC、驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET和部分MCU產(chǎn)品。

摩根士丹利近期表示，車廠近期已開始削減訂單，除了芯片砍單外，各家車企還對(duì)車用半導(dǎo)體供應(yīng)商施加價(jià)格壓力，這也將讓車用半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨過去兩三年來不曾出現(xiàn)的危機(jī)。

其實(shí)早在去年底，摩根士丹利就在發(fā)布的《亞太車用半導(dǎo)體》報(bào)告中指出，半導(dǎo)體晶圓代工后端制程的最新調(diào)查顯示，目前，包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美在內(nèi)的部分車用半導(dǎo)體（MCU、CIS等）供應(yīng)商已發(fā)出砍單令，著手削減一部分Q4芯片測(cè)試訂單——這一舉動(dòng)顯示部分車用芯片已不再缺貨。

據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示，部分車用半導(dǎo)體短缺自2022年第4季已經(jīng)開始緩解，電源管理芯片、CIS、eMMC、顯示驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品交期陸續(xù)松動(dòng)。

日前，群智咨詢發(fā)布一季度車規(guī)半導(dǎo)體價(jià)格趨勢(shì)點(diǎn)評(píng)指出，2023年第一季度，車用MCU價(jià)格基本停止上漲，車用存儲(chǔ)上半年整體繼續(xù)下行，DRR價(jià)格在上半年將繼續(xù)下調(diào)5-10%，NAND市場(chǎng)價(jià)格將繼續(xù)下降約6-12%，而車用LPDDR價(jià)格預(yù)計(jì)將在今年三季度跌至谷底，隨后維持平穩(wěn)。

汽車電源管理芯片領(lǐng)域，隨著TI新廠投產(chǎn)后，車用PMIC產(chǎn)能得到很大程度提升，加上圣邦、思瑞浦等國(guó)產(chǎn)廠商陸續(xù)通過車規(guī)認(rèn)證，PMIC的供需狀況在2023年后得到很大緩解。根據(jù)群智咨詢調(diào)查及預(yù)測(cè)，2022年四季度開始車用PMIC價(jià)格已開始穩(wěn)定，并且一直持續(xù)到2023年一季度，預(yù)計(jì)在2023年二季度后車用PMIC市場(chǎng)價(jià)格大概率開始下行，全年預(yù)計(jì)綜合降幅約7%-10%。

車用領(lǐng)域前景動(dòng)蕩，產(chǎn)業(yè)鏈其他廠商近來也紛紛釋出需求轉(zhuǎn)疲的預(yù)期。

臺(tái)積電日前在法說會(huì)中坦言，車用半導(dǎo)體需求目前雖穩(wěn)健，但下半年將轉(zhuǎn)弱；力積電也表示，車用MOSFET和絕緣閘極雙極性晶體管（IGBT）需求正在下滑。尤其近期已有硅晶圓廠面臨長(zhǎng)約客戶要求延后屢約問題，反映行情不振，若車用半導(dǎo)體業(yè)隨之轉(zhuǎn)弱，無疑對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈廠商更是雪上加霜。

但也并非所有車用半導(dǎo)體前景都趨于悲觀。據(jù)了解，汽車制造商仍在與IGBT供應(yīng)商簽署2024年的合作備忘錄，因?yàn)槟孀兤鞯腎GBT需求仍然強(qiáng)勁，部分客戶甚至仍要求2024年IGBT供應(yīng)量比目前增加30%-50%。

大摩釋放出新的市場(chǎng)信號(hào)，或許預(yù)示著，困擾著汽車行業(yè)許久的缺芯、漲價(jià)環(huán)境將得到緩解，并伴隨著新一輪的半導(dǎo)體行業(yè)周期而告一段落。


存儲(chǔ)芯片有望在四季度開始價(jià)格反彈

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)援引半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)多位消息人士稱，三星本季度將NAND Flash芯片報(bào)價(jià)調(diào)漲10%至20%之后，決定明年一季度與二季度逐季調(diào)漲報(bào)價(jià)20%，此舉遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。

有業(yè)內(nèi)人士指出，目前NAND芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)趨熱絡(luò)，客戶陸續(xù)回籠。三星作為全球存儲(chǔ)芯片龍頭，其領(lǐng)頭調(diào)漲價(jià)格，將有助整體市場(chǎng)報(bào)價(jià)正向發(fā)展。本周另有內(nèi)存供應(yīng)鏈消息人士透露，存儲(chǔ)業(yè)界排隊(duì)采購(gòu)熱度不減，DRAM和NAND現(xiàn)貨價(jià)格仍在上漲。

目前，市場(chǎng)普遍預(yù)期“存儲(chǔ)芯片拐點(diǎn)已至”。全球存儲(chǔ)芯片巨頭三星三季報(bào)凈利潤(rùn)超預(yù)期，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)虧損持續(xù)縮窄，同時(shí)預(yù)計(jì)存儲(chǔ)市場(chǎng)有望復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2024年DRAM需求將增加。另一龍頭SK海力士在第三季度的虧損也比上一季度大幅縮小，DRAM部門重新恢復(fù)了盈利。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Intelligence更新后的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)樂觀估計(jì)將從今年第四季度開始回暖。

國(guó)金證券最新報(bào)告指出，存儲(chǔ)芯片有望在今年四季度開始價(jià)格反彈，開啟新一輪上漲周期。而作為存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)者，以及存儲(chǔ)市場(chǎng)最為重要的環(huán)節(jié)，存儲(chǔ)芯片廠商有望最為受益。

《西部證券半導(dǎo)體行業(yè)2024年策略報(bào)告》表示，2023年以來，國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)弱復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，雖然電子下游消費(fèi)需求復(fù)蘇較為緩慢但逐漸向好發(fā)展，部分芯片設(shè)計(jì)公司庫(kù)存不斷降低，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司基本面拐點(diǎn)臨近。另一方面，年初市場(chǎng)對(duì)今年國(guó)內(nèi)晶圓廠資本開支悲觀預(yù)期有所修復(fù)半導(dǎo)體設(shè)備和材料板塊自2月開始表現(xiàn)好于行業(yè)平均水平。年中市場(chǎng)開始擔(dān)憂美國(guó)出臺(tái)新一輪半導(dǎo)體出口管制政策，同時(shí)受晶圓代工下游需求影響，晶圓廠整體稼動(dòng)率處于較低位置，今年以來一線晶圓廠設(shè)備招標(biāo)較少，設(shè)備和材料板塊出現(xiàn)一定幅度調(diào)整。站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，西部證券認(rèn)為晶圓廠產(chǎn)能稼動(dòng)率回升趨勢(shì)明朗，國(guó)內(nèi)晶圓大廠擴(kuò)產(chǎn)愈來愈近，同時(shí)市場(chǎng)對(duì)美國(guó)出臺(tái)新一輪出口管制政策的擔(dān)憂已經(jīng)充分計(jì)價(jià)，半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)產(chǎn)替代大勢(shì)所趨，當(dāng)前是布局設(shè)備和材料板塊的寶貴窗口期。