中商情報網訊：全球半導體產業(yè)經歷二次產業(yè)轉移，目前處于第三次產業(yè)轉移的進程之中，作為半導體領域壁壘相對較低的領域，封測產業(yè)目前主要轉移至亞洲區(qū)域，主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。封測產業(yè)已成為我國半導體的強勢產業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。

一、封裝測試定義

封裝測試行業(yè)實質上包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。其中封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質封裝形成電子產品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現電信號的傳輸。

根據封裝材料的不同，封裝可分為，塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝。根據封裝互聯的不同，可分為引線鍵合、載帶自動焊、倒裝焊、埋入式。根據PCB連接方式的不同，可分為通孔插裝類、表面貼裝類。具體如圖所示：

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

二、封裝測試行業(yè)發(fā)展政策

近年來，中國封裝測試行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵封裝測試行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《十四五”數字經濟發(fā)展規(guī)劃》《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》《關于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》等產業(yè)政策為封裝測試行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產經營環(huán)境。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

三、封裝測試行業(yè)發(fā)展現狀

1.產業(yè)規(guī)模

全球半導體產業(yè)鏈向國內轉移，封測產業(yè)已成為我國半導體的強勢產業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。2022年中國封測產業(yè)規(guī)模達2995億元，同比增長8.4%。由于目前市場依舊保持低迷，預計2023年產業(yè)規(guī)模將小幅下降至2807.1億元。

數據來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產業(yè)研究院整理

2.市場結構

封裝技術分為傳統(tǒng)封裝和先進封裝，兩種技術之間不存在明確的替代關系。目前市場主要以傳統(tǒng)封裝為主，占比達64%；先進封裝占比達36%。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

3.競爭格局

目前封裝測試市場集中度較高，2022年全球委外封測市場中，前三企業(yè)市占率超過50%，分別為日月光、安靠和長電科技，占比分別為27.11%、14.08%和10.71%。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

4.企業(yè)布局情況

目前國內封裝測試企業(yè)數量超過1200家，大部分本土企業(yè)體量仍然較小，2022年營收超過5億元人民幣的企業(yè)不超過20家。目前國內集成電路封測企業(yè)處于百花齊放、百家爭鳴的競爭格局。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

四、封裝測試行業(yè)重點企業(yè)

1.長電科技

江蘇長電科技股份有限公司是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

2023年第一季度實現營業(yè)收入58.6億元，同比下降27.99%；實現歸母凈利潤1.1億元，同比下降87.22%。2022年芯片封測站整體營收的99.61%。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

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2.通富微電

通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力,是中國國內目前規(guī)模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。

2023年第一季度實現營業(yè)收入46.42億元，同比增長3.11%；實現歸母凈利潤0.05億元，同比下降96.97%。2022年集成電路封裝測試占整體營收的97.99%。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

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3.華天科技

天水華天科技股份有限公司的主營業(yè)務為集成電路封裝測試，目前華天科技集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。

2023年第一季度實現營業(yè)收入22.39億元，同比下降25.57%；歸母凈利潤虧損1.06億元。2022年主營產品包括集成電路、LED，營收分別占整體的99.03%、0.97%。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

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4.甬矽電子

甬矽電子(寧波)股份有限公司的主營業(yè)務為集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務，以及與集成電路封裝和測試相關的配套服務。

2023年第一季度實現營業(yè)收入4.25億元，同比下降26.85%；歸母凈利潤虧損0.5億元。2022年集成電路封裝測試占整體營收的98.98%。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

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5.晶方科技

蘇州晶方半導體科技股份有限公司主營業(yè)務是傳感器領域的封裝測試業(yè)務。主要產品為芯片封裝、芯片測試、芯片設計等。

2023年第一季度實現營業(yè)收入2.23億元，同比下降26.89%；實現歸母凈利潤0.29億元，同比下降68.48%。2022年主營產品包括芯片封裝及測試、光學器件、設計收入，營收分別占整體的77.48%、21.65%、0.67%。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

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五、封裝測試行業(yè)發(fā)展前景

1.市場重心轉移，封測產業(yè)景氣度持續(xù)回升

隨著疫情放開后經濟回暖，全球半導體產業(yè)鏈向國內轉移，封測產業(yè)已成為我國半導體的強勢產業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。由于在集成電路產業(yè)鏈中承接集成電路設計公司的訂單并且與集成電路制造企業(yè)密切聯系，封測行業(yè)的景氣度與集成電路整體行業(yè)景氣度基本一致。封測行業(yè)景氣度底部企穩(wěn)，稼動率已有回暖跡象。此外，下游市場需求旺盛，全球集成電路封測市場總體呈現較高的景氣程度。

2.大陸芯片設計公司逐漸成熟為行業(yè)帶來發(fā)展機遇

由于中國大陸芯片設計行業(yè)發(fā)展較晚，顯示驅動芯片設計廠商主要集中于中國臺灣地區(qū)。而封測行業(yè)又遵循“就近原則”，就近晶圓制造代工廠，對顯示驅動芯片設計公司而言可以縮短從晶圓制造廠到封裝測試廠的交付周期、降低生產運輸成本和晶圓污損風險。如今，中國大陸逐漸具備比肩中國臺灣地區(qū)芯片設計能力與晶圓代工能力。中國大陸芯片設計公司的逐漸成熟將為本土封測廠商提供更多合作機會，增強封測廠商的競爭力。

3.芯片價格上升為行業(yè)帶來廣闊發(fā)展前景

隨著全球晶圓產能緊張，集成電路行業(yè)迎來新一輪的上升周期，持續(xù)上漲的封測價格為企業(yè)帶來了較高的毛利，減輕了前期投資所需帶來的資金壓力，加速了企業(yè)資金的回籠。未來，從需求端來看，依然將有新增的面板產能釋放，對于芯片的需求持續(xù)走高，持續(xù)推高芯片的銷售價格，芯片封測市場規(guī)模也將隨之上漲。