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41家主要半導(dǎo)體廠商,這些領(lǐng)域Q3業(yè)績將超預(yù)期

2023-10-19 來源:芯八哥
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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 廠商

全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期。年初以來,許多業(yè)者對半導(dǎo)體市場的恢復(fù)狀況并不樂觀。不過隨著諸多半導(dǎo)體廠商財(cái)報(bào)的發(fā)布,越來越多跡象表明,今年半導(dǎo)體市場正在走出陰霾,明年行業(yè)整體有望回暖。全球半導(dǎo)體廠商先后對Q3發(fā)布業(yè)績預(yù)告,最新Q3財(cái)報(bào)預(yù)測透露出哪些信號(hào)?又蘊(yùn)含著什么樣的產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)?


數(shù)據(jù)來源:各公司公告,Wind,芯八哥整理


從最新Q3財(cái)報(bào)預(yù)測來看,設(shè)備、EDA/IP、AI芯片、存儲(chǔ)等細(xì)分領(lǐng)域值得關(guān)注,部分公司業(yè)績穩(wěn)健,增長強(qiáng)勁,有望帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企穩(wěn)回升。


半導(dǎo)體設(shè)備:在手訂單飽滿,不懼周期下行


就半導(dǎo)體設(shè)備市場的走勢來看,與整個(gè)半導(dǎo)體需求并不一致,或者說并非強(qiáng)相關(guān)。相對于半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期,設(shè)備的市場需求表現(xiàn)較好。這是因?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)能相對有限。特別是各龍頭大廠的訂單往往處于排隊(duì)等貨狀態(tài),排在前面的訂戶如果退訂,就有可能被后面的企業(yè)拿走,有可能影響到未來的行業(yè)競爭。因此,這使設(shè)備廠商的營收表現(xiàn)依然能夠維持高位。


荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)同樣取得了十分亮麗的業(yè)績表現(xiàn)。ASML在手訂單380億歐元,Q2新增訂單45億歐元。相比2022年,今年ASML的凈銷售額增長率有望達(dá)到30%。


國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的業(yè)績同樣亮眼。北方華創(chuàng)公布2023年前第三季度業(yè)績預(yù)告,前第三季度營業(yè)收入同比增長35.53%-55.21%。第三季度,北方華創(chuàng)營業(yè)收入同比增長25.42%至43.59%。2023 年前三季度,北方華創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的市場占有率穩(wěn)步提升。


EDA/IP:乘 AI東風(fēng),全球最大IPO來襲


以往來看,在行業(yè)處于下行周期階段的時(shí)候,EDA和IP市場通常會(huì)在整體市場放緩之前下跌,但要比市場恢復(fù)得更快。但這次的下行周期卻沒有發(fā)生這種情況。EDA廠商在整個(gè)疫情期間及恢復(fù)后都表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的實(shí)力。生成式AI的東風(fēng),正在使得設(shè)備以及EDA/IP這些“賣鏟人”獲益匪淺。


9月14日,Arm正式登陸納斯達(dá)克。其以約48.7億美元的募資規(guī)模,創(chuàng)下今年最大上市交易記錄。根據(jù)近期的投資者會(huì)議,Arm公司表示,由于人工智能和數(shù)據(jù)中心的芯片需求持續(xù)增長,2024財(cái)年的收入增長可能會(huì)達(dá)到11%,并且預(yù)計(jì)到2025財(cái)年,收入增長將達(dá)到20%。


作為AI熱潮又一贏家,新思科技2023財(cái)年 Q3營收同比增長19%,好于市場預(yù)期。新思科技預(yù)計(jì)第四季度營收為15.7億美元- 16億美元,因?yàn)槿斯ぶ悄?AI)創(chuàng)新推動(dòng)了對定制半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的需求。


Cadence在2023年第二季度取得了出色的業(yè)績,全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)至比去年同比增長13.76%-14.89%。


AI芯片:凈利潤暴漲8倍,炙手可熱


由于ChatGPT走火,英偉達(dá)作為AI算力背后的基石,成為最炙手可熱的明星。


英偉達(dá)截至2023年7月30日的 2024 財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)顯示:營收135.1億美元,同比上漲101%,翻倍增長;凈利潤61.9億美元,同比上漲843%。暴漲8倍之多,雙雙超出市場預(yù)期。英偉達(dá)預(yù)測三季度的銷售額將達(dá)到160億美元,下一季度的增長將主要由數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)。


英偉達(dá)下一代HBM3e內(nèi)存版本的AI芯片GH200預(yù)計(jì)將于2024年中期上市。而競爭對手如AMD的AI相關(guān)產(chǎn)品最早要于第四季度上市,目前行業(yè)并未看到能與英偉達(dá)競爭的產(chǎn)品。


庫存是限制英偉達(dá)營收和AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。在上游供應(yīng)中,臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能是限制英偉達(dá)的一大因素,HBM的供應(yīng)也相對緊缺。目前,臺(tái)積電正大力擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能。《金融時(shí)報(bào)》近期報(bào)道稱,三位接近英偉達(dá)的人士透露,英偉達(dá)正計(jì)劃將頂級(jí) H100 AI處理器的產(chǎn)量至少提高兩倍,預(yù)計(jì)2024年出貨量在150萬至200萬顆之間。


存儲(chǔ)芯片:減產(chǎn),漲價(jià),寒盡待春來


半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)正處于“寒盡待春回”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。在上游晶圓廠加大減產(chǎn)力度背景下,行業(yè)復(fù)蘇節(jié)奏有望加速,近期頻頻傳出部分存儲(chǔ)晶圓和產(chǎn)品漲價(jià)消息,同時(shí)最新季度存儲(chǔ)行業(yè)上市公司盈利環(huán)比修復(fù),值得關(guān)注。


三星電子2023年Q3初步財(cái)報(bào)顯示,Q3營收環(huán)比上升11.66%。為了減少庫存并穩(wěn)定存儲(chǔ)芯片的價(jià)格,三星電子不得不繼續(xù)削減半導(dǎo)體總產(chǎn)量,同時(shí),也在積極滿足人工智能熱潮中對某些功能強(qiáng)大的計(jì)算芯片的高需求。三星電子計(jì)劃在今年第四季度將NAND產(chǎn)品的價(jià)格上調(diào)10%以上,這將有助于加速三星電子的盈利恢復(fù)。


其他存儲(chǔ)廠商的業(yè)績均出現(xiàn)回升跡象。對于下個(gè)季度的最新預(yù)測,美光營收環(huán)比上升4.7%-14.7%,SK海力士Q2營收環(huán)比增加 44%。SK 海力士表示,隨著以 ChatGPT 為中心的生成式 AI 市場的擴(kuò)大,面向 AI 服務(wù)器的存儲(chǔ)器需求劇增,因此 HBM3 和 DDR5 DRAM 等高端產(chǎn)品銷售增加。


春江水暖鴨先知,設(shè)備、EDA/IP、AI芯片、存儲(chǔ)等細(xì)分領(lǐng)域的廠商業(yè)績向好勢頭正在不斷加強(qiáng),值得關(guān)注。


每一輪半導(dǎo)體下行周期都會(huì)過去,上升周期總會(huì)到來。最新季度的業(yè)績預(yù)測出現(xiàn)了一些較好的跡象,其中透露著復(fù)蘇的希望。半導(dǎo)體行業(yè)的“春天”,或許正在悄悄到來。