2023年依然是半導(dǎo)體行業(yè)周期下行的一年，消費(fèi)電子產(chǎn)品沒(méi)有迎來(lái)新的革命與創(chuàng)新，再加上終端客戶消費(fèi)動(dòng)力不足，似乎近一兩年極少有令人興奮的消息。除了AIGC引發(fā)的GPU需求，似乎大部分芯片公司依然在平淡和低調(diào)中度過(guò)。


消費(fèi)電子產(chǎn)品推陳出新，車(chē)規(guī)級(jí)MCU競(jìng)爭(zhēng)加劇

消費(fèi)電子需求下滑是業(yè)界共識(shí)，但智能硬件的創(chuàng)新從未停止。在elexcon電子展的廠商展臺(tái)上，依然能夠看到像真空茶葉罐、智能電子印章、加熱壁畫(huà)、美甲儀等新穎的產(chǎn)品解決方案。

某家芯片設(shè)計(jì)公司的銷(xiāo)售告訴雷峰網(wǎng)，事實(shí)上這些智能產(chǎn)品的市場(chǎng)需求比想象中更大，美甲儀器與智能門(mén)鎖的市場(chǎng)需求十分強(qiáng)勁。

“事實(shí)上某些消費(fèi)電子和家電產(chǎn)品的市場(chǎng)需求與前幾年相比并沒(méi)有太大差別，市場(chǎng)需求與每個(gè)人的消費(fèi)需求緊密相關(guān)，只是現(xiàn)在依然處于缺貨滿足之后的去庫(kù)存期，所以大家都覺(jué)得消費(fèi)電子需求疲軟了，我們目前有很多庫(kù)存都放在代理商的倉(cāng)庫(kù)?！边@位銷(xiāo)售說(shuō)道。

他還表示，正是因?yàn)樾酒镜膸?kù)存堆積，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)芯片公司價(jià)格戰(zhàn)激烈，有現(xiàn)金流和已經(jīng)上市的公司還有能力撐過(guò)這一輪價(jià)格戰(zhàn)，而現(xiàn)金流困難的公司未來(lái)將面臨行業(yè)大洗牌。

如果不愿意在價(jià)格上被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手鉗制，那么盡快通過(guò)安全認(rèn)證進(jìn)入汽車(chē)領(lǐng)域，也是許多MCU廠商正在嘗試的方式。

缺芯潮時(shí)期，已經(jīng)有不少M(fèi)CU廠商的消費(fèi)級(jí)MCU“硬上”車(chē)規(guī)級(jí)，缺芯潮之后，更多的MCU廠商進(jìn)入車(chē)用市場(chǎng)，將其作為未來(lái)長(zhǎng)期耕耘的市場(chǎng)，搶著通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)安全認(rèn)證。

在elexcon2023會(huì)場(chǎng)上，雷峰網(wǎng)了解到，航順芯片和靈動(dòng)微電子均已經(jīng)有量產(chǎn)的車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品，目前主要還是集中在車(chē)窗、車(chē)雨刮器等對(duì)安全性要求不太高的前裝市場(chǎng)，也有用在后視鏡攝像頭中的芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，競(jìng)爭(zhēng)逐漸激烈。

事實(shí)上，除了汽車(chē)，對(duì)于MCU廠商而言，作為存量市場(chǎng)的電機(jī)控制也值得競(jìng)爭(zhēng)與迭代。

一位芯片銷(xiāo)售告訴雷峰網(wǎng)，雖然電機(jī)控制領(lǐng)域已經(jīng)容納60多個(gè)MCU玩家，但在碳中和的大趨勢(shì)下，傳統(tǒng)電機(jī)最終都會(huì)被節(jié)能電機(jī)所取代，所有自動(dòng)化的東西都需要電機(jī)系統(tǒng)，這一存量市場(chǎng)仍然有巨大的增長(zhǎng)空間。


車(chē)規(guī)級(jí)32位MCU正在成為RISC-V的藍(lán)海

當(dāng)前，車(chē)規(guī)級(jí)32位MCU的占比正在逐年攀升。據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2022年，全球32位車(chē)規(guī)MCU的市場(chǎng)規(guī)模在53億美金，約占總比的70%，預(yù)計(jì)到2026年，這一市場(chǎng)將攀升至96億美金，年復(fù)合增長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于8/16位MCU。

這一趨勢(shì)主要是受到兩個(gè)方面驅(qū)動(dòng)：一是汽車(chē)邁向“三化”對(duì)MCU的規(guī)格要求進(jìn)一步提升。而32位MCU可廣泛應(yīng)用于儀表板控制、車(chē)身控制、 多媒體信息系統(tǒng)、引擎控制，以及新興的智能性和實(shí)時(shí)性的安全系統(tǒng)及動(dòng)力系統(tǒng)、ADAS等領(lǐng)域；二是高速成長(zhǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)32位MCU的需求快速增長(zhǎng)。

伴隨車(chē)規(guī)級(jí)32位MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)的趨勢(shì)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局也在發(fā)生變化。日前，在第三屆滴水湖中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇上，芯科集成集成電路（蘇州）有限公司資深技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)王超分析了這些趨勢(shì)為RISC-V提供的機(jī)遇，以及該公司最新推出的產(chǎn)品。

王超認(rèn)為，就車(chē)規(guī)級(jí)市場(chǎng)而言，不僅是增量市場(chǎng)，存量市場(chǎng)也為32位RISC-V提供了機(jī)會(huì)。目前，全球32位車(chē)規(guī)MCU的市場(chǎng)中國(guó)占了將近一半，但國(guó)產(chǎn)替代率只有3～5%左右，因此結(jié)合來(lái)看，增量和存量市場(chǎng)都有很大的增長(zhǎng)空間。

不同于ARM Cortex內(nèi)核壟斷消費(fèi)電子領(lǐng)域，車(chē)規(guī)芯片客戶更專(zhuān)注于功能、安全，所以對(duì)內(nèi)核的專(zhuān)注度沒(méi)有這么高。這使得汽車(chē)MCU內(nèi)核架構(gòu)比較多元，而內(nèi)核架構(gòu)的設(shè)計(jì)水平影響著內(nèi)核的頻率、運(yùn)算效率、 能耗水平等核心指標(biāo)。雖然目前ARM架構(gòu)和廠家自研架構(gòu)占據(jù)了車(chē)載娛樂(lè)/車(chē)身/底盤(pán)等應(yīng)用的絕大部分份額，但由于RISC-V兼具開(kāi)源和通用優(yōu)勢(shì)，因此近幾年也已經(jīng)成為主流廠商布局的重點(diǎn)方向。


國(guó)產(chǎn)MCU步入發(fā)展快車(chē)道

上汽：明確了大算力芯片和MCU芯片的國(guó)產(chǎn)化策略，2022年上汽通用五菱采用了芯旺微電子生產(chǎn)的KF32A系列車(chē)用MCU產(chǎn)品，型號(hào)為KF32A150MQV。

東風(fēng)：2021年就與中國(guó)信科達(dá)成戰(zhàn)略合作，以汽車(chē)MCU芯片為合作重點(diǎn)，共建汽車(chē)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推進(jìn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片在武漢落地布局；此外還與中芯國(guó)際達(dá)成合作，完成設(shè)計(jì)了首款MCU芯片，其功能性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

目前，在國(guó)產(chǎn)化替代方面，國(guó)產(chǎn)車(chē)用MCU廠商主要是從產(chǎn)品性能要求較低的車(chē)身域切入，已經(jīng)形成一定規(guī)模的國(guó)產(chǎn)替代。

? 車(chē)身控制：比亞迪半導(dǎo)體、芯旺微、賽騰微等企業(yè)已經(jīng)在基礎(chǔ)車(chē)身控制領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)前裝量產(chǎn)，且一些廠商采用全國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)，具備一定的價(jià)格優(yōu)勢(shì)；

? 智能座艙：Tier 1已經(jīng)開(kāi)始國(guó)內(nèi)供應(yīng)座艙娛樂(lè)版塊的MCU，目前杰發(fā)科技、華大半導(dǎo)體等能與國(guó)外廠商對(duì)標(biāo)；

? 自動(dòng)駕駛/ADAS：國(guó)產(chǎn)MCU短期內(nèi)能切入該領(lǐng)域的機(jī)會(huì)較小，但芯馳科技、芯旺微電子、兆易創(chuàng)新等都有相關(guān)產(chǎn)品規(guī)劃；

? 動(dòng)力、底盤(pán)：國(guó)內(nèi)暫時(shí)缺少該領(lǐng)域的標(biāo)的，優(yōu)先有產(chǎn)品落地的玩家，更有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。


半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步細(xì)化，chiplet涌現(xiàn)創(chuàng)業(yè)潮

在“SiP與先進(jìn)封裝“板塊，今年有奇普樂(lè)、奇異摩爾等專(zhuān)注于chiplet的公司參展。

隨著摩爾定律不斷逼近極限，先進(jìn)封裝在提供芯片的能效比方面逐漸占據(jù)重要位置，無(wú)論是國(guó)際領(lǐng)先的芯片巨頭，還是代工廠，都在以chiplet為代表的先進(jìn)封裝領(lǐng)域大膽投入。

對(duì)于中國(guó)而言，chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的路徑之一。就在近幾年，在中國(guó)芯片市場(chǎng)上也出現(xiàn)了不少專(zhuān)注于chiplet的芯片創(chuàng)業(yè)公司。

奇普樂(lè)的工作人員向雷峰網(wǎng)介紹道，奇普樂(lè)主要為芯片設(shè)計(jì)公司提供設(shè)計(jì)平臺(tái)，客戶能夠在平臺(tái)上設(shè)計(jì)自己需要的chiplet，完成從設(shè)計(jì)到封裝的組裝。據(jù)了解，奇普樂(lè)的初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)之前曾在海外創(chuàng)業(yè)，受?chē)?guó)產(chǎn)芯片創(chuàng)業(yè)潮的感染和中美關(guān)系影響，決定回國(guó)重新開(kāi)始，推動(dòng)chiplet在中國(guó)的發(fā)展。

據(jù)官方介紹，另一家chiplet初創(chuàng)公司奇異摩爾，主要基于面向下一代計(jì)算體系架構(gòu)，向客戶提供2.5D及3DIC chiplet異構(gòu)集成通用產(chǎn)品和全鏈路服務(wù)，客戶只需自研部分核心芯粒，復(fù)用其他通用單元進(jìn)行設(shè)計(jì)組合，即可快速形成所需專(zhuān)屬高性能芯片降低研發(fā)成本和設(shè)計(jì)周期。