近三年，我國半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場規(guī)模近三年的復合增長率達到了7.6%。無論是從原材料、設備、再到設計軟件、芯片設計及制造封裝，國內(nèi)都取得了極大的進步。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會初步統(tǒng)計，2023年一季度，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到2053.6億元。

半導體在國內(nèi)蓬勃生長的過程中，在不同的賽道領域都出現(xiàn)了小而精的“IC獨角獸企業(yè)”。每當有獨角獸企業(yè)橫空出世，都會迎來頗多關注。

國內(nèi)這些具有稀有價值的獨角獸情況如何了？

IC獨角獸企業(yè)如何崛起？

2023世界半導體大會上第六屆中國IC獨角獸論壇上，2022-2023年度（第六屆）中國IC獨角獸獲選企業(yè)名單出爐，分別看一下各家獨角獸的主營業(yè)務、地區(qū)、融資進程以及成立時間。

布局領域看，從產(chǎn)業(yè)鏈中的設備、材料再到芯片設計、封裝均有企業(yè)入選，不過總體而言仍是芯片設計企業(yè)數(shù)量較多，設備以及封裝企業(yè)數(shù)量較少。不過，隨著今年大基金偏向設備、材料的投資情況，或許明年能夠看到更多的材料、設備廠商成為“獨角獸”企業(yè)。

此外，可以發(fā)現(xiàn)，不少獨角獸企業(yè)都是早期入局的行業(yè)領軍企業(yè)，如知存科技、賽昉科技。

賽昉科技是國內(nèi)RISC-V領域探索的第一批企業(yè)，目前自研完成了三個核心高端的RISC-V芯片平臺技術，累計完成超過10億元人民幣的融資，融資總額為國內(nèi)RISC-V領域第一。

知存科技是國內(nèi)第一批探索存算一體商業(yè)化的企業(yè)。知存科技創(chuàng)始團隊從2012年開始探索基于NOR Flash的存算一體芯片技術，到2016年已經(jīng)完成國際上首個Flash存算一體芯片的驗證。

國際上，直到2017年在微處理器年會(Micro 2017)上，英偉達、英特爾、微軟、三星與加州大學圣塔芭芭拉分校等才推出了他們的存算一體系統(tǒng)原型?？梢哉f，知存科技入局賽道非常早。

總體上來說，中國IC獨角獸企業(yè)在選擇賽道時會結合市場機遇、技術優(yōu)勢以及政策支持進行分析。并且尋找與自身定位相符的賽道，積極布局，以期在激烈的市場競爭中脫穎而出。

從成立的時間來看，最早成立的企業(yè)友旺電子，于1994年的成立。成立最晚的是昆侖芯，其成立時間為2021年。

背靠百度的昆侖芯能夠在2年內(nèi)入選獨角獸企業(yè)，不可謂不迅速。昆侖芯對于半導體行業(yè)的人來說不算陌生，其前身是百度智能芯片及架構部，分拆后首輪融資估值沖到約130億人民幣，轟動一時。

兩年時間里，昆侖芯身后集結了一眾知名投資方，CPE源峰、IDG資本、君聯(lián)資本、元禾璞華、臨芯投資、海富產(chǎn)業(yè)基金、通用創(chuàng)投、千山資本等。

昆侖芯研究的主要方向也是大火的AI芯片，其首款云端全功能AI芯片，有很高的內(nèi)存帶寬，算力達到260Tops，但在市場廣泛使用上還有很長的路要走。

不過，IC獨角獸企業(yè)能夠在短時間內(nèi)獲得成功和高估值，是因為其在技術、市場、資金等方面都具備了特殊的優(yōu)勢和條件。雖然少數(shù)企業(yè)可以在短時間內(nèi)迅速崛起，但在整個IC產(chǎn)業(yè)中，大多數(shù)企業(yè)都需要長時間的持續(xù)努力和不斷的創(chuàng)新才能取得成功。

值得注意的是，大部分IC獨角獸企業(yè)成立的時間集中在2017年左右。這個時間節(jié)點恰逢中國政府對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策扶持逐步加大，促使了一批有潛力的創(chuàng)新型企業(yè)涌現(xiàn)。

從入選企業(yè)的地點來看，地區(qū)集中在北京、上海、江蘇。作為中國最重要的科技創(chuàng)新中心，北京和上海集聚了大量高等院校、科研院所和高科技企業(yè)，為IC獨角獸企業(yè)提供了豐富的人才和資源支持。因此，這些企業(yè)在地區(qū)上選擇了北京和上海這樣的創(chuàng)新型城市。

令人欣喜的是，安徽、山東、陜西同樣也有相關企業(yè)的出現(xiàn)，可以看出目前各地方政府都很重視半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺了一系列支持政策和鼓勵措施。這些政策為IC獨角獸企業(yè)提供了更多的發(fā)展機遇和資源支持。


國產(chǎn)IC設計產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)雖然起步較晚，但憑借著巨大的市場需求、穩(wěn)定發(fā)展的經(jīng)濟和多項利好的政策等多種優(yōu)勢條件，已經(jīng)成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅動力。隨著全球集成電路行業(yè)整體的景氣度提升，集成電路設計市場也保持著快速發(fā)展的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，2019年受中美科技戰(zhàn)的影響，全球集成電路設計企業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下滑，2020年起在強勁需求的帶動下快速恢復。全球集成電路設計銷售規(guī)模從2016年的9.4億美元增長至2021年的1777億美元，年復合增長率為14.47%。預計2022年全球集成電路設計銷售規(guī)模為2058.3億美元。我國集成電路設計行業(yè)銷售規(guī)模從2016年的1644億元增長至2021年的4519億元，年復合增長率為22.41%，隨著利好政策的不斷出臺以及國家資金的不斷支持，預計2022年中國集成電路設計銷售規(guī)模將達到5856.9億元。

芯片設計、制造和封測的核心是EDA/IP、材料和裝備，EDA和IP處于芯片設計的上游，簡單來說芯片設計便是通過選擇符合要求且經(jīng)驗證可復用的IP設計模塊,運用EDA工具將程式碼轉換成實際的電路圖。同時,EDA和IP也是中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最為薄弱的環(huán)節(jié),亟需通過自主創(chuàng)新實現(xiàn)突破,加速本土企業(yè)融入集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈。據(jù)統(tǒng)計，全球和中國的EDA市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年上漲的趨勢，2021年全球EDA的市場規(guī)模為132.75億美元，較上年增長15.77%，2021年中國EDA市場規(guī)模為120億元，較上年增長28.89%。EDA行業(yè)占整個集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例雖然較小，但其作為撬動整個集成電路行業(yè)的杠桿，支撐和影響著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)。

從產(chǎn)業(yè)鏈分工角度來看，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，封裝測試、制造和設計三個產(chǎn)業(yè)鏈中游的三個環(huán)節(jié)的結構也在不斷發(fā)生變化。2015年以前，芯片封裝測試一直是產(chǎn)業(yè)鏈中規(guī)模占比最高的子行業(yè)，從2016年起，我國集成電路芯片設計行業(yè)超過封裝測試行業(yè)成為產(chǎn)業(yè)鏈中規(guī)模占比最高的子行業(yè)，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中三個環(huán)節(jié)中，芯片設計占比41.1%、芯片制造占比30.37%、封裝測試占比26.42%。從區(qū)域分布來看，我國集成電路設計行業(yè)已經(jīng)形成長三角、珠三角、京津環(huán)渤海、中西部地區(qū)四大重點區(qū)域，主要原因是其地理位置優(yōu)越、交通便利、靠近電子信息科技經(jīng)濟發(fā)展中心。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國長三角地區(qū)集成電路設計銷售額占比最大，占全行業(yè)銷售額的51.8%；京津環(huán)渤海地區(qū)銷售額占比為21.4%；珠三角地區(qū)銷售額占比為20.4%，中西部地區(qū)銷售額占比為12.5%。

近年來，隨著我國集成電路設計行業(yè)的快速發(fā)展，受到了越來越多的資本青睞，越來越多的企業(yè)進軍集成電路設計企業(yè)，據(jù)統(tǒng)計，我國集成電路設計企業(yè)數(shù)量呈現(xiàn)不斷增長的趨勢，從2015年的736家增長至2022年的3243家，年復合增長率為23.6%，2022年我國集成電路設計企業(yè)數(shù)量為3243家，較上年的2810家增長了433家，同比增長15.41%。

設備和材料國產(chǎn)化加速 市占率不斷提高

設備和材料是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，國產(chǎn)設備和材料企業(yè)近年來正積極進取，逐步打開市場空間，市場占有率也在逐步提升。

國產(chǎn)設備龍頭企業(yè)中微半導體（中微公司）2022年實現(xiàn)營收47.40億元，同比增長52.50%；凈利潤11.70億元，同比增長15.66%；公司的等離子體刻蝕設備市場占有率不斷提高，在國際最先進的5納米芯片生產(chǎn)線及下一代更先進的生產(chǎn)線上均實現(xiàn)了多次批量銷售。盛美半導體（盛美上海）2022年實現(xiàn)營收28.73億元，同比增長77.25%，凈利潤達到6.68億元，同比增長151.08%。盛美半導體同時表示，2023年將重點面向中國大陸市場，提高市占率，實現(xiàn)多客戶、多產(chǎn)品的同步推進驗證工作。

芯謀研究高級分析師張彬磊認為，2022年國產(chǎn)半導體設備銷售額約43億美元左右，國產(chǎn)化率首次突破10%，達到12%。預計2023年國產(chǎn)半導體設備銷售額將達到62億美元，市場增速高于全球市場，國產(chǎn)設備發(fā)展進入新階段，整體國產(chǎn)化率接近16%。

2022年國產(chǎn)半導體材料廠商業(yè)績也普遍好轉。滬硅產(chǎn)業(yè)2022年公司營業(yè)收入36億元，同比增長45.95%；凈利潤3.25億元，同比增長122.45%。飛凱材料2022年營業(yè)收入約29.07億元，同比增加10.65%；凈利潤約4.35億元，同比增加12.62%。

“飛凱材料一直致力于為高科技制造提供優(yōu)質材料，并努力實現(xiàn)新材料的自主可控。”飛凱材料首席執(zhí)行官蘇斌向記者表示，作為一家國產(chǎn)材料企業(yè)，公司在努力鞏固企業(yè)現(xiàn)有市場份額基礎上，正積極探索先進材料市場發(fā)展機會，挖掘打造新的利潤增長點。

根據(jù)機構預測，2023年中國半導體材料市場在下半年有望迎來較為快速增長，全年市場規(guī)模有望達到137億美元，約占全球市場份額的21%，這主要是由于國內(nèi)成熟制程晶圓企業(yè)擴產(chǎn)潮帶來的國產(chǎn)化需求上升和消費復蘇帶來的需求傳導。


車用芯片市場加速爆發(fā) 消費電子市場仍待回暖

在芯片設計領域，受近年來手機等消費電子市場下滑影響，消費電子芯片市場表現(xiàn)不佳，但與此同時隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子、車用電子等市場興起，帶動相關領域的芯片需求顯著增長，行業(yè)內(nèi)公司也積極向汽車和工業(yè)拓展，國產(chǎn)替代加速進行。

國內(nèi)集成電路芯片設計龍頭紫光國微年報顯示，2022年實現(xiàn)營業(yè)收入為71.20億元，較上年同期增長33.28%，凈利潤為26.32億元，較上年同期增長34.71%。公司表示，物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)浪潮拓展了公司芯片應用場景，智能安全芯片需求也得到持續(xù)釋放。

居龍表示，近年來蓬勃發(fā)展的新能源車、5G、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、元宇宙、可穿戴設備等新興產(chǎn)業(yè)將形成強大的半導體需求量。從各個領域觀察，未來幾年通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心等領域成長率減緩，而車用半導體和工業(yè)用半導體成長較快。

芯謀研究總監(jiān)王笑龍認為，2023年國產(chǎn)芯片行業(yè)可以看到兩大新增長點：一是智能新能源汽車對傳統(tǒng)燃油汽車的加速替代，將繼續(xù)極大提升相關車用半導體尤其是汽車功率半導體的市場需求。二是國家新基建進一步加強，持續(xù)帶動數(shù)據(jù)中心、特高壓輸變電、汽車充換電、通信基站等對半導體的需求。

民生證券分析師方競表示，景氣復蘇、業(yè)績回暖是今年芯片產(chǎn)業(yè)貫穿全年的基礎邏輯。新市場方面，看好服務器、新能源兩大核心成長賽道。數(shù)字經(jīng)濟、AIGC帶動服務器增量，上游算力芯片、電源芯片、存儲芯片等均將迎來需求高景氣，芯粒有望成為國產(chǎn)算力芯片的破局之路。此外，新能源賽道的車規(guī)芯片、馬達驅動芯片也會持續(xù)高速增長。