移動通訊終端中的基帶芯片研發(fā)有多難？先前有市場傳聞指出，在2023 年蘋果推出 iPhone 15 系列之后，蘋果將不再單一采用高通的5G基帶芯片，而改采用自研5G基帶芯片。但現(xiàn)在有媒體報導指出，由于蘋果內(nèi)部解決方案出現(xiàn)問題，其自研5G基帶芯片將還要延后推出。也因此，預計2024年推出的 iPhone 16 系列將不得不繼續(xù)采用高通的 5G 基帶芯片。

報導指出，iPhone 16 系列將采用高通的 Snapdragon X70 5G 基帶芯片，能效將比現(xiàn)有的Snapdragon X65 基帶芯片有所改進，不過其最大下載速度仍保持在 10Gbps。

報導同時指出，依照高通的慣例，高通最終成為某個零組件的獨家供應商，將會向客戶收取高昂的使用費用。以Snapdragon 8 Gen 2移動處理器為例，高通對客戶收取每個芯片160 美元的費用，比蘋果的 A16 Bionic 還要貴。這也是蘋果一直試圖自研基帶芯片的一個關鍵因素。

但遺憾的是，盡管蘋果在 2020 年開始了自研基帶芯片的開發(fā)，但三年來在這方面沒有任何讓人關注的結果。最新的消息指出，蘋果將在2025年完成第一批自研 5G 基帶芯片的研發(fā)。

據(jù)介紹，基帶芯片是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片，是手機與外界聯(lián)系的紐帶。沒有基帶芯片，手機就不能打電話，不能用移動數(shù)據(jù)上網(wǎng)。

由于基帶芯片的研發(fā)較為復雜，目前，全球僅有高通、英特爾、三星，華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等少數(shù)廠商擁有自研基帶芯片能力。據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，2022年全球基帶芯片市場，高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI、紫光展銳和英特爾的收入份額排名位列前五。