如果僅從芯片制造技術(shù)來看，當前技術(shù)最強的是中國臺灣的臺積電，工藝已經(jīng)達到了3nm。然后是韓國的三星，也達到了3nm。

但雖然臺積電、三星都是3nm，要論技術(shù)還是臺積電更強一些，良率更好，晶體管密度也更高，所以理論上來講，臺積電的3nm工藝，性能、功耗表現(xiàn)會更好。

而在臺積電、三星之后，誰的芯片制造技術(shù)最強？應該就是英特爾了，目前達到了7nm工藝，其最新的13代酷睿，就是采用intel的7nm工藝制造出來的。

當然，也有人說intel的芯片，從晶體管密度來看，其實與臺積電的5nm，三星的3nm差不多，但intel對外宣稱是7nm，那就是7nm，這就是美國的水平。

而在英特爾之后，誰的芯片制造技術(shù)最強？原本大家還不是很確定，畢竟聯(lián)電、格芯、中芯等幾家，其實都實現(xiàn)了14nm。

不過最近從華為推出麒麟9000S芯片，可以看出來，中芯已經(jīng)先行一步，實現(xiàn)了7nm工藝了，畢竟這是眾多國內(nèi)外機構(gòu)對麒麟9000S進行掃描拆解評測后，得出的結(jié)論。

而這一步跨出的背后，其實也代表著一個事實，那就是中國芯片制造技術(shù)， 其實已經(jīng)追上了美國，畢竟大家都是7nm工藝了。

這對于美國而言，肯定是不能接受的，美國一直以為自己是芯片領(lǐng)域的老大，一直靠著芯片霸權(quán)，從全球獲得經(jīng)濟政治利益。

而臺積電、三星其實也在美國掌握之下，所以對于這兩家企業(yè)實現(xiàn)3nm，美國并不那么在乎。

但對于中芯實現(xiàn)7nm，那就是在乎了，畢竟美國在去年就推出了嚴格的禁令，今年更是聯(lián)手日本、荷蘭一起對中國芯片產(chǎn)業(yè)進行圍堵，希望鎖死中國芯片制造技術(shù)在14nm的。

所以麒麟9000S之后，美國政客們坐不住了，甚至有10大議員聯(lián)名上書，要求美國徹底封殺中芯、華為等企業(yè)，覺得華為，以及中國的芯片企業(yè)，敢推出麒麟9000S，就是在挑釁。

不過我覺得，既然華為敢于使用這顆芯片，意味著就不怕美國，肯定有了解決辦法，你覺得呢？

而這也證明著，中國大陸的臺積電已經(jīng)在崛起，勢不可擋了，畢竟7nm后就是5nm，離最先進的3nm，也就2代差距，真的不遠了，稍微努力一把就追上了。