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高合自研智能座艙芯片為何引發(fā)爭議?怎樣的芯片才算合格?

2023-10-08 來源:賢集網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 芯片 智能座艙 高通

9月18日,高合汽車品牌及傳播總經(jīng)理徐斌宣布,高合自研的高算力智能座艙平臺即將亮相,這顆高合的高算力智能座艙實測最高算力跑分可達117萬分(安兔兔平臺)。不過,9月18日晚間,安兔兔官方發(fā)布消息表示:“查無此分?!倍?月19日,CNMO再度注意到,這件事情又有了新的進展。

9月19日,徐斌再度發(fā)文表示:“高合自研高算力智能座艙平臺(內(nèi)部代號007),基于現(xiàn)款HiPhi X,搭配高通QCS8550芯片進行測試,安兔兔auto beta2綜合算力跑分126萬分,聯(lián)網(wǎng)實測視頻如下(工程名qti Kalama for arm64),特別感謝@安兔兔同學幫忙驗真,讓我們一起攜手提升用戶智能座艙體驗水平。”



安兔兔方面很快再度回應,提出了五點:“1、該成績未經(jīng)聯(lián)網(wǎng)驗證,安兔兔不予認可。2、這個成績相比驍龍8295優(yōu)勢并不明顯,既然優(yōu)勢不太明顯,為何不用驍龍8285?3、按照驍龍8Gen 2的在手機上的跑分來看,貴司工程師還有很大的優(yōu)化空間。4、貴司之前的車機平臺都是以“HiPhi”命名,這次用了高通開發(fā)板的代號,是否意味著還是非常早期的測試階段?5、營銷還是應該本分一點,車機只是車的一個方面而已,通過銷量來證明自己,要比跑分更具說服力?!?/span>

我們先拋開上面的爭議不談,高合敢自研智能座艙芯片的精神還是值得贊許的!


首搭高通QCS8550芯片,讓旗艦芯片登陸車機

基于高合汽車與高通深度合作關(guān)系,綜合考量芯片AI算力、應用生態(tài)等,高合自研高算力智能座艙平臺首搭高通QCS8550芯片,打造智能座艙算力天花板,真正讓車機性能媲美旗艦手機。

據(jù)介紹,高通QCS8550芯片AI算力最高可達96TOPS,首次在車機上支持本地運行Transformer大模型,兼具AI體驗、更快的響應和用戶隱私保護。同時,高通QCS8550作為首款支持硬件光線追蹤的移動端芯片,可讓車機界面像頂級游戲畫面一樣真實流暢。

丁磊表示:“高合自研高算力智能座艙平臺讓旗艦算力SoC登陸車機,該平臺未來也可以對接中國本土高端芯片。這個平臺系統(tǒng)能夠讓高合的產(chǎn)品在未來對接更開放的生態(tài),具備更好的兼容性,同時也可以實現(xiàn)跨行業(yè)資源的更大范圍整合。該平臺的發(fā)布是高合在智能化方面跨界創(chuàng)新,實現(xiàn)彎道超車,邁出的重要一步,我相信也將會給整個汽車行業(yè)提供一些啟迪和新的解決思路?!?/span>

值得一提的是,在次發(fā)布會上,以自研高算力智能座艙平臺為基礎,高合汽車還與微軟共同發(fā)布基于GPT的本地語音大模型,結(jié)合最新芯片加速技術(shù),將云端識別合成的能力部署到端側(cè),利用多語言支持與海量數(shù)據(jù),打破方言壁壘,可實現(xiàn)多語言混合識別。同時,利用最新的大模型技術(shù)構(gòu)建多場景多模態(tài)的語義理解及對話生成,使得語音助手對話更自然、更智能。



據(jù)了解,2023年6月,高合首臺搭載自研高算力智能座艙平臺的工程樣車已經(jīng)點亮并開啟中間件調(diào)試,計劃今年年底在高合現(xiàn)款HiPhi X上進行小批量內(nèi)測,2024年第一季度實現(xiàn)批量上車。


為何自研高算力智能座艙平臺?

在談及為何要自研高算力智能座艙平臺時,高合汽車創(chuàng)始人、董事長兼CEO丁磊強調(diào)稱:“未來的產(chǎn)業(yè)競爭實際上是軟件加芯片的競爭?!?/span>

他在回憶個人職業(yè)生涯時說道,“2011年在張江高科園區(qū)工作的時候,接觸到很多芯片上下游產(chǎn)業(yè)的企業(yè),當時第一次知道,中國進口芯片的錢比進口石油的還要多,從那個時候就想要搞芯片來趕超國際?!?/span>

此外,丁磊還指出,車機對安全性有著更高的要求,因此車規(guī)級SOC開發(fā)要落后于消費產(chǎn)品芯片開發(fā)兩代,起碼要1-2年?!安还苣惆l(fā)展多快,離開手機總是有一段這個時間差?!?/span>

于是,針對行業(yè)新痛點和用戶新需求,高合創(chuàng)新推出系統(tǒng)化解決方案——自研高算力智能座艙平臺。

據(jù)介紹,該平臺基于積木式高可靠安全性架構(gòu)打造,通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)的方法,在保證車規(guī)級可靠性、安全性和穩(wěn)定性的基礎上,可滿足用戶對于智能座艙大算力、大生態(tài)、可迭代的需求。

“高標準全流程自主研發(fā)體系為技術(shù)創(chuàng)新構(gòu)建了堅實基礎。高合汽車自成立之初就堅持自主創(chuàng)新,在設計、整車工程、動力總成以及整車智能等方面已建立起全棧自研能力?!备吆掀囌嚬こ谈笨偛绵嵨〔┦吭诎l(fā)布會上說道。


蔚來也在自研智能座艙芯片

據(jù)消息,蔚來汽車正在加速自研芯片的布局。蔚來汽車硬件副總裁白劍在上個月的社交平臺發(fā)文中透露:“未來一兩年內(nèi),AD芯片為首的一些關(guān)鍵芯片會自研量產(chǎn)?!比缃?,更多相關(guān)爆料消息浮出水面。據(jù)HiEV大蒜粒車研所報道,蔚來自研的首顆芯片將面向智能座艙。

知情人士透露,蔚來的第一顆自研芯片采用了7nm制程工藝,并將由三星代工。有趣的是,蔚來芯片團隊的研發(fā)負責人來自華為海思。與當前自動駕駛芯片領域的競爭相比,智能座艙芯片領域的競爭相對較為低調(diào)。目前市面上許多汽車廠商都選擇了高通的座艙芯片,而蔚來汽車選擇自研座艙芯片有望進一步提升車機互聯(lián)的融合度,與即將推出的蔚來手機相得益彰。

根據(jù)蔚來官方公布的數(shù)據(jù),截至2023年一季度,蔚來已在全球范圍內(nèi)申請、公開和授權(quán)超過6000件專利。而在八月份,蔚來汽車交付了19329輛汽車,同比增長了81%,環(huán)比下降了5.5%。

據(jù)稱,蔚來自研芯片團隊目前有三百多人,分布在上海、合肥、北京、深圳等地,整體由白劍統(tǒng)籌,研發(fā)負責人來自海思圖靈團隊,曾有過座艙芯片上車的成功經(jīng)驗。

蔚來一直將蘋果視為長期競爭對手,因為二者的模式極為相似,都是通過底層采購上層自研、加強生態(tài)打造、輕資產(chǎn)代工、強介入供應鏈等方式來打造自身特色。因此,無論是加強車載零部件的自研還是推出手機,都是蔚來打造自身生態(tài)的重要環(huán)節(jié)。

眼下,在智能座艙芯片領域,高通8155可謂風頭無兩,一度成為衡量汽車智能化的重要標準之一,近百款車型搭載了該芯片。

與此同時,本土廠商也在發(fā)力市場。日前,國內(nèi)首款車規(guī)級7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”搭載領克08上市,該款芯片解決方案由芯擎科技于2021年推出,并于今年年初宣布正式啟動量產(chǎn)和供貨,標志著國內(nèi)智能座艙芯片的進一步發(fā)展。

據(jù)稱,蔚來不僅自研了智能座艙芯片,自動駕駛芯片也已經(jīng)在路上了。



多場景處理能力成智能座艙芯片關(guān)鍵

汽車智能化的過程中主要包含自動駕駛和智能座艙。其中,由于座艙是與用戶最接近的產(chǎn)品和界面,也被看作是汽車這一智能終端的流量入口,因此在近幾年汽車智能化的話題中,備受關(guān)注。

據(jù)總部位于香港的 ICV Tank稱,2025年中國智能座艙市場價值將增長至 1072 億元人民幣(159 億美元),是 2020年水平的2.14倍。

汽車座艙智能化的過程中,液晶儀表開始取代機械儀表,中控大屏、多屏逐漸成為標配,HUD加快推廣,同時座艙娛樂系統(tǒng)不斷豐富,導航、游戲、生活類等多個應用逐步搭載在車載系統(tǒng)上,交互方式也逐漸轉(zhuǎn)向語音交互。

“當前購車的人群越來越年輕、越來越追求便捷性、越來越擁抱智能化,催生了全場景的需求的出現(xiàn)?!甭?lián)發(fā)科技股份有限公司汽車電子事業(yè)處資深處長熊健表示。

在和車企溝通的過程中,他發(fā)現(xiàn)“過去幾年用戶的需求是兩頻、三頻、四頻,而未來的趨勢是要五頻、六頻、七頻甚至八頻,甚至要到8K 、120HZ的超高清屏的需求。攝像頭也越來越多,目前來看,未來可能都會需要十個以上的攝像頭,同時對應的SP處理能力要變強,以及音效處理能力——DSP能力要增強,多場景的能力變成是一個非常重要的參數(shù)。”

在這樣的背景下,芯片企業(yè)如何因應?對此,他表示,從芯片的角度而言,支撐多場景能力其實是要求芯片有非常非常強大的并行處理能力,那就要求芯片具有高算力,CPU、GPU、NPU的算力越來越高,當然成本也要控制,能力要強,規(guī)格要高,但成本要控制住。

在這個過程中,就存在兩個挑戰(zhàn):一個是如何把芯片算力真正有效地應用起來,另一個則是如何保障系統(tǒng)安全,比如如何能夠保護用戶的個人隱私、重要的數(shù)據(jù)安全、未來支付的數(shù)字人民幣的安全等。