9月6日消息，日前，高通官宣了多項合作，包括向奔馳和寶馬提供車載信息娛樂系統(tǒng)所需的芯片。

據(jù)悉，高通的驍龍數(shù)字底盤解決方案將賦能寶馬/MINI家族全新車型，旗下高性能的驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯(lián)平臺和Snapdragon Ride平臺，可為新車提供信息娛樂系統(tǒng)、高級駕駛輔助系統(tǒng)在內(nèi)各種功能。

與奔馳的合作同樣集中在座艙部分，全新一代的驍龍座艙和驍龍汽車連接平臺將賦能新車，優(yōu)化座艙的交互、5G聯(lián)網(wǎng)和云連接服務。

雙方將聯(lián)合博世，在全新MBUX Superscreen上運行全新MBUX交互系統(tǒng)，多媒體、增強圖形、操控、導航顯示的體驗都會有新升級。

在今年的慕尼黑車展上，高通公司CEO安蒙表示，到2026 年，在汽車領(lǐng)域的收入將達到40億美元，到2030年，這一數(shù)字將進一步增加至90億美元。

從目前的情況來看，汽車絕對算得上是最新的發(fā)展方向。從高通近期公布的財報來看，高通最重要的手機業(yè)務第三財季營收為55.25億美元，同比下滑25.4%。

而汽車芯片是高通第三財季唯一實現(xiàn)營收增長的業(yè)務，營收為4.34億美元，同比增長12.7%。

此前，大眾汽車也宣布，已經(jīng)向恩智浦半導體、英飛凌科技和瑞薩電子，等10家芯片廠商采購了十分重要的芯片并有望于臺積電建立直接供應關(guān)系。

由此可見，汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為了各大芯片廠商競爭的全新戰(zhàn)場。