6月29日消息，據(jù)外媒 Barron’s 報(bào)道，KeyBanc Capital Markets分析師Ken Newman分析2020年5月以來(lái)宣布在美國(guó)建半導(dǎo)體工廠的項(xiàng)目發(fā)現(xiàn)，民間企業(yè)投入的建廠金額累計(jì)已高達(dá)2150億美元。這可能還低估了，因?yàn)橥顿Y金額有望繼續(xù)攀升，接下來(lái)幾個(gè)季度應(yīng)該會(huì)有更多的建廠方案公布。

據(jù)此前彭博社5月18日的報(bào)道，美國(guó)政府面向半導(dǎo)體制項(xiàng)目的390億美元的補(bǔ)貼，已收到了超過(guò)300家公司的申請(qǐng)。美國(guó)商務(wù)部表示，截至5月中旬，芯片項(xiàng)目辦公室（CHIPS Program Office）已收到超過(guò)300份意向書(shū)，而4月時(shí)公布的數(shù)量也已超過(guò)200份。

不過(guò)，Ken Newman指出，目前在已經(jīng)宣布的在美國(guó)新建半導(dǎo)體工廠投資案當(dāng)中，僅有30%的半導(dǎo)體制造建廠計(jì)劃真正動(dòng)工。

代表未來(lái)兩年晶圓廠支出有望增加約450~500億美元。部分最大額的在美國(guó)建設(shè)晶圓廠投資案來(lái)自臺(tái)積電、英特爾、三星電子、德州儀器等。

Ken Newman預(yù)測(cè)，大型芯片設(shè)備供應(yīng)商有望受益，當(dāng)中包括全球半導(dǎo)體制造設(shè)備大廠應(yīng)用材料、芯片測(cè)試設(shè)備大廠泰瑞達(dá)等。

他估計(jì)，每當(dāng)有新廠房破土動(dòng)工，大約1~1.5年后，將會(huì)為半導(dǎo)體設(shè)備商帶來(lái)直接的需求，而量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)則預(yù)計(jì)在之后的2~3年后，屆時(shí)將進(jìn)一步提振半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額。