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大眾也要下場造芯!車企自研芯片有幾分把握?

2023-05-05 來源:網(wǎng)絡整理
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關鍵詞: 芯片 半導體 新能源

近年來,隨著汽車的智能化對于芯片的需求越來越大,再加上疫情期間嚴重的汽車芯片短缺,推動了越多的新能源汽車廠商紛紛開啟了自研芯片之路。



大眾汽車成立芯片研發(fā)團隊

據(jù)外媒techcrunch報道,大眾汽車的軟件部門Cariad正在加強其美國技術中心的研發(fā)能力,聘請了多位半導體專家,其中就包括該公司的新任首席執(zhí)行官斯科特·亞納 (Scott Runner)。

報道稱,Runner 擁有30年的半導體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗,曾在高通等公司建立硬件和半導體團隊,他出任Cariad公司CEO標志著Cariad和大眾推動在建立更強大的半導體能力。



據(jù)知情人士透露,Cariad 最近還聘請了來自特斯拉和蘋果的頂級半導體專家,他們已加入了該公司位于美國圣克拉拉的辦事處。

過去幾年來,全球半導體短缺嚴重打擊了汽車行業(yè),因此 Cariad 以及大眾希望以更合理的價格確保其供應是非常有必要的。電動汽車比燃油汽車需要用到更多的芯片,如今大多數(shù)新型電動汽車——包括大眾的 ID.4——也承諾提供自動駕駛功能和需要高性能計算的高科技信息娛樂系統(tǒng)。

Cariad 高級副總裁 Klaus Hofmockel 告訴 TechCrunch:“我們參與半導體規(guī)范和開發(fā)的原因在于確保我們平臺的性能、供應鏈的安全以及在整個集團內(nèi)實現(xiàn)更高的成本效益。”

根據(jù) Hofmockel 的說法,目前Cariad在美國已經(jīng)有大約 250 名員工,該公司將繼續(xù)建立其在半導體開發(fā)、測試和分析方面的內(nèi)部專業(yè)知識。

“最終,我們的目標是與半導體制造商在平等的基礎上共同創(chuàng)造和設計未來的汽車芯片,”他說。

Cariad 還希望通過在行業(yè)內(nèi)建立長期合作伙伴關系,成為半導體價值鏈的一部分。該公司已經(jīng)與高通和ST Microelectronics合作,為 Cariad 的軟件平臺提供片上系統(tǒng),該平臺旨在實現(xiàn)輔助和自動駕駛功能。


芯片對智能汽車來說有多重要?

實際上,在“智能汽車”這個概念出現(xiàn)之前,芯片就已經(jīng)是汽車生產(chǎn)的“剛需”。早在1968年,大眾就已經(jīng)將ECU運用到汽車上。

那時的汽車芯片,主要用來控制動力系統(tǒng),例如發(fā)動機進氣量、噴油量、節(jié)氣門開閉時間等,通過電子化手段對發(fā)動機工況實現(xiàn)精準控制,從而提高其動力水平和燃油效率。

后期,隨著汽車電子設備的增加,汽車芯片的職責便延伸到車輛內(nèi)外的各個部件,大到動力總成、空調(diào)系統(tǒng)、車窗大燈,小到儀表盤、雨刮器、電動后備箱等等,都需要芯片去進行調(diào)度。

據(jù)德勤數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2012年汽車智能化技術尚未普及時,平均每臺燃油車就已經(jīng)需要438顆芯片,每臺新能源車則需要567顆。

盡管需求量很大,但因為早期的汽車芯片只負責一些基本的功能,無法左右一款車型的核心競爭力,所以車企也沒有對芯片引起足夠的重視。

但近年來,隨著汽車“新四化”浪潮席卷而來,汽車產(chǎn)業(yè)對于芯片,尤其是自動駕駛芯片和智能車機芯片的需求,開始呈指數(shù)級增長。

另外,新能源車對于芯片的需求量也遠高于燃油車,一方面是“電動化”通常跟“智能化”高度相關,另一方面則是三電系統(tǒng)本身也需要更多的芯片。而近年來新能源車銷量的爆發(fā),無疑進一步加劇了全球芯片的供應短缺。

德勤預估,2022年燃油車平均搭載芯片量將達到934個,而新能源車則為1459個,是十年前需求量的2-3倍。

除了需求量的增加,芯片對于汽車產(chǎn)品競爭力的影響也愈發(fā)明顯,甚至能直接決定其核心競爭力。

例如從2021年開始,我們就不斷看到各大車企關于智能化的軍備競賽,其中很重要的一部分就是芯片。

就以自動駕駛芯片來說,從最開始的博世,到現(xiàn)在主流的Mobileye EyeQ4、英偉達Xavier、地平線征程3,再到代表未來趨勢的英偉達Orin,短短幾年間,單顆芯片的算力已經(jīng)翻了上百倍。

盡管以當下自動駕駛算法的復雜程度來看,還遠遠用不到這么大的算力,但隨著OTA技術的普及,有些車企還是會在硬件上未雨綢繆,畢竟這直接關系到其自動駕駛能力的上限。

而關于智能汽車的另一大重要組成部分,也就是智能座艙,同樣離不開高算力芯片的支持。

隨著人工智能技術的發(fā)展,智能座艙的定義已經(jīng)不僅局限于車機系統(tǒng)。隨著電子架構的完善和芯片算力的提高,車機將與車輛硬件深度融合,包括屏幕、空調(diào)、車門車窗、攝像頭、麥克風、燈光、座椅等等。

當多種感知硬件需要協(xié)同工作,多種交互方式同時出現(xiàn)時,智能座艙芯片的性能就至關重要了。




芯片標準的緊迫性

汽車領域在經(jīng)歷了這兩年的缺芯之后,芯片問題已經(jīng)到了新的轉(zhuǎn)折點,市場需求得到了足夠的重視,車企也計劃下場開始自研,相關機構在政策層面進行引導。

汽車芯片標準的制定就顯得迫在眉睫且至關重要。

傳統(tǒng)燃油車需要的芯片較少,大約在500-600顆左右。但是,一臺新能源汽車需要的芯片,高達2000多顆,是燃油車的4倍。而且隨著電動化和智能化的深度發(fā)展,需要的芯片可能還會更多,同時對性能要求也越來越高,特別是智能化方面,對算力要求很高。

而中國新能源汽車發(fā)展如火如荼。根據(jù)中汽協(xié)銷量數(shù)據(jù)顯示,10月產(chǎn)銷分別完成76.2萬輛和71.4萬輛,環(huán)比實現(xiàn)微增,分別為0.9%和0.8%;同比分別增長87.6%和81.7%;市場占有率達到28.5%,增長了1.4個百分點;1~10月,新能源汽車產(chǎn)銷分別完成548.5萬輛和528萬輛,同比均增長1.1倍,市場占有率達到24%,增長了0.5個百分點。

中國新能源汽車市場和企業(yè)的蓬勃發(fā)展使得對芯片的需求量將達到一個前所未有的高度。而且由于新功能的增加,導致部分芯片類型也有了新的變化,比如芯片功能集成度更高,比如在三電方面,就有功率、控制、電源、通信、驅(qū)動和模擬等需求,智能網(wǎng)聯(lián)的發(fā)展也增加了對計算、安全、無線通信、存儲芯片和傳感器的需求。

目前國內(nèi)汽車芯片企業(yè)起步較晚,尚未擁有健全的汽車芯片標準體系,業(yè)內(nèi)上下游廠商普遍借鑒國際標準。這已經(jīng)成為中國新能源汽車市場的短板。

目前,很多新能源汽車品牌已經(jīng)開始自研芯片,蔚來第三季度財報已經(jīng)證實了其正在自研芯片。小鵬汽車在中美兩地同時開啟芯片研發(fā)項目,吉利汽車和長城汽車也已開始自研芯片。

可以預見的是,芯片市場將迎來一輪快速發(fā)展。為避免無序重復研發(fā),為提升國產(chǎn)車載芯片的綜合競爭力、加速產(chǎn)業(yè)進程發(fā)展提供指導,建立芯片行業(yè)標準就非常有必要。


車企自研芯片成功性有多高?

一般來講,現(xiàn)在一般車企自己下場做芯片,主要是兩個方向,一個是大算力芯片(一般只搞芯片設計,特斯拉就自己搞了),一個是功率芯片/模塊。那么車企自己做芯片能否達到自己想要的目的呢?


1、大算力芯片

大算力芯片什么最重要,性能及功耗,和這兩者關系最直接的就是工藝節(jié)點,工藝節(jié)點越先進,單位芯片面積的算力越大,單位算力的功耗越小,單位算力的價格就越低,說到先進工藝節(jié)點,最大的特點就是貴,車企要造出有競爭力的大算力芯片,少說也需要小幾百人,小幾年時間,小幾十億資金,才能搞出一款和Nvidia, 高通或者地平線可以比較的高算力芯片,況且Nvidia和高通最多每膈18個月左右,就會推出使用新工藝節(jié)點(更先進)的新產(chǎn)品,算力更大,功耗更小。

回到汽車高算力芯片,假設車企每兩年開發(fā)一代,每代平均研發(fā)成本是20億,假設這個車企每年能銷售1百萬輛車(每輛都用一顆這個高算力芯片),那么,每顆芯片所攤的研發(fā)費用為1000元(這還不包括量產(chǎn)芯片的成本),而XX的8155芯片價格在80-100美元(不是準確的比較,僅僅是概念的比較),也就是說,如果每年沒有100萬輛以上的車用自己自研的高算力芯片,自研芯片的成本劣勢是非常明顯的;成本沒有優(yōu)勢,那么自研芯片能否變成自己的獨門絕技?

難,也沒必要,我們車企憑什么相信,我們自己建立的團隊,就能比做了半輩子的專業(yè)公司更好?另外,如果我們確實有獨門絕技?完全可以放在軟件上;那么能保供嗎?假設車企每年120萬(這個數(shù)字僅僅為了好算)輛車用120萬塊高算力芯片,每個月就是10萬,如果每張12吋晶圓為500顆芯片,每個月僅僅200張晶圓的需求,在TSMC就是產(chǎn)量最小的客戶之一,在封測廠也是,在Fab和封測產(chǎn)能供不應求時,你能指望Fab和封測廠保你嗎?

當然,也有人會說,如果我買了美國公司的高算力芯片,美國限制不給賣怎么辦,這個確實可能,但也可以買國內(nèi)專業(yè)公司的呀,但有一點,所有的高算力芯片,全世界只有臺積電和三星可以流片,被卡脖子的可能性還在,自己僅僅設計,解決不了這個問題。當然,保密問題,在高算力芯片上,買還是自己設計,本質(zhì)上沒什么區(qū)別。


2、功率芯片

車企自己設計或者設計+制造(IDM)功率芯片,一般來講,肯定比專業(yè)公司貴,至少在自己的車及自己的功率芯片在支持年產(chǎn)銷200萬倆車之前,先說純設計,車企自己設計,在華虹或其他功率Fab代工,由于自己的量比專業(yè)功率芯片公司小得多,代工費至少貴20-30%,和國際國內(nèi)的大的IDM,成本就沒法比,如果車企自己單獨做功率IDM,先別說需要多長時間的學習曲線,需要交多少學費,量不大,成本做不下來,量大了,賣給誰?

我們憑什么有信心自己做的功率芯片性價比要比已經(jīng)做了半輩子的IDM做的好?是的,也許再過三年五年,十年八年,性價比能趕上國際國內(nèi)專業(yè)公司,但有幾個車企能燒這么多錢,能燒這么多年的錢?和高算力芯片同理,自己設計功率芯片也不能保供,你的量比專業(yè)公司的量小十倍甚至更多,F(xiàn)ab代工廠在產(chǎn)能緊張時憑什么保你?當然,自己設計功率芯片也不能帶來差異化的核心競爭力,還好,這一點,大家看的很明白,除過BYD外,好像全球還沒有車企自己搞功率芯片。


3、功率模塊

相比于搞高算力的高難度高成本,搞功率芯片的高挑戰(zhàn),一些車企認為功率模塊相對于芯片,相對容易,投資及研發(fā)費用也會低很多,這幾年,車企搞功率模塊的很多,有和X車合資的(至少合資的另一方是專業(yè)公司,會好很多),有自己獨資的,此起彼伏,不亦樂乎。

1) 能掌握核心技術,形成差異化競爭嗎?難!模塊技術掌握的好,可以成品率高,可靠性好,但形不成車的差異化,況且,半導體制造技術的提高,一定是一靠研發(fā),二靠規(guī)模,三靠科學的總結提高,一個車企自己的模塊公司,需要很長時間,很大量,很多學費,才能做到專業(yè)IDM或?qū)I(yè)模塊公司的平均水平。

2) 能降低成本嗎?不能,在產(chǎn)品供不應求時,價格是由供需關系決定的,一般情況下,缺的的是芯片而不是模塊,如果因為模塊的其他材料(比如AMB,DTS等)缺乏導致模塊供不應求,原材料廠會保大的專業(yè)公司還是會保小的車企的模塊廠?誰會拿到原材料更低的價錢也是一目了然。在產(chǎn)品普遍供大于求時,成本就是規(guī)模,規(guī)模就是成本,誰規(guī)模大,誰的成本就低!

3) 能幫助保供嗎?不能,如果缺芯片,芯片公司會根據(jù)車企的市場地位及訂單分配產(chǎn)能,和車企有沒有自己的模塊廠沒有關系;如果缺模塊封裝產(chǎn)能,車企的模塊廠也應該缺產(chǎn)能,誰有能力更快的增加產(chǎn)能,也是個一目了然的問題,設備廠,原材料廠,一定愿意把有限的設備,材料,賣給更有市場地位的客戶(模塊公司)。

4) 能保密嗎?能,一點點,模塊產(chǎn)品公司需要的主要是電壓電流的要求,車企車型的信息完全不用提供,說句很俗的話,如果一個競爭對手僅僅想知道對方的在研車型的最大功率,母線電壓有無數(shù)個辦法。



車企到底要不要自己做功率模塊,這里邊有個很大的悖論,模塊的技術含量大還是不大,如果大,車企自己能做好嗎?搞上幾個有經(jīng)驗的人就能搞好嗎?怎么才能競爭得過專業(yè)的IDM或者模塊公司?到底需要多少人,多少錢,多長時間才能不輸給專業(yè)公司?如果技術含量不大,用最低的價錢買最好的產(chǎn)品服務不好嗎?


自研不是“萬能藥”

據(jù)研究公司Gartner預測:到2025年,全球前10名車企中,將有一半開始設計自己的芯片。自研芯片,或許將在未來幾年成為一大趨勢。

不過,自研雖然聽起來美好,但卻會面臨諸多現(xiàn)實困難。

提起自研芯片的車企,特斯拉無疑是最具代表性的。然而即使垂直整合能力強如特斯拉,其也只是自研自動駕駛芯片,并非所有芯片。智能汽車上的芯片種類繁多,車企不可能自研解決一切,只能是通過自研在一定程度上緩解供應短缺。

國內(nèi)車企同樣如此,包括比亞迪、吉利、上汽等傳統(tǒng)車企,以及蔚來、小鵬、零跑等新勢力車企,雖然也紛紛走上了自研芯片的道路,但也只是自研其中某一種芯片。

例如比亞迪的功率半導體芯片,蔚來和零跑的自動駕駛芯片,吉利的智能座艙芯片等。當全球性大規(guī)模缺芯荒來臨的時候,國內(nèi)車企的供應鏈抗風險能力依舊比較脆弱。

相關數(shù)據(jù)顯示,國內(nèi)的車用芯片自研率僅有10%。

也就是說,90%的車規(guī)級芯片依舊依賴進口。其中,英飛凌、恩智、瑞薩、德州儀器、意法半導體等國外企業(yè),掌握著全球絕大部分車規(guī)級芯片的供應。

而且,車企自研芯片,還要面臨巨大的風險。

曾有業(yè)內(nèi)人士曾表示“半導體行業(yè)門檻極高,前期投入太大,不是一般企業(yè)可以負擔”。

根據(jù)著名的摩爾定律,集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月便會增加一倍。這意味著,半導體注定是一個寡頭壟斷性質(zhì)的行業(yè),新入局者想要后來居上,難于登天。

而且,即使我們掌握了芯片的設計能力,也很難將其大規(guī)模量產(chǎn)。