近日，英特爾發(fā)布2023年第三季度財(cái)報(bào)，總體業(yè)績同比仍在下降，但是代工業(yè)務(wù)卻上漲了299%，同時(shí)，在Intel 3和Intel 18A先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)上，多了三家大客戶。英特爾在第三季度財(cái)報(bào)說明中表示：一家重要客戶承諾采用Intel 18A和Intel 3制程，并支付了預(yù)付款；此外，在Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)上，又與兩家專注于高性能計(jì)算領(lǐng)域的客戶進(jìn)行了簽約。

一切似乎離英特爾代工業(yè)務(wù)“要在2025年重返行業(yè)巔峰”又近了一步。

高通、英偉達(dá)入圍“疑似合作伙伴”

“我們要在2025年重返行業(yè)巔峰！”

在2021年的英特爾制程工藝和封裝技術(shù)線發(fā)布會上，英特爾CEO帕特·基辛格許下了這一“鴻鵠之志”。此后，英特爾加碼先進(jìn)制程，甚至在整體業(yè)績大幅度下滑的情況下，依舊大力發(fā)展代工產(chǎn)業(yè)。而這樣義無反顧的努力，似乎正在得到回報(bào)。

業(yè)內(nèi)專家莫大康曾向《中國電子報(bào)》記者表示，在先進(jìn)制程方面，臺積電、三星、英特爾均具備很強(qiáng)的實(shí)力，三家都有希望在2025年實(shí)現(xiàn)2nm工藝。而真正使三家拉開差距的，是市場的認(rèn)可度以及客戶的數(shù)量，在這方面，臺積電暫時(shí)處于領(lǐng)先狀態(tài)。

隨著英特爾在代工方面不懈努力，其客戶方面似乎迎來了轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

業(yè)內(nèi)猜測，此次與英特爾在Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)建立合作關(guān)系的客戶，有可能包含高通和英偉達(dá)。

英特爾曾公開表示，在Intel 20A制程節(jié)點(diǎn)上將為高通提供代工服務(wù)。同時(shí)，英特爾在此前宣布，將與ARM攜手開發(fā)Intel 18A制程，使基于ARM CPU內(nèi)核的芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用Intel 18A制程工藝開發(fā)低功耗SoC，而高通也是ARM的主要客戶之一。因此業(yè)內(nèi)猜測，此次英特爾財(cái)報(bào)中表示的Intel 18A制程新增客戶，也許會有高通的身影。

此外，英特爾在財(cái)報(bào)中所提到承諾采用Intel 18A和Intel 3的客戶，有可能是英偉達(dá)。早在英特爾發(fā)布的2022全年以及2023第一季度財(cái)報(bào)中便提到：英特爾代工服務(wù)(IFS)新增一位領(lǐng)先的云計(jì)算、邊緣和數(shù)據(jù)中心解決方案提供商客戶，將采用Intel 3制程。這對于企業(yè)的描述，與英偉達(dá)十分吻合。而在此后不久，英偉達(dá)CEO黃仁勛公開表示，已經(jīng)收到了基于英特爾下一代工藝節(jié)點(diǎn)制造的測試芯片，測試結(jié)果良好，并指出，對未來與英特爾在人工智能芯片方面的合作持開放態(tài)度。同時(shí)，記者也從可靠渠道獲悉，英特爾有望為英偉達(dá)提供其最先進(jìn)的制程代工服務(wù)。因此，英偉達(dá)也有可能與英特爾在Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)中開展合作。

臺積電、三星開啟“守擂”模式

昔日的“王者”要回歸，自然有所忌憚的臺積電、三星開啟了“守擂”模式。

近日，臺積電CEO魏哲家在2023年第三季度法說會上，公開表示臺積電的N3P制程（臺積電先進(jìn)版3納米系列之一）的PPA（性能、功耗、面積指標(biāo)）與Intel 18A旗鼓相當(dāng)，還表示臺積電的2nm制程也將和英特爾的Intel 18A一樣采用GAA工藝架構(gòu)，并且采用比Intel 18A還強(qiáng)大的背面供電技術(shù)。甚至還表示，臺積電的2nm制程將在2025年推出，屆時(shí)將成為業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的芯片產(chǎn)品。

英特爾PowerVia背面供電技術(shù)測試芯片（來源：英特爾公司）

此外，臺積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭在第三季度法說會電話會議上表示，臺積電預(yù)計(jì)2023年全年資本支出為320億美元，其中70%用于先進(jìn)制程（5 納米及以下）設(shè)備的采購和研發(fā)等?？梢?，在先進(jìn)制程方面，臺積電同樣予以重金保證。

與此同時(shí)，英特爾的第二大競爭對手三星也在緊鑼密鼓地發(fā)展先進(jìn)制程。近日，三星代工廠副總裁Jeong Gi-Tae公開介紹了1.4nm的最新進(jìn)展，并表示三星即將推出的 SF1.4（1.4 nm）工藝技術(shù)將把納米片的數(shù)量從3個(gè)增加到4個(gè)，此舉有望為芯片的性能和功耗帶來顯著提升。在客戶方面，Jeong Gi-Tae透露，針對三星未來的2nm和1.4nm工藝，正在與大客戶進(jìn)行洽談。

三星制程路線圖（來源：三星官網(wǎng)）

關(guān)鍵突破口仍是良率

面對老牌勁旅臺積電、三星的防守，英特爾能否“重返行業(yè)巔峰”，關(guān)鍵還是在于良率?，F(xiàn)在看來，各家有關(guān)先進(jìn)制程的競爭，焦點(diǎn)在良率，關(guān)鍵在技術(shù)。

據(jù)了解，此前，受AI大模型需求推動，以GPU為主的AI芯片需求激增，臺積電在短期內(nèi)獲得了大量英偉達(dá)等AI芯片企業(yè)的急單。業(yè)內(nèi)專家表示，僅臺積電一家難以滿足當(dāng)下龐大的先進(jìn)制程代工市場需求，這也給了三星、英特爾等其他具備先進(jìn)制程代工能力的企業(yè)一個(gè)展示自我的機(jī)會。而英特爾能否最終將這一機(jī)會掌握在自己手中，還需要看芯片的良率能否達(dá)到客戶的預(yù)期。

隨著芯片制程節(jié)點(diǎn)接近物理極限，技術(shù)難度越來越高，良率問題也愈發(fā)凸顯。甚至臺積電最新一代3nm工藝據(jù)悉只有55%的良率，這也導(dǎo)致其客戶蘋果只按可用芯片支付臺積電費(fèi)用。而采用3nm工藝的蘋果手機(jī)，也出現(xiàn)了發(fā)熱等問題。據(jù)悉，這也是3nm芯片中FinFEET架構(gòu)造成的短溝道效益所導(dǎo)致的。

英特爾在2022年代工的營收與臺積電、三星相比依舊有很大差距（數(shù)據(jù)來源：臺積電、三星、英特爾年報(bào)）

在良率方面，三星就曾“栽過跟頭”。此前，三星于2022年6月開始量產(chǎn)3nm芯片，成為了全球第一家正式量產(chǎn)3nm芯片的企業(yè)。然而沒過多久，三星便被爆出3nm良率過低的消息。據(jù)悉，彼時(shí)三星3nm良率只有10%～20%左右，這也導(dǎo)致三星的3nm芯片目前只能與一些用量較小的礦機(jī)芯片廠商合作。

技術(shù)競爭的成果，終歸要反饋到用戶體驗(yàn)的提升上。在3nm及以下的制程競爭中，取勝的關(guān)鍵在于良率。不斷加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)、優(yōu)化生產(chǎn)工藝，并加強(qiáng)與客戶的合作的企業(yè)，才能在尖端制程之戰(zhàn)立于不敗之地。