簽訂100億歐元半導體協(xié)議，以保障2030年3000億歐元目標的實現(xiàn)

近日，Stellantis宣布，目前公司正在實施一項確保半導體供應的長期戰(zhàn)略，其中包括到 2030 年完成價值 100 億歐元的交易并生產自己的芯片。Stellantis 稱，這些交易將在其電動汽車平臺和人工智能軟件中發(fā)揮關鍵作用。

據(jù)了解，Stellantis集團是一家全球領先的汽車制造商及出行方案提供者，旗下品牌包括：阿巴斯、阿爾法·羅密歐、克萊斯勒、雪鐵龍、道奇、DS、菲亞特、Jeep?、藍旗亞、瑪莎拉蒂、歐寶、標致、Ram、沃克斯豪爾、Free2move和Leasys。2022年，Stellantis集團在全球范圍內共銷售汽車逾600萬輛，實現(xiàn)凈營收1796億歐元，同比增長了18%。凈利潤168億歐元，增長了26%；而2023年上半年，Stellantis實現(xiàn)凈營收984億歐元，同比增長12%。凈利潤109億歐元，同比增長37%。得益于出貨量的提升，公司又創(chuàng)下業(yè)績新高的好成績。

Stellantis2023年上半年業(yè)績情況

資料來源：Stellantis

破紀錄的經營業(yè)績，使Stellantis集團持續(xù)的戰(zhàn)略投資成為可能，這將驅動集團的可持續(xù)發(fā)展并實現(xiàn)向凈零碳排放的轉型。

在2022年，Stellantis售出純電動汽車28.8萬輛，同比增長了41%。在2023年上半年，公司純電動汽車銷量為16.9萬輛，同比增長24%。在歐洲30國整體市場Stellantis集團的純電動汽車銷量排名第三；在美國市場，集團的低排放車輛銷量排名第二。根據(jù)Stellantis披露，目前公司正加快其電氣化轉型，公司已在2023年上半年已推出25款純電動汽車，到2024年年底將增加至47款，以實現(xiàn)集團到2030年擁有75款純電動汽車并銷售500萬輛純電動汽車的目標。

值得一提的是，在全球新能源汽車發(fā)展的如火如荼的浪潮下，Stellantis于2022年3月發(fā)布了“Dare Forward 2030”公司重大戰(zhàn)略規(guī)劃。其中指出，以“三個核心支撐點”為基礎，引領公司完成“與2021年相比，到2030年實現(xiàn)年度凈營收翻一倍，以達3000億歐元”的財務目標，并同時確保公司在“2021至2030”這10年間每年取得兩位數(shù)的調整后經營利潤率。

目前，Stellantis集團正逐步兌現(xiàn)其在“Dare Forward 2030”戰(zhàn)略規(guī)劃中做出的承諾，而此次的芯片采購戰(zhàn)略是其2022年提出的“Dare Forward 2030”計劃的一部分。Stellantis表示，關鍵新型芯片的安全供應，是公司在2030年實現(xiàn)凈收入翻倍，達到3000億歐元的必要因素。

汽車供應鏈有望迎來重構，產業(yè)鏈深度綁定是缺芯破解之道

從2020年以來，在疫情、需求等多重因素影響下，缺芯問題持續(xù)影響整車的生產制造。尤其在2021年，因芯片短缺全球汽車市場遭受重創(chuàng)，累計減產破1000萬輛，相當于2021年整個豐田集團在全球的銷量（1050萬輛）。

從汽車行業(yè)缺芯原因來看，主要是由于供需失衡、產業(yè)鏈分層弊端導致供應鏈管理混亂造成的。

供給端方面，全球汽車芯片產能投資相對保守。目前，車載芯片占全球半導體市場總銷售額比例在14%上下，占比不高。以全球最大晶圓代工廠臺積電為例，車載芯片業(yè)務占其業(yè)務總比例基本不超過7%。而且車載芯片由于驗證復雜，且技術要求嚴格，代工廠商在該領域意愿不足。

資料來源：WSTS

需求端方面，由于2020年以前汽車市場低迷，車廠和Tier1對芯片需求預期非常低，但是隨著新能源汽車市場的爆發(fā)，2021年全球新能源汽車銷量達到651.1萬輛，同比實現(xiàn)120%的增長，并且在2022年快速突破1000萬輛，超出了眾人預期。在需求的快速爆發(fā)下，原有汽車半導體產能被迅速搶購一空，“缺芯漲價”浪潮開始出現(xiàn)。

除了供需端外，在百年汽車產業(yè)供應鏈條中分層明顯、靈活性不足、溝通不暢等問題正在凸顯。

業(yè)內人士指出：“半導體供應商（Tier2）將芯片出售給Tier1，Tier1再將功能集成到模塊中并將系統(tǒng)集成方案給OEM進行組裝交付給整車廠。這種模式使得Tier1無法準確把握整車廠的需求，Tier2也不能做好產能規(guī)劃。2020底和2021年年初，車廠已經開始感覺到汽車市場的回暖，但是由于供應鏈的層級關系，車廠和半導體廠商并沒有實現(xiàn)有效的溝通和協(xié)調，一定程度上加劇了芯片供應缺口。”

時間來到2023年年中，雖然汽車行業(yè)持續(xù)接近3年的缺芯現(xiàn)象已經不在，但此前由于“缺芯”受到重創(chuàng)的整車廠目前仍然心有余悸。

Stellantis表示：“過去兩年，汽車半導體的多樣性意味著我們存在多個問題，一旦解決了一個問題，一個新問題就會出現(xiàn)。隨著 Stellantis 轉向需要更復雜芯片和通用平臺的電動汽車，任何短缺可能不僅僅影響我們的一兩家工廠，而是可能影響五、六、七家工廠。雖然目前芯片形勢大為改善，下半年供應充足，但下一次短缺的出現(xiàn)只是時間問題而已?！?/span>

為了保證供應鏈體系的穩(wěn)定，降低缺貨風險，Stellantis 正在與英飛凌、恩智浦半導體、高通等簽署協(xié)議，并正在建立半導體數(shù)據(jù)庫，其中包含未來數(shù)年的訂單計劃。除了購買半導體，Stellantis 還將與 aiMotive 和 SiliconAuto 合作開發(fā)自研芯片。

事實上，不止Stellantis，在汽車領域包括比亞迪、蔚小理、北汽、上汽、廣汽等都開始在培養(yǎng)自己的供應鏈體系，以確保在惡劣環(huán)境下供應鏈的穩(wěn)定。

以比亞迪為例，通過內部扶持+外部投資，公司已經在汽車半導體領域有了較為全面的布局。

在內部，比亞迪設立比亞迪半導體子公司，以車規(guī)級半導體為核心，主營業(yè)務產品包括功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造等。目前，在功率半導體方面，比亞迪半導體IGBT 模塊在中國市場市占率19%，僅次于英飛凌。而在智能控制IC方面，比亞迪車規(guī)級MCU量產裝車超1000 萬顆，是中國最大的車規(guī)級 MCU 芯片廠商。未來，車規(guī)級 MCU 有望成為公司重要的增量收入來源。

資料來源：比亞迪

在外部，以比亞迪為投資主體的半導體項目已達16個，覆蓋了IP、材料、設備、設計等多個細分領域。比如在材料領域，比亞迪對碳化硅材料情有獨鐘，相繼戰(zhàn)略投資了碳化硅襯底廠商天科合達和碳化硅外延片廠商東莞天域；而在傳感器領域，比亞迪也相繼參股了縱慧芯光、芯視界、速騰聚創(chuàng)3家激光雷達產業(yè)鏈公司。

汽車MCU廠商業(yè)績穩(wěn)定增長，碳化硅10億美元以上大單滿天飛

汽車芯片種類眾多，不同品種的芯片由于價值量和重要性不同，汽車終端廠商對其重視程度也不一樣。

根據(jù)Stellantis披露，此次公司與芯片制造商新簽訂的供應協(xié)議將涵蓋各種芯片類型，但其中重點是包括可以延長電動汽車的里程數(shù)的碳化硅MOSFET、增強客戶體驗感和安全性的SoC、以及汽車智能化發(fā)展的關鍵芯片MCU。

一、MCU

一輛汽車中所使用的半導體器件數(shù)量中，MCU占比約30%，每輛車至少需要70顆以上的MCU芯片，隨著汽車不斷向智能化演進，MCU的需求增長也將越來越快。

由于較高的行業(yè)和客戶認證壁壘，目前全球車用 MCU 芯片市場競爭格局較為集中，基本由瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技、意法半導體等歐美日廠商所壟斷，CR6 全球市場率合計高達98%。 

數(shù)據(jù)來源：Semicast Research、HIS

具體來看，瑞薩電子是汽車MCU龍頭，市占率約30%左右。在競爭激烈的市場環(huán)境下，瑞薩電子不斷穩(wěn)固MCU的市場份額，基于Arm和RISC-V內核的32位、16位和8位MCU都取得了良好的增長。

截至目前，瑞薩電子在MCU業(yè)務上已經擁有豐富的產品矩陣，包括自有內核的RX、RL78、RH850系列，Arm內核的RA、RZ系列。據(jù)介紹，RX系列出貨量超過10億顆，RL78系列出貨量超60億顆，RA三大系列已有200多顆芯片投入市場，在業(yè)內取得了非常好的銷量以及口碑。基于目前全球新能源的良好發(fā)展現(xiàn)狀，瑞薩到2030年準備將營收推升到200億美元（2022年為大約120億美元），市值則達成2022年的6倍。

瑞薩電子汽車產品主要應用場景

資料來源：瑞薩電子

而微芯科技雖然在汽車MCU領域占比較小，但憑借較好的經營策略，公司營收在近年來營收不斷創(chuàng)歷史新高。其中，在2022年公司營收達84.39億美元，同比增長23.72%。凈利潤達22.38億元，同比增長74.07%；在2023年一季度，公司再次取得了正向增長，其中營收為22.89億美元，增長16.55%。凈利潤為6.66億美元，同比增長31.39%。值得重點提及的是，在第一季度微芯科技以68.09%的毛利率創(chuàng)下公司有史以來的最好成績。微芯科技表示，公司連續(xù)多個季度營收破紀錄，本季訂單依舊強勁，終端市場仍保有很強的韌性。

作為汽車處理器的領先供應商，恩智浦的S32汽車處理器平臺提供涵蓋了車身控制、域控制及車載網(wǎng)絡等多個應用領域的產品組合，兼顧可跨域的通用軟件復用，并具有領先的功能安全和信息安全保障，得到福特汽車、廣汽、上汽、蔚來、小鵬等全球主機廠的廣泛認可。其中包括一家主要汽車廠商將于數(shù)年內開始在全系列未來車型中使用恩智浦S32系列汽車處理器和微控制器。恩智浦與該汽車廠商簽訂了S32系列處理器的多年供應協(xié)議，其中包括即將推出的5納米ASIL-D級別處理器。

二、碳化硅

SiC功率器件在新能源汽車上主要用于主驅逆變器、OBC和DC-DC變換器，可有效提升續(xù)航里程（5-10%）和降低整車系統(tǒng)成本。而主機廠通過和芯片供應商、Tier1簽訂長約，批量采購價可降至2.0-2.5倍，已達到大規(guī)模上車的甜蜜點。

資料來源：芯八哥整理

可以看到，行業(yè)內不只是Stellantis，包括特斯拉、奔馳、寶馬、比亞迪等國際大型車企也都對汽車芯片的供應問題表示擔憂，特別是碳化硅功率芯片已經成為新能源汽車的標配，各大車企都在爭相與Wolfspeed、安森美、英飛凌、羅姆、意法半導體等芯片廠商建立長期的碳化硅芯片供應協(xié)議。

資料來源：芯八哥整理

1、意法半導體

具體來看，ST從2017年開始量產碳化硅器件，已應用于特斯拉、華為、現(xiàn)代、雷諾、寶馬、小鵬、比亞迪、 Rivian、吉利、長城汽車等多個Tier1廠商和汽車制造商產品中。據(jù)統(tǒng)計，目前全球已搭載意法半導體的碳化硅產品的量產乘用車已經超 300 萬輛，車規(guī)級碳化硅出貨量已經突破一億。訂單方面，為保供應，此前ST與上游材料廠簽訂了超過7.5億片晶圓供應協(xié)議。在近期，ST宣布與采埃孚簽訂超過1,000萬個碳化硅器件合同，助力采埃孚完成價值超過 300 億歐元的電驅動訂單。得益于在手訂單的良好預期，ST預計到2024年其SiC營收將達到10億美元。

ST主要碳化硅客戶

資料來源：wind

2、英飛凌

英飛凌從1992年起，開始著手碳化硅的研究。2019年，公司發(fā)布了1200V的車規(guī)級碳化硅 MOSFET。2020年，面向全球汽車行業(yè)公開發(fā)售碳化硅HybridPACK? Drive 模塊。2022年，英飛凌擴大第三代半導體的產能，將投資超過20億歐元（合計約144億人民幣）擴大SiC。

和 GaN產能。截止目前，英飛凌已發(fā)布200款 CoolSiC?產品，超過130個型號針對客戶創(chuàng)新需求開發(fā)，在全球范圍內更是擁有超過3,000家的活躍客戶。

此外，英飛凌已經和天岳先進、天科合達、昭和電工等廠商簽訂長期協(xié)議，正著力提升碳化硅產能，以實現(xiàn)在2030年之前占據(jù)全球30%市場份額的目標。預計到2027年，英飛凌的碳化硅產能將增長10倍。而在營收方面，英飛凌計劃到2025年，將碳化硅功率半導體的銷售額提升至10億美元。

3、Wolfspeed

Wolfspeed作為碳化硅領域的全球知名企業(yè)，據(jù)公司介紹，目前擁有長期碳化硅材料合同金額超過13億美元，碳化硅器件金額超150億美元。這其中包括瑞薩電子向Wolfspeed 支付 20 億美元的碳化硅采購定金；博格華納高達 6.5 億美元的碳化硅器件年度產能供應。

莫霍克谷（Mohawk Valley）是Wolfspeed全球首座且最大的 200mm SiC 工廠，對于滿足 Wolfspeed 實現(xiàn)200+ 億美元銷售管道（pipeline）和全球半導體產業(yè)的需求至關重要。此外，Wolfspeed 宣布65 億美元產能的擴張大計劃，擬在在德國薩爾州以及John Palmour建立 碳化硅制造中心，計劃將公司現(xiàn)有材料產能 提升至10 倍以上，這將為公司在 2027 財年達成 40 億美元的長期營收提供重要支撐。

4、羅姆

作為傳統(tǒng)的功率半導體大廠，羅姆在車規(guī)碳化硅領域也取得了非常好的成績。

在訂單方面，近日羅姆與緯湃科技簽訂1300億日元（約9.1億美元）SiC功率元器件合同；與賽米控簽訂合同，助力賽米控完成價值超過10 億歐元的訂單。基于較好的在手訂單情況，羅姆提高了公司在SiC領域的銷售目標，計劃到2025財年碳化硅銷售為1,300億日元，至2027財年挑戰(zhàn)2,700億日元。

為了實現(xiàn)該目標，羅姆在也加大了產能的擴張。據(jù)其介紹，3年期間Pipeline金額（2025財年～2027財年的項目金額）增至1兆7,800億日元。為了實現(xiàn)中長期的持續(xù)增長，羅姆將繼續(xù)積極開展設備投資活動，計劃累計投資5,100億日元。由此，預計至2030財年，生產能力將提高35倍（相比于2021財年）。

5、安森美

在碳化硅領域，安森美已經與博格華納碳化硅合同超 10 億美元；與緯湃科技簽訂價值19億美元（17.5億歐元）的碳化硅產品10年期供應協(xié)議?；谳^好的市場反饋，在2023年Q2, 公司汽車業(yè)務收入超10億美元，同比增長35%，創(chuàng)歷史新高。此外，在今年上半年，公司碳化硅收入同比增長近4倍，公司預計2023年碳化硅收入將超過10億美元。

安森美強調，未來5年，SiC市場仍將處于緊缺狀態(tài)，不會出現(xiàn)產能過剩的情況。根據(jù)規(guī)劃，公司通過與客戶群簽訂長期供應協(xié)議，在未來3年預計可以實現(xiàn)40億美元的SiC收入。