液冷技術(shù)越來(lái)越受“青睞”,行業(yè)格局未定,誰(shuí)都有可能是龍頭
近日,解決散熱壓力、節(jié)能挑戰(zhàn)必由之路的液冷溫控,在三大運(yùn)營(yíng)商聯(lián)合發(fā)布技術(shù)白皮書背景下,有望迎來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速。
面對(duì)散熱壓力和節(jié)能挑戰(zhàn)
液冷具備必要性
儲(chǔ)能液冷系統(tǒng)基本組成包括:液冷板,液冷機(jī)組(加熱器選配),液冷管路(包括溫度傳感器、閥門),高低壓線束;冷卻液(乙二醇水溶液)等。由于液體的比熱容遠(yuǎn)高于氣體,因此相比于常見(jiàn)的風(fēng)冷技術(shù),液冷可實(shí)現(xiàn)散熱效率的極大提升。
根據(jù)冷卻液與電池的接觸方式,可分為直接液冷(如冷板式液冷)和間接液冷(如浸沒(méi)式液冷)。其中冷板式液冷屬于間接接觸型液冷技術(shù),通過(guò)裝有冷卻液的冷板與設(shè)備接觸進(jìn)行散熱,該液冷技術(shù)發(fā)展較早且改造成本較低因而技術(shù)更成熟、生態(tài)更完善,目前屬于液冷中應(yīng)用最為廣泛的技術(shù)之一。
另一種是直接接觸型液冷技術(shù),較為典型的是浸沒(méi)式液冷,是指將發(fā)熱器件浸泡在冷卻液中,兩者直接接觸以協(xié)助器件散熱,該技術(shù)可更大程度上利用液體比熱容大的特點(diǎn),進(jìn)一步提升制冷效率。
隨著算力持續(xù)增加對(duì)芯片散熱要求更高,液冷可以說(shuō)是解決散熱壓力和節(jié)能挑戰(zhàn)的必經(jīng)之路。
算力的持續(xù)增加促進(jìn)通訊設(shè)備性能不斷提升,芯片功耗和熱流密度也在持續(xù)攀升,產(chǎn)品每演進(jìn)一代功率密度攀升30~50%。當(dāng)代X86平臺(tái)CPU最大功耗300~400W,業(yè)界最高芯片熱流密度已超過(guò)120W/cm2;芯片功率密度的持續(xù)提升直接制約著芯片散熱和可靠性,傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱能力越來(lái)越難以為繼。
芯片功率密度的攀升同時(shí)帶來(lái)整柜功率密度的增長(zhǎng),當(dāng)前最大已超過(guò)30kW/機(jī)架;對(duì)機(jī)房制冷技術(shù)也提出了更高的挑戰(zhàn)。液冷作為數(shù)據(jù)中心新興制冷技術(shù),被應(yīng)用于解決高功率密度機(jī)柜散熱需求。
同時(shí)近年來(lái),在“雙碳”政策下,數(shù)據(jù)中心PUE指標(biāo)(數(shù)據(jù)中心總能耗/IT設(shè)備能耗)不斷降低,多數(shù)地區(qū)要求電能利用效率不得超過(guò)1.25,并積極推動(dòng)數(shù)據(jù)中心升級(jí)改造,更有例如北京地區(qū),對(duì)超過(guò)規(guī)定PUE的數(shù)據(jù)中心電價(jià)進(jìn)行加價(jià)。
在保證算力運(yùn)轉(zhuǎn)的前提下,只有通過(guò)降低數(shù)據(jù)中心輔助能源的消耗,才能達(dá)成節(jié)能目標(biāo)下的PUE要求。由于制冷系統(tǒng)在典型數(shù)據(jù)中心能耗中占比達(dá)到24%以上,是數(shù)據(jù)中心輔助能源中占比最高的部分,因此,降低制冷系統(tǒng)能耗能夠極大的促進(jìn)PUE的降低。有數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)數(shù)據(jù)中心的電費(fèi)占數(shù)據(jù)中心運(yùn)維成本的60-70%。隨著服務(wù)器的加速部署,如何進(jìn)一步降低能耗,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心綠色發(fā)展,成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。
服務(wù)器廠商加速布局液冷服務(wù)器產(chǎn)品
(1)冷板式加裝液冷模塊
冷板式液冷對(duì)于服務(wù)器本身改動(dòng)較小,主要途徑為加裝液冷模塊。冷板式液冷是最為典型的間接接觸型液冷技術(shù), 在冷板式液冷系統(tǒng)中,服務(wù)器芯片等發(fā)熱器件不直接接觸冷卻液,而是通過(guò)裝配在電子元器件上的冷板(通常是銅、 鋁等高導(dǎo)熱金屬構(gòu)成的封閉腔體)將熱量間接傳遞給封閉在循環(huán)管路中的冷卻液體,從而將主要發(fā)熱器件的熱量傳 遞出去。
冷板式液冷技術(shù)對(duì)現(xiàn)有服務(wù)器芯片組件及附屬部件改動(dòng)量較小,液冷化改造可操作性相對(duì)較強(qiáng)。主要在服務(wù)器中加 裝液冷模塊,采用集中式或分布式 CDU 供液、Manifold 分液,以此對(duì)于 CPU、DIMM 等部件進(jìn)行精準(zhǔn)制冷。在實(shí) 際操作過(guò)程中,中國(guó)移動(dòng)(呼和浩特)數(shù)據(jù)中心將冷板式液冷細(xì)分出“兩級(jí)熱管”、“水冷+熱管”、“芯片冷板” 三條具體技術(shù)路徑: “兩級(jí)熱管”液冷服務(wù)器:此模式將服務(wù)器 CPU、GPU、內(nèi)存等產(chǎn)生的熱量從一級(jí)導(dǎo)熱管傳遞至二級(jí)導(dǎo)熱管, 二級(jí)熱管冷媒流動(dòng)至換熱器將熱量傳遞給冷凍水,交換后的熱水通過(guò)室外回水管路流出,完成整個(gè)換熱過(guò)程。 “水冷+熱管”液冷服務(wù)器:此模式將通過(guò)熱管導(dǎo)熱原理將服務(wù)器 CPU、GPU、內(nèi)存等產(chǎn)生的熱量傳遞至熱管 冷凝端,冷卻水在冷凝端與熱管進(jìn)行熱交換,交換后的熱水經(jīng)由回水管路流出,完成整個(gè)換熱過(guò)程。 “芯片冷板”液冷服務(wù)器:此模式采用泵驅(qū)動(dòng)冷卻液流過(guò)芯片背部通道,冷卻液在通道內(nèi)通過(guò)板壁與芯片進(jìn)行 充分熱交換,帶走芯片端的熱量后,含有熱量的冷卻液將通過(guò)集分水器將熱量輸送至機(jī)房?jī)?nèi)的 CDU 完成熱量交 換。
(2)浸沒(méi)式要對(duì)服務(wù)器箱體定制化改造
浸沒(méi)式液冷改造對(duì)于服務(wù)器本身及浸沒(méi)腔體具有較高要求。浸沒(méi)式液冷改造過(guò)程中,服務(wù)器箱體需要進(jìn)行定制,滿 足三點(diǎn)要求:1)采用高功率密度設(shè)計(jì);2)采用結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計(jì)以強(qiáng)化液體與發(fā)熱器件之間的熱交換;3)采用結(jié)構(gòu) 定制化以提高浸沒(méi)式液冷環(huán)境下電子信息設(shè)備的運(yùn)維效率。同時(shí),浸沒(méi)式液冷服務(wù)器浸沒(méi)腔體應(yīng)該被設(shè)計(jì)頂部開蓋、 由四個(gè)壁面和一個(gè)底面圍成的具有一定內(nèi)部容積的結(jié)構(gòu),分氣相區(qū)與液相區(qū),服務(wù)器主板浸沒(méi)于液相區(qū)內(nèi),氣相區(qū) 保障氣密性良好,確保冷卻液蒸汽無(wú)泄漏;單項(xiàng)系統(tǒng)中液相區(qū)的液體溫度場(chǎng)需均勻,無(wú)局部熱點(diǎn),同一水平界面下 溫差需要<5℃。 實(shí)踐層面上,中科曙光以液冷刀片形式為行業(yè)提供服務(wù)器改造思路。
浸沒(méi)式液冷技術(shù)基于液體直接制冷,當(dāng)前仍然 處于發(fā)展早期,由于研發(fā)難度較大、投入成本較高,當(dāng)前入局的服務(wù)器廠商較少。中科曙光旗下子公司曙光數(shù)創(chuàng), 專注于數(shù)據(jù)中心制冷基礎(chǔ)實(shí)施開發(fā),由其所開發(fā)的以液冷刀片服務(wù)器為核心的浸沒(méi)相變產(chǎn)品為行業(yè)提供技術(shù)商業(yè)化 落地思路。液冷刀片服務(wù)器由刀片模塊,后插單板、電源等組成,通過(guò)設(shè)備后總接口置于冷媒之中。根據(jù)曙光數(shù)創(chuàng) 方案,將液冷服務(wù)器全部浸沒(méi)于冷媒之中,CPU、GPU 等發(fā)熱元器件通過(guò)冷媒相變換熱的方式實(shí)現(xiàn)散熱,氣化的冷 媒進(jìn)入換熱器與常溫冷卻水換熱,冷凝為液體后,完成熱力循環(huán)。
儲(chǔ)能安全新國(guó)標(biāo)開始執(zhí)行
溫控行業(yè)量利齊升
國(guó)標(biāo)《電化學(xué)儲(chǔ)能電站安全規(guī)程》(GB/T42288-2022)去年底發(fā)布,該標(biāo)準(zhǔn)將于2023年7月1日實(shí)施。新國(guó)標(biāo)進(jìn)一步趨嚴(yán)此前儲(chǔ)能安全領(lǐng)域的老國(guó)標(biāo)系2014年發(fā)布,在消防領(lǐng)域主要規(guī)范了建筑物和設(shè)備防火等級(jí)、消防水池和砂池的配置,探測(cè)和預(yù)警方面提出“應(yīng)設(shè)置火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)”和“宜配置感煙探測(cè)器和可燃?xì)怏w報(bào)警裝置”。
光大證券指出,在儲(chǔ)能行業(yè)加速發(fā)展、液冷滲透率快速提升的大背景下,溫控行業(yè)量利齊升。
據(jù)Trendforce數(shù)據(jù),2021年全球電化學(xué)儲(chǔ)能市場(chǎng)規(guī)模為35GWh,預(yù)計(jì)至2030年可達(dá)1160GWh,2021-2030年CAGR為47.5%。
據(jù)GGII測(cè)算,2021年儲(chǔ)能溫控行業(yè)的價(jià)值量為24億元(含出口),其中風(fēng)冷方案占比為88%,預(yù)計(jì)至2025年儲(chǔ)能溫控行業(yè)的價(jià)值量有望達(dá)164.6億元,2021-2025年CAGR超60%,其中液冷方案占比有望過(guò)半。
也就是說(shuō),儲(chǔ)能溫控未來(lái)的市場(chǎng)將是百億級(jí),有數(shù)倍的增量空間,復(fù)合增速也超過(guò)60%。
從產(chǎn)業(yè)鏈看,儲(chǔ)能溫控的中游和下游尚處發(fā)展早期。
1)上游:零部件較為常規(guī),格局分散。以液冷系統(tǒng)為例,水冷主機(jī)占比較高(67%),其他核心零部件主要是換熱器、管路、閥門等,供應(yīng)商也無(wú)明顯差別。
2)中游:“小而精”,尚處初期,格局未定。儲(chǔ)能溫控在儲(chǔ)能系統(tǒng)中的價(jià)值量占比在3%左右,但對(duì)于保持儲(chǔ)能系統(tǒng)安全至關(guān)重要。
現(xiàn)在的廠商都是從其他專用性空調(diào)領(lǐng)域切入,英維克、申菱環(huán)境原主業(yè)是數(shù)據(jù)中心溫控,同飛股份、高潤(rùn)股份原主業(yè)是工業(yè)溫控,松芝股份、奧特佳是車用熱管理。整體看,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局未定。
3)下游:尚處初期,格局未定。儲(chǔ)能溫控的下游廠商可分為儲(chǔ)能電池廠商和儲(chǔ)能系統(tǒng)集成商。
其中儲(chǔ)能電池廠商中較多為原動(dòng)力電池廠商,由于儲(chǔ)能電池技術(shù)壁壘低于動(dòng)力電池,預(yù)計(jì)未來(lái)仍會(huì)有較多廠商切入這一領(lǐng)域;儲(chǔ)能系統(tǒng)集成商以海博思創(chuàng)等為代表,尚未出現(xiàn)確定性龍頭。
儲(chǔ)能集成的下游根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景可分為發(fā)電側(cè)、電網(wǎng)側(cè)和用電側(cè),其中B端應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)散熱要求更高,對(duì)儲(chǔ)能溫控需求更大。
總的來(lái)說(shuō),儲(chǔ)能溫控行業(yè)正處于發(fā)展初期,未來(lái)將迎來(lái)高速發(fā)展期。目前行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局沒(méi)有明確,相關(guān)公司都擁有不錯(cuò)的發(fā)展空間。
