隨著全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，各行各業(yè)開始出現(xiàn)回暖跡象。近日，據(jù)一項(xiàng)來(lái)自市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝市場(chǎng)在 2023 年第 3 季度預(yù)計(jì)將出現(xiàn)環(huán)比飆升 23.8%，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。

先進(jìn)封裝技術(shù)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向，對(duì)于提高芯片性能、縮小產(chǎn)品體積、降低成本等方面具有重要意義。近年來(lái)，在人工智能、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，先進(jìn)封裝市場(chǎng)取得了快速發(fā)展。然而，自 2019 年底以來(lái)，受全球疫情影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)也受到一定程度的影響。

針對(duì)此次預(yù)測(cè)，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)分析師張強(qiáng)表示：“我們觀察到，隨著疫情逐漸得到控制，全球經(jīng)濟(jì)開始復(fù)蘇，先進(jìn)封裝市場(chǎng)也出現(xiàn)了明顯的回暖跡象。預(yù)計(jì) 2023 年第 3 季度將出現(xiàn)較高的環(huán)比增長(zhǎng)，表明市場(chǎng)需求正在逐步恢復(fù)?！?/span>

據(jù)了解，2023 年第 3 季度先進(jìn)封裝市場(chǎng)的回暖，主要得益于以下幾個(gè)方面：首先，全球疫情得到有效控制，各地經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇，消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝技術(shù)的需求逐步回暖；其次，5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對(duì)高性能計(jì)算設(shè)備的需求迅速增長(zhǎng)，進(jìn)一步推動(dòng)了先進(jìn)封裝市場(chǎng)的需求；最后，全球各大半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)加大先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)投入，推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新，也為市場(chǎng)提供了有力支撐。

然而，在市場(chǎng)復(fù)蘇的過(guò)程中，仍存在一些不確定因素。張強(qiáng)指出，當(dāng)前全球疫情尚未完全得到控制，部分地區(qū)仍存在反復(fù)爆發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)。此外，國(guó)際貿(mào)易摩擦也對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了一定程度的影響。因此，先進(jìn)封裝市場(chǎng)在復(fù)蘇過(guò)程中仍需關(guān)注這些風(fēng)險(xiǎn)因素。

展望未來(lái)，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)認(rèn)為，在 5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，先進(jìn)封裝市場(chǎng)仍將保持長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)。在這個(gè)過(guò)程中，產(chǎn)業(yè)鏈各方需要加強(qiáng)合作，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。同時(shí)，企業(yè)還需要關(guān)注市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，做好庫(kù)存管理，以應(yīng)對(duì)價(jià)格波動(dòng)帶來(lái)的影響。

總之，復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)，預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場(chǎng) 2023 年第 3 季度環(huán)比飆升 23.8%，表明市場(chǎng)需求正在逐步恢復(fù)。但在當(dāng)前形勢(shì)下，產(chǎn)業(yè)鏈各方仍需謹(jǐn)慎應(yīng)對(duì)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，加強(qiáng)合作，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。