受全球通貨膨脹、消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)低迷進(jìn)一步傳導(dǎo)至供應(yīng)鏈等影響，去年下半年起，晶圓代工廠商便承壓前行。在加速去庫(kù)存，提高稼動(dòng)率的目標(biāo)牽引下，晶圓代工廠商不得不在傳統(tǒng)備貨旺季（第三季度）釋出折扣促銷策略，一些激進(jìn)的廠商甚至降價(jià)20%攬客。

晶圓代工行業(yè)的短期不景氣，并不代表會(huì)長(zhǎng)期低迷，只是拐點(diǎn)何時(shí)將至行業(yè)呈現(xiàn)出不同判斷。

一些觀點(diǎn)認(rèn)為，隨著晶圓代工、芯片設(shè)計(jì)廠商庫(kù)存不斷消化，以及品牌廠商芯片庫(kù)存持續(xù)減少，晶圓代工行業(yè)在今年第四季度將開(kāi)啟下一個(gè)上升循環(huán)；但也有觀點(diǎn)認(rèn)為，今年下半年消費(fèi)電子市場(chǎng)將繼續(xù)疲軟，明年第一季度又是傳統(tǒng)淡季，晶圓代工行業(yè)可能需要到明年第二季度才能迎來(lái)拐點(diǎn)，但2024年也有可能出現(xiàn)弱復(fù)蘇的現(xiàn)象，反彈力度較小。

成熟制程降價(jià)臺(tái)廠更激進(jìn)

近日，業(yè)界傳出晶圓代工廠商第三季度掀起了成熟制程的降價(jià)潮。供應(yīng)鏈消息人士指出，晶圓代工雖然在表面上價(jià)格依然堅(jiān)挺，但已有部分晶圓代工廠愿意以量換價(jià)，協(xié)商以特別采購(gòu)的方式變相降價(jià)，甚至給予大客戶10%至20%的優(yōu)惠幅度。

對(duì)于大降價(jià)填產(chǎn)能的說(shuō)法，聯(lián)電指出，該公司不會(huì)對(duì)特定模式評(píng)論，而是與客戶之間采取相互支持的做法，會(huì)在客戶需要協(xié)助時(shí)給予支援，呈現(xiàn)更多可提供的價(jià)值。至于下半年走勢(shì)，目前確實(shí)尚未看到強(qiáng)勁復(fù)蘇的訊號(hào)。

力積電則提到，無(wú)法透露業(yè)務(wù)運(yùn)作細(xì)節(jié)，惟目前確實(shí)對(duì)下半年景氣看法較為保守。

實(shí)際上，大部分晶圓代工廠商為了促進(jìn)客戶增加訂單量，會(huì)根據(jù)訂單量給予一定的折扣。據(jù)透露，聯(lián)電、力積電下半年晶圓代工價(jià)格沒(méi)有直接調(diào)整，但針對(duì)部分制程節(jié)點(diǎn)的大客戶給予讓利。

但從大陸代工廠商來(lái)看，華虹宏力、中芯國(guó)際、晶合等廠商沒(méi)有下調(diào)晶圓代工價(jià)格。分析人士指出，大陸晶圓代工廠上半年已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度降價(jià)促銷，目前處于價(jià)格低點(diǎn)，不太可能繼續(xù)下調(diào)價(jià)格。

而且當(dāng)前市場(chǎng)復(fù)蘇進(jìn)度緩慢，即使降價(jià)也不一定有新增客戶或者大訂單，所以他們主要是給增加訂單量的客戶一定返點(diǎn)，而且投片量愈大，價(jià)格的折扣愈大。

晶圓代工廠商Q3報(bào)價(jià)情況統(tǒng)計(jì)

制圖：集微網(wǎng)

面對(duì)客戶砍單、稼動(dòng)率下滑，代工巨頭臺(tái)積電雖然下半年晶圓代工價(jià)格堅(jiān)持不變，不過(guò)這一兩個(gè)月可能會(huì)跟客戶開(kāi)始談明年第一季度的合約價(jià)格。根據(jù)此前業(yè)界消息，臺(tái)積電今年第一季度已經(jīng)漲過(guò)一次價(jià)，出于海外擴(kuò)產(chǎn)成本、電費(fèi)調(diào)漲等多方面因素，自2024年1月起先進(jìn)制程很可能再漲3%—6%，且會(huì)按照制程、訂單規(guī)模與合作緊密程度，眾廠漲幅不一。

世界先進(jìn)則較為激進(jìn)，第三季度不僅給大客戶返點(diǎn)，還進(jìn)行大幅降價(jià)促銷。這次降價(jià)促銷力度比第一季度更大，降幅達(dá)到10%，部分成熟制程降幅超過(guò)20%。分析稱，因?yàn)樯习肽晗M(fèi)電子市場(chǎng)低迷，晶圓代工市場(chǎng)行情不如預(yù)期，稼動(dòng)率較低，再加上世界先進(jìn)庫(kù)存相對(duì)較高，不得不降價(jià)促銷，不然世界先進(jìn)第四季度庫(kù)存壓力將更大。

下游普遍悲觀下單意愿不強(qiáng)

整體而言，晶圓代工成熟制程降價(jià)或優(yōu)惠促銷主要是因?yàn)樾袠I(yè)存在一定庫(kù)存，再加上市場(chǎng)預(yù)期悲觀，導(dǎo)致下游客戶下單意愿不強(qiáng)。

隨著俄烏沖突不斷、通貨膨脹持續(xù)、地緣政治沖突加劇……全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢，人們減少了非必要的支出，使消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)低迷。

從數(shù)據(jù)來(lái)看，今年上半年智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子市場(chǎng)沒(méi)有明顯回暖的跡象。IDC 報(bào)告指出，全球 PC出貨量連續(xù)六季下滑，2023 年第二季比去年同期衰退 13%，市場(chǎng)表現(xiàn)疲軟，前五大品牌僅有蘋(píng)果一家逆勢(shì)成長(zhǎng)。在智能手機(jī)方面，DIGITIMES Research數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度全球智能手機(jī)出貨量2.64億部，同比下滑13.2%；第二季度出貨量2.57億部，同比減少6.4%。大立光董事長(zhǎng)林恩平對(duì)此指出，目前智能手機(jī)客戶普遍悲觀，難有一家樂(lè)觀。

臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠上半年?duì)I收情況統(tǒng)計(jì)

制圖：集微網(wǎng)

消費(fèi)電子市場(chǎng)的陣陣寒意襲來(lái)，使得芯片需求減少，設(shè)計(jì)廠商陷入內(nèi)卷，晶圓代工廠商不得不承壓前行。因而，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電上半年?duì)I收皆大幅下滑，臺(tái)積電也沒(méi)有逃過(guò)行業(yè)下行周期的考驗(yàn)，遭到大幅砍單以及縮減式下單，上半年業(yè)績(jī)無(wú)法保持增長(zhǎng)，出現(xiàn)了11.1%的下降。

臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠6月?tīng)I(yíng)收情況統(tǒng)計(jì)

制圖：集微網(wǎng)

與上半年業(yè)績(jī)相比，晶圓代工廠6月的業(yè)績(jī)更具有指向性意義。原本業(yè)界普遍認(rèn)為，晶圓代工行業(yè)經(jīng)過(guò)第一季度的低谷之后，第二季度將逐步好轉(zhuǎn)，但是實(shí)際上到了6月份晶圓代工行情依然不景氣。臺(tái)積電、力積電6月?tīng)I(yíng)收環(huán)比、同比皆下降，世界先進(jìn)、聯(lián)電6月?tīng)I(yíng)收同比如預(yù)期出現(xiàn)大幅下滑，但是環(huán)比僅微增，依舊看不到晶圓代工行業(yè)回暖的跡象。

由于上半年庫(kù)存沒(méi)有完全消化完，下半年市場(chǎng)預(yù)期仍不樂(lè)觀，導(dǎo)致第三季度晶圓代工行業(yè)很可能會(huì)出現(xiàn)旺季不旺的現(xiàn)象。臺(tái)積電曾指出，受到經(jīng)濟(jì)因素與市場(chǎng)需求持續(xù)疲弱，庫(kù)存去化時(shí)間將較原預(yù)期拉長(zhǎng)到第3季，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體不含存儲(chǔ)器的產(chǎn)值約衰退4%—6%，晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值也約下滑7%—9%。

證券行業(yè)也降低了對(duì)于第3季晶圓代工行業(yè)的成長(zhǎng)預(yù)期。摩根士丹利證券報(bào)告指出，由于終端需求沒(méi)有太大回升，大多數(shù)客戶在采購(gòu)關(guān)鍵零組件時(shí)仍然謹(jǐn)慎保守，成熟制程晶圓代工廠成長(zhǎng)疲弱，仍然要面臨定價(jià)及產(chǎn)能利用率仍低的壓力，第三季度營(yíng)收估計(jì)只比前一季成長(zhǎng)0~5%。

行業(yè)拐點(diǎn)或在明年第二季度

一般情況下，由于每年第一季度都是傳統(tǒng)淡季，上一年第四季度晶圓代工價(jià)格會(huì)相對(duì)平穩(wěn)，所以2023年第四季度晶圓代工價(jià)格可能與第三季度趨同。

分析人士指出，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)十分低迷，下降幅度可能超過(guò)15%。第三季度原本是年底備貨季，晶圓代工價(jià)格按照正常年份應(yīng)該會(huì)上漲，但是今年卻依然在降價(jià)。而且第四季度行業(yè)也不樂(lè)觀，屆時(shí)晶圓代工價(jià)格可能與第三季度持平。

荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML也預(yù)期半導(dǎo)體業(yè)景氣短期可能下滑，計(jì)劃今年放緩招聘步調(diào)。ASML發(fā)言人莫斯于7月11日在電子郵件聲明表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)將經(jīng)歷景氣下滑，目前不確定何時(shí)能復(fù)蘇，但是長(zhǎng)期成長(zhǎng)性展望強(qiáng)勁。

摩根士丹利證券報(bào)告也指出，目前晶圓代工行業(yè)已在U型復(fù)蘇的底部，今年第4季可望開(kāi)啟下一個(gè)上升循環(huán)，主要是受惠于兩大長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)力，一是科技通貨緊縮（即價(jià)格彈性，例如電視及智能手機(jī)降價(jià)將刺激需求），一是科技擴(kuò)散，例如人工智能（AI）帶動(dòng)的半導(dǎo)體強(qiáng)勁需求。

但實(shí)際上，摩根士丹利證券可能過(guò)于樂(lè)觀，相對(duì)2023年，2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)可能會(huì)出現(xiàn)弱復(fù)蘇的跡象，但是力度不會(huì)很強(qiáng)勁，就像今年上半年的液晶面板市場(chǎng)一樣，價(jià)格從第一季度末逐步上漲，至今沒(méi)有越過(guò)盈利點(diǎn)。分析人士指出，晶圓代工行業(yè)拐點(diǎn)可能不是在第四季度，而是在2024年第二季度。