美國的打壓，對中國芯片產(chǎn)業(yè)的影響有多大？

我覺得在芯片制造技術(shù)上，最具代表性，那就是中國芯片制造技術(shù)，在原地已經(jīng)踏步了4年，如果沒有打壓，至少前進了2代，但因為打壓，所以沒法前進。

并且，這個原地踏步，可能還得持續(xù)很多年。

為何這么說？給大家說一說具體時間、芯片工藝發(fā)展，就明白了。

2019年中芯國際實現(xiàn)了14nm工藝，也就是FinFET技術(shù)，這是大神梁孟松從三星離職加入中芯國際之后，中芯迅速取得的成績。

而臺積電是2015年實現(xiàn)了16nm（等同于14nm）工藝的，相當于中芯國際落后了臺積電是4年左右。

而4年過去了，到了2023年，中芯國際的芯片工藝，還是14nm工藝，沒有前進，這不就是原地踏步4年了么？

而按照正常邏輯，這4年，中芯國際應(yīng)該發(fā)展到什么程度？我們不說中國速度會比臺積電、三星發(fā)展還要快，我們就拿臺積電來對比，就明白了。

2015年臺積電量產(chǎn)了16nm工藝，然后2017年量產(chǎn)了10nm工藝，2018年量產(chǎn)了7nm工藝，2019年的時候，量產(chǎn)了N7+，N7P等7nm增強的工藝。

可以說，4年間，臺積電至少前進了2代，從16nm進入了10nm、7nm。

而按照這個速度，中芯國際正常的話，也應(yīng)該是前進2代吧，從14nm，應(yīng)該順利的進入了10nm、7nm工藝，這個速度與臺積電基本一致。

而在梁孟松大神的領(lǐng)導下，如果設(shè)備、材料等都不限，可以像臺積電一樣買到的話，估計這個速度應(yīng)該是沒有問題的。

但是，因為美國的打壓，中芯國際無法正常的獲得所需要的設(shè)備，特別是光刻機等，導致在進入了14nm之后，就進入不了10nm了。

而之前購買的一臺EUV光刻機，這么多年了都沒有交貨，因為ASML沒有獲得許可證，導致中芯國際前進的道路暫時被堵住了。

很明顯，中芯國際要從14nm工藝，繼續(xù)往10nm、7nm前進，美國、荷蘭、日本等的設(shè)備，估計是靠不住了，必須得國產(chǎn)設(shè)備頂上來才行。