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工業(yè)、汽車用MCU需求穩(wěn)定,利好中國臺(tái)灣芯片廠商

2023-06-01 來源: 集微網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 MCU 芯片

據(jù)電子時(shí)報(bào)5月30日?qǐng)?bào)道,盡管目前消費(fèi)電子領(lǐng)域需求疲軟,導(dǎo)致對(duì)芯片的需求減少,但汽車、工業(yè)領(lǐng)域?qū)CU芯片的需求較強(qiáng),利好中國臺(tái)灣地區(qū)的MCU制造商。不過總體而言,合泰半導(dǎo)體、新唐科技、迅杰科技和凌通科技,都對(duì)2023年的業(yè)務(wù)前景持保守態(tài)度。


新唐科技是唯一一家與恩智浦、瑞薩、美國微芯、意法半導(dǎo)體、英飛凌等齊名的全球十大MCU制造商,一直專注于工控芯片、車用芯片領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息,新唐科技最近從中國大陸客戶那里獲得了許多AMR(自主移動(dòng)機(jī)器人)用MCU芯片的訂單。由于新冠疫情相關(guān)限制措施的解除,目前市場(chǎng)對(duì)這類芯片的需求已經(jīng)加強(qiáng),并會(huì)在未來保持穩(wěn)定。


在汽車領(lǐng)域,新唐的BMIC(電池管理芯片)產(chǎn)品同樣獲得了大量訂單,2023年一季度已經(jīng)開始出貨。除了中國大陸市場(chǎng),該公司還有來自日本的電動(dòng)汽車芯片需求。


據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息,中國臺(tái)灣地區(qū)的MCU芯片供應(yīng)商,未來還需要面對(duì)西方大廠的競爭。瑞薩半導(dǎo)體計(jì)劃在2026年底將其產(chǎn)能提高10%,將其產(chǎn)品從28nm更新至22nm工藝節(jié)點(diǎn),預(yù)計(jì)最早會(huì)在2023年第四季度投放市場(chǎng)。而NXP恩智浦也計(jì)劃將其車用MCU從180nm工藝升級(jí)至40nm工藝節(jié)點(diǎn),該公司預(yù)計(jì)在2024年之前,工控、汽車用MCU可能出現(xiàn)供應(yīng)短缺。此外,美國公司ADI同樣積極加強(qiáng)在MCU領(lǐng)域的部署,重點(diǎn)關(guān)注AI、低功耗芯片、安全類芯片產(chǎn)品。


消息人士還表示,應(yīng)廣科技、九齊科技,對(duì)游戲設(shè)備市場(chǎng)持積極態(tài)度,兩家公司都認(rèn)為該市場(chǎng)受經(jīng)濟(jì)衰退的影響較小。一些制造商表示,他們不斷收到游戲設(shè)備MCU的訂單,使得公司保持住了一季度的銷售勢(shì)頭。