2022年由于疫情和經(jīng)濟(jì)下行壓力，以智慧型手機(jī)和PC為代表的消費(fèi)性電子增長(zhǎng)乏力；此外，在全球主要經(jīng)濟(jì)體大力推動(dòng)下，新能源產(chǎn)業(yè)尤其是新能源汽車(chē)成為拉動(dòng)半導(dǎo)體增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α闹袊?guó)市場(chǎng)來(lái)看，過(guò)去二年新能源汽車(chē)滲透率急速增長(zhǎng)，2021年新能源汽車(chē)滲透率從2020年6.5％快速提升至14.3％，2022年此數(shù)字則繼續(xù)上升至25.6％。

受新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，以及供需關(guān)系的緊張，全球車(chē)用微控制器（MCU）規(guī)模也出現(xiàn)大幅度提升，2022年市場(chǎng)規(guī)模為82.86億美元，年成長(zhǎng)11.4％。展望2023年，隨著新能源汽車(chē)?yán)^續(xù)成長(zhǎng)和智慧化持續(xù)推進(jìn)，全球車(chē)用MCU將繼續(xù)成長(zhǎng)到86.46億美元，較2022年成長(zhǎng)4.35％。

全球MCU市場(chǎng)主要由歐洲、美國(guó)與日本主導(dǎo)，以2022年?duì)I收來(lái)看，前五名廠商分別是意法半導(dǎo)體（ST）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞薩（Renesas）、Microchip。

ST去（2022）年?duì)I收161.28億美元，年成長(zhǎng)26.39％，其中MDG部門(mén)營(yíng)收與前一年度相比成長(zhǎng)37.5％，達(dá)到59.67億美元，營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)率也從23.9％提高到35％，主要是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)與工業(yè)領(lǐng)域?qū)CU和射頻產(chǎn)品需求的提升推動(dòng)。

Infineon去年?duì)I收150.09億美元，年成長(zhǎng)38.14％，來(lái)自汽車(chē)業(yè)務(wù)的營(yíng)收為68.78億美元，年成長(zhǎng)35％，貢獻(xiàn)總營(yíng)收45.83％；此外，Infineon來(lái)自車(chē)用MCU營(yíng)收為15.73億美元，較前一年成長(zhǎng)88％。

NXP去年?duì)I收132.05億美元，年成長(zhǎng)19.36％，其中汽車(chē)業(yè)務(wù)成為核心增長(zhǎng)動(dòng)力，年收入68.8億美元，年成長(zhǎng)25％。由于在中國(guó)新能源汽車(chē)增長(zhǎng)迅猛，因此NXP在中國(guó)的汽車(chē)晶片訂單存在積壓情況，在全球其他地方供需已得到緩和。

Renesas去年?duì)I收114.96億美元，年成長(zhǎng)51.12％，增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自2021年8月收購(gòu)Dialog后的財(cái)務(wù)報(bào)表合并，以及汽車(chē)業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)。去年Renesas來(lái)自汽車(chē)業(yè)務(wù)的營(yíng)收為49.35億美元，年成長(zhǎng)42.93％。

從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，新能源汽車(chē)伴隨智慧化的提升，這對(duì)MCU運(yùn)算的資料量等性能參數(shù)有更高要求，目前包括NXP、Renesas、Infineon等都在致力于提升車(chē)用MCU性能，一方面透過(guò)制程提升，另一方面透過(guò)嘗試新型存儲(chǔ)解決存儲(chǔ)單元帶來(lái)的性能瓶頸。

目前車(chē)用MCU市場(chǎng)集中度依然很高，前五大車(chē)用MCU廠商占據(jù)逾70％市場(chǎng)占有率，構(gòu)成此格局原因主要是歐洲、美國(guó)、日本等海外車(chē)企起步早，且全球占有率高，其在崛起成長(zhǎng)階段就與NXP、Infineon、Renesas等建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，雙方在技術(shù)方面合作已久，Renesas、NXP、Infineon等廠商的產(chǎn)品線已十分成熟且完備，加上MCU具有專屬架構(gòu)，因此新入局者很難打破既有格局。


追趕的國(guó)內(nèi)MCU企業(yè)

值得注意的是，這五家MCU供應(yīng)商在2016年還占全球市場(chǎng)的 72.2%，而2021年這些公司占全球 MCU 銷(xiāo)售額的 82.1%。相對(duì)來(lái)說(shuō)第六名～第十名的MCU供應(yīng)商：德州儀器、新唐、羅門(mén)、三星和東芝去年的MCU銷(xiāo)售額為23億美元，占市場(chǎng)總額的 11.4%。在前十名之外，MCU供應(yīng)商在2021年的市場(chǎng)份額僅為6.5%。

目前國(guó)內(nèi)MCU廠商主要在消費(fèi)電子、智能卡和水電煤氣儀表等中低端應(yīng)用領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)，在市場(chǎng)潛力大且利潤(rùn)比較高的領(lǐng)域，比如工業(yè)控制、汽車(chē)電子和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，都被國(guó)外的MCU廠商壟斷。

去年整體看，國(guó)產(chǎn)MCU的上市公司其營(yíng)收同比增長(zhǎng)率均達(dá)到50%以上，例如中穎電子同比增長(zhǎng)47.58%；樂(lè)鑫科技同比增長(zhǎng)66.77%；兆易創(chuàng)新（MCU部分）同比增長(zhǎng)225.36%等。

兆易創(chuàng)新?lián)碛袊?guó)內(nèi)最大的ARM架構(gòu)MCU產(chǎn)品線，連續(xù)五年位居本土MCU廠商第一，MCU年出貨量超2億顆，在2021年6月實(shí)現(xiàn)累計(jì)出貨超6億顆，從2013年至2020年，年出貨量CAGR達(dá)160%。兆易創(chuàng)新MCU擁有28個(gè)產(chǎn)品系列，370余款產(chǎn)品，覆蓋入門(mén)型、主流型和高性能型產(chǎn)品，內(nèi)核方面，2013年推出M3內(nèi)核，2016年推出M4內(nèi)核。

國(guó)民技術(shù)在2021年年報(bào)中表示，針對(duì)通用MCU領(lǐng)域，公司將擴(kuò)大32位MCU產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)路徑，做精做深做廣，落實(shí)更高性能技術(shù)路徑；在高端高性能MCU、高可靠性車(chē)規(guī)MCU、高可靠性BMS等戰(zhàn)略產(chǎn)品線上投入資源。

復(fù)旦微MCU累計(jì)的出貨量在5億顆左右，公司MCU團(tuán)隊(duì)，囊括了芯片設(shè)計(jì)、軟硬件支持以及芯片測(cè)試等多個(gè)相關(guān)方面，持續(xù)在這個(gè)市場(chǎng)深耕。2021年復(fù)旦微也有車(chē)規(guī)通過(guò)了AEC-Q100的車(chē)規(guī)認(rèn)證，目前已經(jīng)在市場(chǎng)上推廣試用

企業(yè)要對(duì)市場(chǎng)有一定預(yù)判和前瞻

進(jìn)軍高端市場(chǎng)，一方面需要MCU企業(yè)持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品的研發(fā)投入，另外一方面也要緊密貼合市場(chǎng)，從合作開(kāi)發(fā)、配合驗(yàn)證、軟件配套、售后服務(wù)等維度，全流程適配本地客戶的需求。

“高端市場(chǎng)門(mén)檻較高，客戶在MCU的導(dǎo)入上也非常謹(jǐn)慎。作為本土MCU，我們需要在前期加大投入，了解客戶端的實(shí)際需求，將自身產(chǎn)品打磨好，配合好終端客戶的驗(yàn)證導(dǎo)入。同時(shí)也要做好配套的生態(tài)系統(tǒng)。針對(duì)高端領(lǐng)域，單純的硬件只是第一步，配套的軟性也需要花投入足夠的人力資源來(lái)完善?！绷豪诒硎尽?/span>

當(dāng)前，越來(lái)越多的本土MCU企業(yè)正在將客戶需求體現(xiàn)在產(chǎn)品規(guī)劃和研發(fā)中。

“我們會(huì)在產(chǎn)品定義的前期，做相當(dāng)充分的行業(yè)調(diào)研，結(jié)合當(dāng)下企業(yè)、行業(yè)標(biāo)桿客戶對(duì)于器件的性能指標(biāo)和參數(shù)要求，來(lái)定義和設(shè)計(jì)產(chǎn)品，適配市場(chǎng)的需求來(lái)進(jìn)行相應(yīng)的改變?！蓖醭f(shuō)，“我們有一部分的工作是與車(chē)企共同探討和定義的。比如，未來(lái)的產(chǎn)品要做成什么樣子，未來(lái)的產(chǎn)品的定位是什么，在本地化的產(chǎn)品定義服務(wù)上能給行業(yè)和客戶帶來(lái)什么樣的幫助等等?！?/span>

在對(duì)下一代產(chǎn)品的規(guī)劃和定義上，也需要企業(yè)對(duì)市場(chǎng)有一定的預(yù)判和前瞻，抓住增長(zhǎng)機(jī)遇。

“進(jìn)軍高端領(lǐng)域，是每一個(gè)MCU企業(yè)的為之努力的方向。未來(lái)2年內(nèi)，我們會(huì)推出更多的高端芯片，主要集中在AI圖像識(shí)別、邊沿算法、多核處理、內(nèi)置無(wú)線等應(yīng)用，這需要更多的高端人才、更充足的資金籌備，以及對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)品應(yīng)用的前瞻性?！?陳水平表示。

作為MCU的IP供應(yīng)商，安謀科技希望基于技術(shù)生態(tài)支持本地MCU企業(yè)走向高端化市場(chǎng)的同時(shí)，也支持企業(yè)更好地參與全球生態(tài)與國(guó)際市場(chǎng)。

“國(guó)內(nèi)MCU企業(yè)進(jìn)軍高端領(lǐng)域，技術(shù)、客戶、生產(chǎn)、生態(tài)等各個(gè)方面的日積月累非常重要。國(guó)內(nèi)MCU廠商通過(guò)安謀科技獲得我們自研 IP以及Arm IP授權(quán)的方式，可以得到整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持。” 陳江杉說(shuō)，“在下一代產(chǎn)品定義中，我們判斷更高的算力密度、信息安全和可靠性將成為IoT設(shè)備未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)，在堅(jiān)持高性能、低成本、低功耗的產(chǎn)品技術(shù)路線的前提下，我們開(kāi)始著手解決計(jì)算密度、信息安全和功能安全問(wèn)題。同時(shí)，這一代產(chǎn)品也將全球銷(xiāo)售，保證我們的客戶能夠與全球生態(tài)同步接軌，積極參與到國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中去?！?/span>