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電子元器件銷售行情分析與預(yù)判 | 2023年8月

2023-09-06 來源:芯八哥
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關(guān)鍵詞: 電子元器件 銷售 行情


8月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)保持低位,下行態(tài)勢緩解



8月,全球經(jīng)濟指數(shù)保持低位,包括中國、美國、歐盟、日本及英國等主要經(jīng)濟體仍處于警戒線之下,但下行態(tài)勢有所回升。


8月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源:國家統(tǒng)計局


2、電子信息制造業(yè)持續(xù)低迷,降幅收窄


2023年1-7月,中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)定恢復(fù),出口降幅收窄,效益小幅回落,投資平穩(wěn)增長。


2023年最新電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源:工信部




3、半導(dǎo)體銷售逐步回升,指數(shù)低位徘徊


2023年6月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為415.1億美元,環(huán)比增長1.9%,全球芯片銷售額已連續(xù)四個月小幅上升。


2023年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源:SIA、芯八哥整理


從資本市場指數(shù)來看,8月費城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)下跌4.9%,中國半導(dǎo)體(SW)行業(yè)指數(shù)下跌7.8%。顯示當(dāng)前國內(nèi)外投資者對市場預(yù)期悲觀。


8月費城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源:Wind


8月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢


8月,最新預(yù)測全球芯片交期回歸常態(tài),但部分細(xì)分品類交期有所波動。


8月芯片交期趨勢

資料來源:Susquehanna Financial Group、芯八哥整理





2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽


從8月各供應(yīng)商看,PMIC等模擬芯片、MCU等邏輯及部分功率MOSFET交期回歸常態(tài),存儲價格觸底回升趨勢明顯。


資料來源:富昌電子、Wind、芯八哥整理


8月訂單及庫存情況


從企業(yè)訂單需求看,整體市場需求復(fù)蘇緩慢,廠商訂單相對疲軟,庫存波動明顯。


注:高>較高>一般/穩(wěn)定>較低>低>無

資料來源:芯八哥整理


8月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈


設(shè)備/材料有所穩(wěn)定,代工緩慢恢復(fù),原廠庫存波動調(diào)整,終端需求不振。


1、半導(dǎo)體上游廠商


(1)硅晶圓/設(shè)備



8月,設(shè)備及原料需求持續(xù)穩(wěn)定,但設(shè)備出口管控趨向升級。


資料來源:芯八哥整理


(2)原廠


8月,客戶下單謹(jǐn)慎,消費類廠商整體承壓。


資料來源:芯八哥整理


(3)晶圓代工


8月,成本持續(xù)攀高,代工訂單預(yù)期不足。


資料來源:芯八哥整理


(4)封裝測試


8月,行業(yè)復(fù)蘇尚不明朗,訂單有所好轉(zhuǎn)。


資料來源:芯八哥整理


2、分銷商


8月,分銷商營收持續(xù)改善,預(yù)期Q4有回升。


資料來源:芯八哥整理


3、系統(tǒng)集成


8月,工控需求逐漸好轉(zhuǎn),汽車需求維持穩(wěn)定,消費類需求疲軟。


資料來源:芯八哥整理


4、終端應(yīng)用

(1)消費電子


8月,庫存改善明顯,PC為代表的消費類需求有望逐步復(fù)蘇。


資料來源:芯八哥整理


(2)新能源汽車


8月,新能源汽車海外市場出口加速,關(guān)注其中供應(yīng)鏈機會。


資料來源:芯八哥整理


(3)工控


8月,工控行業(yè)呈現(xiàn)弱復(fù)蘇狀態(tài)。


資料來源:芯八哥整理


(4)光伏


8月,光伏行業(yè)需求維持高景氣度,警惕存貨問題。


資料來源:芯八哥整理


(5)儲能


8月,儲能行業(yè)需求增長明顯,行業(yè)規(guī)模效應(yīng)進一步凸顯。


資料來源:芯八哥整理


(6)服務(wù)器


8月,AI服務(wù)器需求量價齊升,相關(guān)芯片及零配件供不應(yīng)求。


資料來源:芯八哥整理


(7)通信


8月,國內(nèi)通信需求相對穩(wěn)定,海外市場增長較快。


資料來源:芯八哥整理


分銷與采購機遇及風(fēng)險

1、機遇


8月,AI需求延續(xù)高景氣度,周邊配套產(chǎn)品需求飆升。


資料來源:芯八哥整理


2、風(fēng)險


8月,關(guān)注光伏儲能過剩風(fēng)險,部分中低端存儲產(chǎn)品回升不及預(yù)期。


資料來源:芯八哥整理


小結(jié)

綜上,全球半導(dǎo)體行業(yè)需求呈現(xiàn)筑底態(tài)勢,產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化或逐步顯露轉(zhuǎn)好跡象。展望9月,半導(dǎo)體需求端或?qū)⒅鸩交嘏?,以手機/IoT/PC為代表的消費類需求有望逐步觸底,半導(dǎo)體行業(yè)整體庫存持續(xù)邊際改善,建議持續(xù)關(guān)注消費類需求和庫存變化。