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臺積電獲內(nèi)地先進芯片代工轉(zhuǎn)單 相關(guān)臺企短期受惠

2023-05-05 來源:華強微電子
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關(guān)鍵詞: 臺積電 芯片代工 轉(zhuǎn)單

日前,據(jù)電子時報報道,業(yè)內(nèi)消息人士稱,臺積電已經(jīng)獲得了從中國大陸代工廠轉(zhuǎn)移的先進芯片訂單。


消息人士表示,臺積電幾乎壟斷了中國大陸的7納米以下工藝業(yè)務(wù),并獲得了中國大陸多家人工智能和手機芯片供應(yīng)商的訂單。


報道稱,由于美國對向中國大陸出口技術(shù)和芯片的限制越來越多,中芯國際和其他中國代工廠不得不停止開發(fā)其28納米以下工藝技術(shù)。消息人士稱,臺積電擁有相對穩(wěn)定的先進工藝制造良率,一直是中國大陸領(lǐng)先的人工智能和手機芯片開發(fā)商的首選。


此前,美國與荷蘭及日本政府達成協(xié)作意向,進一步擴大對中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備出口管制范圍,眾多美國企業(yè)已開始調(diào)整供應(yīng)鏈策略,將產(chǎn)能布局從中國大陸向“硅幕”以外的日本、韓國、中國臺灣等地區(qū)分散。


臺媒認為,這將使產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)臺企短期受惠,今年內(nèi)可望獲得轉(zhuǎn)單商機,并且隨著去庫存化在上半年逐步告一段落,轉(zhuǎn)單效應(yīng)將日益明顯,并可能成為臺廠今年營收逆勢成長的重要關(guān)鍵原因。