中商情報(bào)網(wǎng)訊：近年來(lái)，新能源汽車、智能家居、儲(chǔ)能市場(chǎng)的需求迅猛增長(zhǎng)，我國(guó)電源管理芯片仍然保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。車載電源管理芯片是電源管理芯片中應(yīng)用增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，汽車電源管理芯片供應(yīng)缺口大，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)頭迅猛。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國(guó)電源管理芯片上游為半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備及晶圓制造；中游為各類型電源管理芯片；下游為應(yīng)用市場(chǎng)，包括手機(jī)及通信、消費(fèi)電子、智能照明、工業(yè)控制、安防監(jiān)控、醫(yī)療器械、汽車電子等領(lǐng)域。

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二、上游分析

1.硅片

（1）市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模是全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的重要組成部分，在全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)中占比呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模2019年至2021年連續(xù)超過(guò)10億美元市場(chǎng)規(guī)模。2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)16.56億美元，同比增長(zhǎng)24.04%，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)22.15億美元。

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（2）競(jìng)爭(zhēng)格局

與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企業(yè)市場(chǎng)份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

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2.光刻膠

（1）產(chǎn)量

光刻膠是半導(dǎo)體，面板，PCB等領(lǐng)域加工制造中的關(guān)鍵材料。2021年中國(guó)光刻膠產(chǎn)量為15萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)15.4%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)19萬(wàn)噸。

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（2）競(jìng)爭(zhēng)格局

全球光刻膠市場(chǎng)主要被日美企業(yè)壟斷，日本企業(yè)基于政策扶持力度加大實(shí)現(xiàn)上下游協(xié)同發(fā)展，占據(jù)龍頭地位。目前東京應(yīng)化占比約為25.6%，排名第一。其次分別為美國(guó)杜邦、日本JSR、住友化學(xué)，占比分別為17.6%、15.8%、10.4%。

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3.濺射靶材

在經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展以及技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)下，我國(guó)芯片、光伏高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)獲得快速發(fā)展，隨著市場(chǎng)需求不斷釋放，濺射靶材行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。在應(yīng)用需求帶動(dòng)下，我國(guó)濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2021年我國(guó)濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模達(dá)375.8億元，同比增長(zhǎng)9.7％。

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4.半導(dǎo)體設(shè)備

（1）市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增速明顯，2021年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)連續(xù)增長(zhǎng)，銷售額為1993.35億元，同比增長(zhǎng)達(dá)58.1%，連續(xù)兩年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2022年中國(guó)半導(dǎo)體規(guī)模約為2745.15億元，2023年將達(dá)3136億元。

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（2）市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，市場(chǎng)占比均在20%以上。其中，光刻機(jī)的市場(chǎng)占比為24%、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)占比均為20%。此外，測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場(chǎng)占比分別為9%、6%。

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三、中游分析

1.市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模一直保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，2021年市場(chǎng)規(guī)模約為763億元，同比增長(zhǎng)2.69%。2022年市場(chǎng)規(guī)模約為810.65億元，隨著下游電子設(shè)備行業(yè)發(fā)展對(duì)電源管理芯片需求的增長(zhǎng)，未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模仍將保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)851.38億元。

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2.產(chǎn)量

得益于行業(yè)規(guī)模的快速增長(zhǎng)及下游需求的旺盛，近年來(lái)我國(guó)電源管理芯片產(chǎn)量隨之增長(zhǎng)，2021年中國(guó)電源管理芯片產(chǎn)量139.8億顆，同比增長(zhǎng)15.9%。2022年中國(guó)電源管理芯片產(chǎn)量約為162.4億顆，預(yù)計(jì)2023年產(chǎn)量將達(dá)182.3億顆。

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3.研發(fā)占比

我國(guó)電源管理芯片廠商起步較晚，但是在政策扶持背景下，集成電路國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的替代效應(yīng)明顯，中國(guó)集成電路產(chǎn)品的品質(zhì)和市場(chǎng)認(rèn)可度日漸提升，部分本土電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中逐漸崛起。從研發(fā)投入來(lái)看，我國(guó)電源管理芯片上市企業(yè)重視研發(fā)投入，呈現(xiàn)頭部企業(yè)研發(fā)投入占比較高的趨勢(shì)。其中全志科技、圣邦股份、晶豐明源、芯朋微、士蘭微及韋爾股份研發(fā)投入占比均超過(guò)10%。

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4.競(jìng)爭(zhēng)格局

目前我國(guó)電源管理芯片主要被海外壟斷，國(guó)內(nèi)廠商替代空間廣闊。國(guó)內(nèi)晶豐明源、芯朋微、圣邦股份開(kāi)始突破AC-DC、DC-DC等芯片。國(guó)內(nèi)電源管理芯片行業(yè)主要參與者包括晶豐明源、圣邦股份、富滿電子、明微電子、芯朋微及上海貝嶺，占比分別為1.18%、0.74%、0.63%、0.62%、0.45%及0.22%。

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5.重點(diǎn)企業(yè)分析

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6.企業(yè)熱力分布圖

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四、下游分析

1.消費(fèi)電子

（1）智能手機(jī)

雖然疫情影響已經(jīng)微乎其微，但對(duì)于未來(lái)發(fā)展的擔(dān)憂依然阻礙中國(guó)消費(fèi)者信心的恢復(fù)，消費(fèi)電子支出的反彈面臨嚴(yán)重威脅。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)市場(chǎng)的出貨量預(yù)計(jì)將僅有2.83億臺(tái)，同比也會(huì)下降1.1%。

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（2）平板電腦

在平板電腦方面，因易于便攜、屏幕清晰、操作易上手等特點(diǎn)，平板電腦的應(yīng)用范圍逐漸由最初的娛樂(lè)功能轉(zhuǎn)變?yōu)榧婢邔W(xué)習(xí)功能、商務(wù)功能以及其他新式功能于一體，適用范圍越來(lái)越廣。2022年整體出貨量約為3005萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)5.59%。2023年第一季度，中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量約669萬(wàn)臺(tái)，同比下降約1.1%。

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2.汽車電子

受到新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的影響，汽車電子化程度持續(xù)提升，汽車電子將迎來(lái)長(zhǎng)景氣周期，行業(yè)將迎來(lái)一次全產(chǎn)業(yè)鏈級(jí)別的大發(fā)展機(jī)遇。汽車的智能化、電動(dòng)化推動(dòng)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，2021年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)8894億元，同比增長(zhǎng)12%。2022年市場(chǎng)規(guī)模約為9783億元，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)將進(jìn)一步增長(zhǎng)至10973億元。

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