2023年中國封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模及企業(yè)布局情況預(yù)測分析(圖)
關(guān)鍵詞: 封裝測試
中商情報網(wǎng)訊:全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程之中,作為半導(dǎo)體領(lǐng)域壁壘相對較低的領(lǐng)域,封測產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域,主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導(dǎo)體的強(qiáng)勢產(chǎn)業(yè),市場規(guī)模持續(xù)向上突破。
產(chǎn)業(yè)規(guī)模
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移,封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導(dǎo)體的強(qiáng)勢產(chǎn)業(yè),市場規(guī)模持續(xù)向上突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2022-2027年中國集成電路封裝測試行業(yè)調(diào)研分析及市場預(yù)測報告》顯示,2022年中國封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2995億元,同比增長8.4%。由于目前市場依舊保持低迷,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2023年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將小幅下降至2807.1億元。
數(shù)據(jù)來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
企業(yè)布局情況
目前國內(nèi)封裝測試企業(yè)數(shù)量超過1200家,大部分本土企業(yè)體量仍然較小,2022年營收超過5億元人民幣的企業(yè)不超過20家。目前國內(nèi)集成電路封測企業(yè)處于百花齊放、百家爭鳴的競爭格局。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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