實(shí)現(xiàn)“碳中和”,半導(dǎo)體制造企業(yè)需刻不容緩
隨著氣候變暖等問題愈發(fā)嚴(yán)重,如何減少碳排放成為全球應(yīng)對氣候變暖的核心,“碳中和”一詞也逐漸走入了人們的視野,即通過植樹造林、節(jié)能減排等形式,抵消自身產(chǎn)生的二氧化碳排放,實(shí)現(xiàn)二氧化碳的“零排放”。與此同時(shí),隨著現(xiàn)代生活日趨數(shù)字化,作為各高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,半導(dǎo)體芯片的需求量逐年激增。然而,芯片制造卻是一個(gè)極其耗費(fèi)資源的產(chǎn)業(yè),其對環(huán)境的影響也隨著芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而變得愈發(fā)嚴(yán)重。
2020年10月,哈佛大學(xué)曾發(fā)表論文稱,諸如臺積電,英特爾,蘋果等芯片巨頭公司,其對環(huán)境的影響無處不在。到2030年,信息及計(jì)算機(jī)類技術(shù)將占據(jù)全球能源需求的20%,而且硬件產(chǎn)生的碳足跡會比系統(tǒng)運(yùn)行更甚,而硬件之中,芯片制造的過程占據(jù)了很大一部分的碳排放量。
ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Roche表示:“氣候變化是人類社會面臨的最大威脅之一,這十年將是我們能否成功扭轉(zhuǎn)局面的關(guān)鍵。將氣候變暖控制在1.5°C以內(nèi)需要全球共同努力,并且刻不容緩。”
據(jù)悉,對于半導(dǎo)體公司而言,碳排放量主要產(chǎn)生在三個(gè)方面,第一類是公司生產(chǎn)線排上的二氧化碳排放,例如生產(chǎn)過程中使用的礦物燃料等。
第二類是非公司生產(chǎn)線所產(chǎn)生的碳排放,但是由企業(yè)購買的電力、加熱和冷卻產(chǎn)生的間接排放。在購買電力時(shí),需要選擇對環(huán)境友好的清潔能源。
第三類是目前面臨挑戰(zhàn)最大的一類,也是最難控制的一類,包括公司在購買貨物和服務(wù)中產(chǎn)生的空運(yùn)貨運(yùn)等運(yùn)輸過程中的碳排放、第一、二類中沒有包含的與燃料和能源相關(guān)的活動、運(yùn)營中產(chǎn)生的廢棄物、員工的商務(wù)旅行以及通勤、以及已銷售產(chǎn)品的下游運(yùn)輸、分銷和報(bào)廢處理等。
此外,有專家指出,目前對于芯片企業(yè)而言,可以從三個(gè)不同方面來實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排目標(biāo),從而減少以上三種在芯片制造過程中產(chǎn)生的碳排放量。第一,建立綠色環(huán)保的數(shù)據(jù)中心。數(shù)據(jù)中心的能耗是非常大,以ADI為例,全球ADI的數(shù)據(jù)中心每年近1300萬噸的碳排放。因此,芯片企業(yè)可通過相應(yīng)的產(chǎn)品和技術(shù),減少在數(shù)據(jù)中心的碳排放量,例如,ADI通過48伏的電源管理方案,降低整個(gè)數(shù)據(jù)中心的能耗。據(jù)悉,通過該方案進(jìn)行調(diào)整后的數(shù)據(jù)中心,效率提升可以達(dá)到30%以上。與此同時(shí),數(shù)據(jù)中心當(dāng)中也需要配套相應(yīng)的儲能系統(tǒng),使得整個(gè)數(shù)據(jù)中心的能源管理更加穩(wěn)定,降低能耗。
第二,對電動汽車電池進(jìn)行有效地的管理。新能源汽車是目前非?;馃岬脑掝},也是如今解決電動汽車能耗消耗量大的主要方案之一,同時(shí)也是半導(dǎo)體企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。據(jù)悉,ADI的電池管理系統(tǒng)級的芯片方案,能夠大大助力新能源汽車的節(jié)能減排,每年可減少7000萬噸的二氧化碳排放。
第三,利用更多可再生能源。在芯片生產(chǎn)的過程中,通過利用可再生能源,能夠大大減少生產(chǎn)過程中的碳排放量。例如,利用配套芯片的解決方案,對可再生能源的使用進(jìn)行更加合理地規(guī)劃,更好地實(shí)現(xiàn)全生產(chǎn)周期的節(jié)能減排。
