中商情報網(wǎng)訊：經(jīng)過多年發(fā)展，我國集成電路行業(yè)步入高速發(fā)展階段，技術發(fā)展逐步成熟。同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等新興行業(yè)的發(fā)展，集成電路市場需求不斷釋放。

一、集成電路市場現(xiàn)狀分析

1.集成電路市場規(guī)模

在國家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅動下，我國集成電路產業(yè)市場規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模由2017年的5411億元增長至2022的12036億元，年均復合增長率為17.3%。中商產業(yè)研究院預測，2023年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模將達13093億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產業(yè)研究院整理

2.集成電路細分市場占比

集成電路產業(yè)包括設計、制造、封測業(yè)，近年來，我國在設計、制造、封測、裝備、材料全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)取得諸多創(chuàng)新成果，企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升。數(shù)據(jù)顯示，集成電路設計市場規(guī)模占比43.21%；集成電路制造市場規(guī)模占比30.37%；集成電路封測占比26.42%。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產業(yè)研究院整理

3.集成電路產量

目前，我國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場之一，集成電路產量穩(wěn)步提升。據(jù)中商產業(yè)研究院大數(shù)據(jù)庫顯示，2022我國集成電路產量達3241.9億塊，同比下降11.6%。

數(shù)據(jù)來源:中商產業(yè)研究院大數(shù)據(jù)庫

4.集成電路進出口情況

從進口情況來看，2022年我國集成電路進口數(shù)量為5384億個，同比減少15.3%，進口金額為41.56億美元，同比下降3.9%，但仍然超過同期原油進口金額持續(xù)成為我國第一大進口商品。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫

從出口情況來看，目前國內半導體產業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，并在半導體設備、材料、制造工藝等薄弱環(huán)節(jié)逐步取得突破，產品穩(wěn)定性和安全性的提升也在推動行業(yè)出口增長。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國集成電路出口量達2734億個，出口金額達15.39億美元，同比增長0.3%。

數(shù)據(jù)來源：中商產業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫

5.集成電路應用領域

隨著我國居民收入和消費水平的不斷提升，集成電路銷售額穩(wěn)步增長。從集成電路銷售額占比來看，集成電路產品銷售主要集中在消費類和通信領域，占比分別為32.2%、20.9%，模擬、計算機、功率領域占比分別為14.7%、14%、9.2%。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產業(yè)研究院整理

二、集成電路產業(yè)走向何方？

1.尺寸不斷縮小

隨著當代技術水平的不斷提升以及各種新型材料的研發(fā)，我國在集成電路方面的芯片集成度不斷提升，主要表現(xiàn)為其特征尺寸不斷縮小，同時還能實現(xiàn)多種功能的兼容。尺寸的不斷縮小打破了元器件的物理極限，各種新型集成電路技術得到了有效研發(fā)和應用，而且正在不斷朝著納米級別方向發(fā)展。另外由于集成電路技術及其設計水平的不斷提高，使得集成電路的應用范圍更廣，能夠兼容更多的技術，無形之中也提高了整個集成電路的存儲量，數(shù)據(jù)處理能力和傳輸速率都有一定程度的提升。

2.物聯(lián)網(wǎng)應用層不斷創(chuàng)新

自物聯(lián)網(wǎng)概念興起發(fā)展至今，受基礎設施建設、工業(yè)升級和消費升級等因素的驅動，物聯(lián)網(wǎng)等新興市場快速發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)具有典型的長尾效應，應用領域廣泛、發(fā)散，細分領域眾多。針對更豐富的衍生場景，專用SoC、MCU芯片能夠滿足差異化的開發(fā)需求，物聯(lián)網(wǎng)應用層不斷創(chuàng)新。

3.芯片算力不斷提升

近年來，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、超級計算、神經(jīng)網(wǎng)絡、語音識別等新理論、新技術的發(fā)展進步，人工智能技術加速發(fā)展。人工智能在架構上可分為基礎層、技術層和應用層，其中基礎層的核心是算力，技術層的核心是算法，算力和算法的核心均在于芯片。隨著芯片算力提升，高性能AI芯片將更好地支撐大規(guī)模并行計算，成為萬物互聯(lián)的重要載體，邊緣AI芯片的普及可大幅提升時延、功耗、安全性等方面性能。