如果 AMD 有什么要說(shuō)的話，專(zhuān)用顯卡可能很快就會(huì)成為過(guò)去。GeekBench 基準(zhǔn)測(cè)試軟件數(shù)據(jù)庫(kù)最近泄露了一個(gè)未發(fā)布的 AMD Ryzen 7 7840HS 處理器的測(cè)試結(jié)果——更具體地說(shuō)，GeekBench 中的 OpenCL 測(cè)試顯示該芯片運(yùn)行 AMD 的新 Radeon 780M 集成顯卡。

為什么這很有趣？嗯，就片上 iGPU 而言，Radeon 780M 似乎令人印象深刻 - 基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果顯示 OpenCL 性能得分為 36,757，大致可與 Nvidia 的 GTX 1650 相媲美。

當(dāng)然，GTX 1650 并不是最好的顯卡之一——事實(shí)上，它太平庸了，以至于我們?cè)?2020 年推出時(shí)甚至懶得去審查它，而且我們今天也不會(huì)真正向任何人推薦它。無(wú)論如何，不是在GTX 1660 Super和RTX 3050存在的時(shí)候。

盡管如此，它還是 AMD 的 APU（這是 AMD 對(duì)內(nèi)置 iGPU 的 CPU 所使用的術(shù)語(yǔ)）能力的有力展示 - 也是圖形競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 Nvidia 的警告信號(hào)。如果現(xiàn)在的Radeon 780M iGPU能做到這樣的性能，誰(shuí)知道AMD未來(lái)能達(dá)到什么高度呢？

在這里深挖一下細(xì)節(jié)，Ryzen 7 7840HS 是 AMD 的“鳳凰”APU 之一，采用臺(tái)積電 4nm 制造工藝，使用 8 個(gè)“Zen 4”核心，最高工作頻率為 5.1GHz。TDP 顯然只有 54W；相比之下，Nvidia GTX 1650 的功耗為 75W，而且還沒(méi)有搭載完整的 CPU。

根據(jù) GeekBench 泄密，該芯片似乎位于一臺(tái)未命名筆記本電腦的中文測(cè)試單元中，內(nèi)存為 32GB。有趣的是，Radeon 780M iGPU 似乎是基于 AMD 較舊的 RDNA 2 圖形架構(gòu)，這意味著未來(lái)的 APU 應(yīng)該在 RDNA 3 和 4 上提供更強(qiáng)大的功能。

考慮到 AMD 已經(jīng)在各種游戲機(jī)的處理器中展示了一些非常令人印象深刻的圖形往事——PlayStation 5和Valve Steam Deck是沒(méi)有專(zhuān)用顯卡的強(qiáng)大游戲性能的很好的例子——我真的不得不質(zhì)疑它會(huì)在什么時(shí)候讓集成顯卡最終使獨(dú)立的 GPU 對(duì)游戲來(lái)說(shuō)是完全多余。

AMD 已經(jīng)提供了一些最好的 PC 游戲處理器，包括強(qiáng)大的Ryzen 9 7950X3D和更主流的Ryzen 7 7700X等出色的芯片。但 Team Red 在原始 CPU 性能方面仍然難以與英特爾的高端英特爾酷睿 i9-13900K競(jìng)爭(zhēng)，而且其臺(tái)式機(jī) APU 還不在同一水平——Ryzen 7 5700G 可以玩游戲，但我們還沒(méi)有看到任何 G 系列 Ryzen 7000 APU 正確投放市場(chǎng)。

AMD APU 的一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是它們的價(jià)值要高得多；對(duì)于初學(xué)者來(lái)說(shuō)，您在一個(gè)產(chǎn)品中獲得了 CPU 和 GPU，并且它們沒(méi)有Nvidia 高端卡的可笑功耗（或電纜熔化爭(zhēng)議）。更不用說(shuō)在充分冷卻的情況下，它們可以輕松裝入更緊湊的設(shè)備中，例如掌上游戲機(jī)或最好的超極本。

當(dāng)然，AMD 確實(shí)生產(chǎn)自己的獨(dú)立顯卡，但讓我們說(shuō)實(shí)話：與 Nvidia 相比，AMD團(tuán)隊(duì)在該市場(chǎng)中所占份額微乎其微，而英特爾一直在通過(guò)一些非常激進(jìn)的公司來(lái)?yè)屨碱A(yù)算 GPU 領(lǐng)域的份額新 Intel Arc 卡的定價(jià)。

縱觀2022年全年，桌面獨(dú)立顯卡的出貨量為3786萬(wàn)塊，相比2021年的4915萬(wàn)大幅下降。這一數(shù)字也是歷史最低點(diǎn)，與1998年最高峰的1.16億相距甚遠(yuǎn)。英偉達(dá)保持著強(qiáng)勁的出貨量，達(dá)到了3034萬(wàn)塊，從AMD手上搶奪了大量市場(chǎng)份額，后者在2019年至2021年間，每年的出貨量保持在1000萬(wàn)左右，不過(guò)2022年跌至676萬(wàn)。AMD如此糟糕的表現(xiàn)或許有其他因素，比如關(guān)注點(diǎn)在其他產(chǎn)品線上。

在2021年，桌面獨(dú)立顯卡市場(chǎng)規(guī)模為518億美元，顯卡平均售價(jià)為1056美元。由于2022年桌面獨(dú)立顯卡的出貨量下降明顯，整個(gè)市場(chǎng)的規(guī)模也減少了241.4億美元，而顯卡平均售價(jià)（ASP）為637美元（約合人民幣4384.9元），不過(guò)Jon Peddie Research預(yù)計(jì)未來(lái)三年桌面獨(dú)立顯卡將增長(zhǎng)7%。

那么，在2022年及以后，AMD的未來(lái)前景如何呢？我們認(rèn)為，AMD面臨著挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的局面。

首先，從挑戰(zhàn)方面來(lái)看，AMD最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一是Intel。Intel作為全球最大的半導(dǎo)體公司之一，在CPU市場(chǎng)仍然占據(jù)著絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。盡管近年來(lái)Intel在制程技術(shù)上遇到了困難，并且在性能上被AMD逐漸趕超或超越3，但I(xiàn)ntel并沒(méi)有放棄反擊。2020年底-2021年，Intel在AMD zen3缺貨漲價(jià)之際用低價(jià)的CML-S讓AMD幾年來(lái)首次出現(xiàn)份額下跌2。而在2022年初，Intel將推出基于10納米制程技術(shù)好的Alder Lake系列CPU，這是一款采用混合架構(gòu)的產(chǎn)品，集成了高性能的Golden Cove核心和高效率的Gracemont核心?。Intel聲稱(chēng)，這款CPU將在單線程和多線程性能上都有顯著提升，同時(shí)也支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0接口、Thunderbolt 4等新技術(shù)?。根據(jù)第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)的報(bào)告，Alder Lake系列CPU在部分場(chǎng)景下已經(jīng)超越了AMD zen3系列CPU。因此，AMD在2022年將面臨著來(lái)自Intel的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)和壓力。

其次，從機(jī)遇方面來(lái)看，AMD仍然擁有不少優(yōu)勢(shì)和潛力。一方面，AMD在制程技術(shù)上仍然領(lǐng)先于Intel。AMD目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于臺(tái)積電7納米制程技術(shù)的量產(chǎn)，并且計(jì)劃在2022年推出基于臺(tái)積電5納米制程技術(shù)的量產(chǎn)，并且計(jì)劃在2022年推出基于臺(tái)積電5納米制程技術(shù)的Zen4架構(gòu)CPU?。Zen4架構(gòu)CPU將在IPC方面有更大的提升，同時(shí)也支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0接口等新技術(shù)?。Zen4架構(gòu)CPU將覆蓋桌面、移動(dòng)、服務(wù)器等多個(gè)領(lǐng)域，其中桌面版Ryzen 7000系列代號(hào)Raphael，移動(dòng)版Ryzen 7000系列代號(hào)Rembrandt，服務(wù)器版Epyc 7000系列代號(hào)Genoa?。根據(jù)最新的消息，AMD已經(jīng)開(kāi)始向合作伙伴發(fā)送Zen4架構(gòu)CPU的樣品，并且計(jì)劃在2022年下半年正式發(fā)布123。另一方面，AMD在產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展上也有不少成就。AMD在2021年推出了基于RDNA2架構(gòu)的Radeon RX 6000系列顯卡，支持光線追蹤、變化率著色等新技術(shù)，并且在性能和功耗上與NVIDIA的RTX 30系列顯卡相當(dāng)或者超越。AMD還將RDNA2架構(gòu)引入了游戲主機(jī)領(lǐng)域，為索尼的PlayStation 5和微軟的Xbox Series X/S提供定制化的APU。此外，AMD還與蘋(píng)果合作，為其M1芯片提供了基于RDNA2架構(gòu)的獨(dú)立顯卡解決方案。

總之，AMD在2022年將面臨著來(lái)自Intel的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)和壓力，但同時(shí)也有不少機(jī)遇和潛力。AMD需要繼續(xù)保持其在制程技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展上的優(yōu)勢(shì)，并且加快Zen4架構(gòu)CPU和RDNA3架構(gòu)顯卡的發(fā)布進(jìn)度，以應(yīng)對(duì)Intel的挑戰(zhàn)。