此前有消息稱，為了提升議價(jià)空間與降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，高通將同時(shí)與臺積電與三星兩家代工廠合作，大規(guī)模生產(chǎn)未來的芯片組，包括驍龍 8 Gen 4。據(jù)Wccftech最新報(bào)道，但是，高通因三星良率不佳及臺積電N3E制程優(yōu)勢，似乎要放棄三星，計(jì)劃在驍龍8 Gen 4上獨(dú)家使用臺積電的N3E制程。

據(jù)了解，使用不同的制造商可以帶來巨大的好處，可以為高通節(jié)省大量成本，增加議價(jià)空間，降低給臺積電獨(dú)家代工的壓力。毫無疑問，臺積電的N3E制程對高通來說成本高昂，但Revegnus的推文表示，高通別無選擇。據(jù)悉，高通最初的計(jì)劃是生產(chǎn)有兩個(gè)版本的驍龍8 Gen 4，并在不同的代工廠量產(chǎn)。

高通原規(guī)劃三星Galaxy系列手機(jī)驍龍8 Gen 4將采用三星的3GAP制程，即3納米GAA+打造，其他非三星手機(jī)常規(guī)版驍龍8 Gen 4由臺積電N3E制程生產(chǎn)。如果所有驍龍8 Gen 4都由臺積電生產(chǎn)，晶圓價(jià)格可能會大幅度提高，下游手機(jī)廠商也會連帶提高售價(jià)。Revegnus并未透露這一傳聞中變化的原因，但可能與其三星的下一代制程有關(guān)。

在上一季度的財(cái)報(bào)中，三星更新了3納米GAA制程，稱良率穩(wěn)定，但似乎三星3納米GAA制程良率還是遇到瓶頸。鑒于高通首批驍龍8 Gen 4需要有令人滿意的良率，高通和三星才能維持未來的合作伙伴關(guān)系。但目前，三星似乎又回到了高通曾經(jīng)將驍龍 8 Gen 2 轉(zhuǎn)移到臺積電的困境。

臺積電3NE制程優(yōu)勢較大。據(jù)悉，Arm Cortex-X4核心就是在臺積電N3E制程開發(fā)的。但臺積電交給高通N3E樣品后是否達(dá)成獨(dú)家下單臺積電的協(xié)議，無法證實(shí)。如果三星能解決良率問題，我們可能還是能看到兩種版本驍龍8 Gen 4，但結(jié)果是否如此，值得觀察。