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郭明錤:長電科技將從iPhone 15 UWB封裝、Chiplet芯片中受益

2023-06-19 來源:集微網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 長電科技 Chiplet芯片 AMD

天風(fēng)證券分析師郭明錤6月19日發(fā)推,表示長電科技2023年下半年的毛利率、利潤將從蘋果iPhone 15 UWB制程升級中受益,而長期來看會(huì)從英偉達(dá)H100、AMD MI300等AI加速芯片中受益。


郭明錤表示,即將推出的iPhone 15系列手機(jī),UWB超寬帶無線電芯片的制程將從16nm升級至更先進(jìn)的7nm,長電科技作為SiP封裝供應(yīng)商,將從中獲得更大利潤。郭明錤解釋稱,一般來說,如果16nm升級至7nm,后段制程的利潤率有望提升10-20%。


AMD近期發(fā)布了AI加速器Instinct MI300系列產(chǎn)品,該系列包含MI300X GPU、MI300A APU,將于第三季度提供樣品。該系列芯片均采用Chiplet小芯片封裝結(jié)構(gòu),一顆基板上可以集成GPU、CPU、I/O、HBM3緩存等多顆小芯片,而英偉達(dá)H100的結(jié)構(gòu)也是如此。郭明錤表示,隨著AI需求的持續(xù)攀升,Chiple將成為未來的主流。長期來看,長電科技作為Chiplet方案領(lǐng)導(dǎo)廠商,將受益于這類AI芯片的增長。