很多人都說，臺積電的光刻機一開，黃金萬兩。

意思就是光刻機一開動，芯片一造出來，那么晶圓廠就賺大錢。特別是像臺積電這樣的先進工藝大廠，晶圓非常貴，光刻機就堪比印鈔機。

而近日，網(wǎng)上媒體曝光的關(guān)于臺積電的晶圓價格表，似乎就印證了這一點。

如上圖所示，這是媒體曝光的臺積電7-2nm工藝下，一塊晶圓（12寸）的價格表，可以看到3nm在今年的報價是19865美元，到明年的報價是19150美元。

而2025年將量產(chǎn)2nm，臺積電的報價是24570美元（約17.5萬元人民幣），一塊晶圓價格，真的堪比一臺便宜的奔馳、寶馬汽車了。

1塊12寸的晶圓，在2nm工藝時，能夠切割出多少顆芯片來？如果用蘋果的A17這樣的芯片來看，按照晶圓面積/芯片面積來計算，再考慮到良率等，大約也就是800-1000顆左右。

這意味著一顆芯片，光晶圓成本就高達近200元，要是再考慮到設(shè)計、物流，以及其它的各項成本，一顆2nm的手機Soc，總成本要高于1000元。

所以這也是為什么像高通的旗艦芯片，賣給手機廠商時，都要超過1000元的原因，因為成本真的很高。

同時大家也能夠看到，工藝越先進，報價越貴，工藝越成熟，報價就越便宜。且隨著時間的推移，晶圓的價格也是越來越便宜，因為經(jīng)過幾年的生產(chǎn)后，工藝良率可能越來越高，成本會下降，自然晶圓價格下降。

所以這也是為何臺積電、三星們努力的發(fā)展先進工藝的原因，因為先進工藝雖然投入大，難度大，技術(shù)要求高，但一旦研發(fā)出來后，可以賣個好價格，幫助企業(yè)賺到更多的錢。

臺積電的毛利率一直在50%以上，原因就是以先進工藝為主，所以溢價高，而反觀中芯、華虹等，因為工藝成熟，溢價低，晶圓價格便宜，所以毛利率低很多。