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2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場現(xiàn)狀分析:機遇與挑戰(zhàn)并存(圖)

2023-05-17 來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體

中商情報網(wǎng)訊:隨著我國集成電路行業(yè)的快速發(fā)展與下游需求的持續(xù)增加,半導(dǎo)體企業(yè)目前正面臨新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等下游科技產(chǎn)業(yè)升級帶來的市場機遇,行業(yè)內(nèi)廠商積極進行市場拓展。


半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模

近年來,憑借巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額由2017年的7885億元增長至2021年的12423億元,年均復(fù)合增長率達12%,預(yù)計2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將達15009億元。

數(shù)據(jù)來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


半導(dǎo)體行業(yè)新機遇

1.國家產(chǎn)業(yè)政策高度支持,行業(yè)迎來發(fā)展黃金期

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展程度是國家科技實力的重要體現(xiàn),晶圓制造領(lǐng)域更是全球科技競爭的焦點。提升我國半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的競爭力,已成為制造業(yè)升級的重要課題之一。近年來,國家各部門相繼推出了一系列優(yōu)惠政策,鼓勵和支持行業(yè)發(fā)展。


2.全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移,中國半導(dǎo)體行業(yè)高速成長

縱觀半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展史,全球已發(fā)生兩次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移:第一次是20世紀(jì)70年代從美國向日本轉(zhuǎn)移,第二次是20世紀(jì)80年代向韓國與中國臺灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。如今,中國大陸則成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū)。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場需求、國家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動的綜合結(jié)果。歷史上兩次成功的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向改變、分工細(xì)化專業(yè)化、資源重新配置,并給予了追趕者切入市場的機會,進而推動整個行業(yè)的革新與發(fā)展。


目前,中國擁有最具活力的終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)集群。巨大的終端應(yīng)用市場正在全方位、多角度地支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。我國在新能源、顯示面板、LED等高新技術(shù)行業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展已達到領(lǐng)先水平,也大力拉動了各類芯片產(chǎn)品的升級換代進程,也加速了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進一步完善。


3.應(yīng)用市場快速升級,行業(yè)市場空間迅速擴大

隨著物聯(lián)網(wǎng)、新一代移動通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟,工業(yè)控制、汽車電子等半導(dǎo)體主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級進程加快,下游高科技領(lǐng)域的技術(shù)更新,帶動了半導(dǎo)體企業(yè)的規(guī)模增長。如新能源汽車整車半導(dǎo)體價值將達到傳統(tǒng)汽車的兩倍,特別是功率半導(dǎo)體的應(yīng)用大幅增長;在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,根據(jù)Gartner的預(yù)測,全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2020年的131億臺上升到2025年的240億臺,復(fù)合增長率12.87%。下游科技行業(yè)的快速升級,已成為行業(yè)新的市場推動力,并且隨著國內(nèi)企業(yè)技術(shù)研發(fā)實力的不斷增強,國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場空間將迅速擴大。


半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

1.中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套能力有待加強

目前,中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的配套能力有待加強,與晶圓制造配套的上下游產(chǎn)業(yè)仍在發(fā)展中,半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品所需的設(shè)備以及原材料仍主要依賴進口。


2.高端人才儲備相對不足

晶圓代工行業(yè)對業(yè)內(nèi)人才的知識背景、研發(fā)能力及經(jīng)驗積累均具有較高要求。由于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進入高速發(fā)展周期,具有完備知識儲備、具備豐富技術(shù)和市場經(jīng)驗、能勝任相應(yīng)工作崗位的人才較為稀缺,行業(yè)內(nèi)高端人才需求缺口日益擴大,從而一定程度上抑制了行業(yè)內(nèi)企業(yè)的進一步發(fā)展。