臺(tái)積電于（20）日下午法說(shuō)會(huì)上對(duì)今年2nm、3nm等尖端工藝的運(yùn)營(yíng)情況做出情況說(shuō)明，也回應(yīng)了投資人對(duì)于未來(lái)AI市場(chǎng)的相關(guān)問(wèn)題。

臺(tái)積電認(rèn)為，3nm在今年將供不應(yīng)求，主要客戶來(lái)自高性能運(yùn)算（HPC）、智能手機(jī)領(lǐng)域，公司將于Q3開(kāi)始大量出貨，今年全年有4~6%營(yíng)收貢獻(xiàn)，比同期5nm放量時(shí)還高。臺(tái)積電透露，N3E將于今年下半年量產(chǎn)。據(jù)悉，N3E是臺(tái)積電目前3納米生產(chǎn)技術(shù)的升級(jí)版，去年才開(kāi)始投入使用。據(jù)日經(jīng)亞洲此前報(bào)道，蘋(píng)果將成為今年第一家使用臺(tái)積電最新工藝芯片的公司，該芯片將部分用于iPhone和Mac中。

臺(tái)積電透露，目前3nm家族流片量超過(guò)5nm同期的兩倍。至于2nm，臺(tái)積電表示將于2025年量產(chǎn)，目前已有很多客戶表達(dá)興趣。

對(duì)于三星等其他代工廠在尖端工藝方面的競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電評(píng)價(jià)，公司3nm最具競(jìng)爭(zhēng)力，2nm也很有信心保持市場(chǎng)領(lǐng)先。臺(tái)積電表示，公司的3nm在PPA、晶體管方面都是最有競(jìng)爭(zhēng)力的制程，很有信心在2nm持續(xù)維持領(lǐng)先，維持市占率。

現(xiàn)場(chǎng)投資人還問(wèn)到關(guān)于AI未來(lái)市場(chǎng)搭載用量、潛在市場(chǎng)規(guī)模的問(wèn)題，臺(tái)積電回應(yīng)，難以預(yù)估對(duì)AI整體市場(chǎng)的需求貢獻(xiàn)，還處于早期發(fā)展階段，未納入公司年增長(zhǎng)考量。臺(tái)積電表示，目前觀察到AI需求增加，也有助于加速半導(dǎo)體的去庫(kù)存，但仍難以預(yù)估對(duì)整體市場(chǎng)的需求貢獻(xiàn)，還是處于早期發(fā)展階段?！癈hatGPT是一個(gè)新的應(yīng)用，公司目前還沒(méi)把AI動(dòng)能都列入長(zhǎng)期復(fù)合年均增長(zhǎng)（CAGR）15~20%的財(cái)測(cè)考量，但一定會(huì)有幫助。”