中商情報網(wǎng)訊：8月7日上午，華虹半導體有限公司正式在科創(chuàng)板上市，標志著全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)——華虹半導體正式登陸A股資本市場。晶圓代工行業(yè)源于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，專門負責晶圓制造，為芯片產(chǎn)品公司提供晶圓代工服務。隨著工業(yè)控制、汽車電子等半導體主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級進程加快，下游高科技領(lǐng)域的技術(shù)更新，半導體企業(yè)規(guī)模逐年擴大，芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務需求也日益提升。

一、行業(yè)市場現(xiàn)狀

1.全球晶圓代工市場規(guī)模

數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年，全球晶圓代工市場規(guī)模從736億美元增長至1321億美元，年均復合增長率為15.7%。未來隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、新能源及數(shù)據(jù)中心等市場的發(fā)展與相關(guān)技術(shù)的升級，預計全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將進一步增長，2023年市場規(guī)模將達到1400億美元。

數(shù)據(jù)來源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國晶圓代工市場規(guī)模

隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，芯片設(shè)計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2018年至2022年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從391億元增長至771億元，年均復合增長率為8.5%，預計2023年市場規(guī)模將增至903億元。

數(shù)據(jù)來源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.全球新建晶圓廠數(shù)量

數(shù)據(jù)顯示，全球半導體行業(yè)將在2021至2023年間建設(shè)84座大規(guī)模晶圓廠，并投資5000多億美元，增長預期包括2022年開始建設(shè)的33家新工廠和預計2023年將新增的28家工廠。其中，中國大陸預計將有20座支持成熟工藝的工廠/產(chǎn)線。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.行業(yè)競爭格局

從市場競爭格局來看，晶圓代工行業(yè)壁壘高，市場份額較集中。臺積電、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際、華虹半導體、世界先進、高塔半導體與晶合集成均主要從事晶圓代工業(yè)務，為其他公司代工生產(chǎn)芯片。英飛凌、德州儀器、華潤微則主要采用IDM模式，同時積極爭取更多晶圓代工訂單。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、行業(yè)發(fā)展前景

1.國家產(chǎn)業(yè)政策支持行業(yè)發(fā)展

半導體行業(yè)的發(fā)展程度是國家科技實力的重要體現(xiàn)，晶圓制造領(lǐng)域更是全球科技競爭的焦點。提升我國半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的競爭力，已成為制造業(yè)升級的重要課題之一。近年來，國家各部門相繼推出了一系列政策，鼓勵和支持晶圓代工行業(yè)發(fā)展。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.新興產(chǎn)業(yè)為行業(yè)帶來新機遇

隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，芯片作為智能硬件的核心部件，其應用幾乎無處不在，在新產(chǎn)業(yè)的誕生和發(fā)展過程中扮演了重要角色。與此同時，新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也會對芯片的性能、功耗、尺寸等不斷提出新的需求，促進晶圓制造技術(shù)的突破和工藝平臺的豐富，為半導體晶圓代工行業(yè)帶來新的機遇。

4.技術(shù)發(fā)展助推晶圓代工行業(yè)升級

全球信息化、數(shù)字化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化等市場發(fā)展趨勢，帶動了全球半導體技術(shù)的不斷迭代與創(chuàng)新，對除了邏輯電路以外的其他集成電路和半導體器件類型都提出了更高的技術(shù)要求，嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理等多元化特色工藝技術(shù)得以快速發(fā)展以適應不斷更新的市場需求。

同時，隨著下游應用場景新需求的不斷涌現(xiàn)，半導體產(chǎn)品種類不斷增多。為滿足市場對于產(chǎn)品功能、性能等特性的差異化需求，IDM廠商與晶圓代工廠商等涉及晶圓制造環(huán)節(jié)的企業(yè)不斷研發(fā)創(chuàng)新晶圓制造工藝技術(shù)，并演進形成了差異化的制造工藝，助推晶圓代工行業(yè)升級。