關(guān)于三星電子的多個(gè)消息均稱，三星電子智能手機(jī)部門于去年年底組建了一個(gè)名為AP（應(yīng)用處理器）解決方案開發(fā)的團(tuán)隊(duì)，由執(zhí)行副總裁Choi Won-joon掌舵。在加入三星電子之前，Choi Won-joon曾在美國手機(jī)芯片巨頭高通公司工作，擁有調(diào)制解調(diào)器芯片技術(shù)方面的專業(yè)知識(shí)。

一位消息人士稱，三星電子成立了由MX（即：移動(dòng)體驗(yàn)mobile experience的字母縮寫）員工領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)來制造所謂的Galaxy-only芯片，團(tuán)隊(duì)中也有來自設(shè)計(jì)半導(dǎo)體系統(tǒng)LSI部門的工程師 。 MX部門總裁兼負(fù)責(zé)人Roh Tae-moon去年說，三星電子將為Galaxy智能手機(jī)定制應(yīng)用處理器。據(jù)當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道，該團(tuán)隊(duì)的目標(biāo)是將新處理器集成到Galaxy S25中，該處理器可能會(huì)在2025年首次亮相。三星電子發(fā)言人拒絕就發(fā)布時(shí)間置評(píng)，但他證實(shí)了該團(tuán)隊(duì)和負(fù)責(zé)人的存在。

Exynos芯片有望重回高端市場？

三星在芯片領(lǐng)域的研究由來已久，初代iPhone發(fā)布之際，三星作為蘋果的芯片供應(yīng)商，在初代iPhone上提供S5L8900芯片。由此，三星展開與蘋果的長期合作，即使之后蘋果開始自己設(shè)計(jì)芯片，也選擇由三星代工。

后來在魅族與聯(lián)發(fā)科攜手之前，魅族旗艦系列一直使用三星處理器。而那時(shí)候的三星芯片部門，可謂意氣風(fēng)發(fā)，與同期的聯(lián)發(fā)科以及高通呈三足鼎立之勢。但和聯(lián)發(fā)科僅在中低端發(fā)力不同，三星的Exynos高端系列在當(dāng)年有著與高通一較高下的實(shí)力，甚至在幾代芯片中小有優(yōu)勢。

此后三星Exynos芯片一直順風(fēng)順?biāo)?，直到三星不再滿足于ARM公版架構(gòu)，開始和高通一樣推出自研架構(gòu)貓鼬，這也成為Exynos走下坡路的開始。投入170億美元開發(fā)的自研架構(gòu)貓鼬，并沒有讓Exynos更上一層樓，反而是逐漸落后于同期的高通芯片，在性能和口碑方面都遭遇滑鐵盧。

在采用這一架構(gòu)之后，Exynos開始沒落，不僅喪失曾經(jīng)三足鼎立的地位，還被華為的麒麟芯片所超越。甚至在5G時(shí)代受到用戶聯(lián)名上信，要求三星更換歐洲地區(qū)的處理器芯片。在燒掉170億美元之后，三星再次回歸公版架構(gòu)，可此時(shí)已經(jīng)為時(shí)已晚。

而即將發(fā)布的三星S23系列將成為首款全系采用驍龍芯片的三星旗艦機(jī)型，也預(yù)示著Exynos在高端市場的徹底隕落。還有一個(gè)原因是三星的5nm工藝對(duì)比臺(tái)積電的5nm工藝在晶體管密度這塊就相差了35%。因此，就連英偉達(dá)就宣布下一代40系顯卡將采用臺(tái)積電的N4工藝打造，三星徹底失去訂單。糟糕的發(fā)熱控制和功耗表現(xiàn)導(dǎo)致搭載采用這一工藝的Exynos芯片手機(jī)被不少用戶所詬病，這也是為什么三星會(huì)故意限制搭載Exynos機(jī)型性能以達(dá)到降溫的原因。


劍指高端移動(dòng)計(jì)算市場

三星電子再次開啟內(nèi)核自研，顯然是希望重振手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。三星電子總裁、MX業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人盧泰文日前在參加一次會(huì)議時(shí)就曾表示，三星電子正在為旗下的Galaxy手機(jī)產(chǎn)品線研發(fā)專屬的定制SoC，并稱這款芯片將會(huì)是不同于市面上的任何其它產(chǎn)品、堪稱“獨(dú)一無二”的存在。

自研芯片最大的好處是實(shí)現(xiàn)軟硬件一體化設(shè)計(jì)。蘋果就是這方面的典型代表，具有更高自主性的自研芯片使其能夠牢牢掌握產(chǎn)品周期，按需設(shè)計(jì)產(chǎn)品，同時(shí)更好地匹配軟件生態(tài)。這是越來越多手機(jī)廠商投入芯片自研的主要原因。而三星電子投入內(nèi)核架構(gòu)自研，可以使其在自主性、與差異化方面走得更遠(yuǎn)。Garner研究總監(jiān)盛陵海表示：“自研內(nèi)核可使芯片廠商在進(jìn)行處理器開發(fā)時(shí)可以減少對(duì)公版設(shè)計(jì)的依賴，擁有更大的自主性和差異化?！?/span>

基于此，三星電子的智能手機(jī)芯片事業(yè)有望重返智能手機(jī)和個(gè)人電腦尖端芯片領(lǐng)域展開競爭。近年來，由于智能手機(jī)需求增加以及5G技術(shù)的發(fā)展，全球智能手機(jī)芯片市場出現(xiàn)了顯著增長，預(yù)計(jì)全球手機(jī)芯片市場將從2020年的169 億美元增長到2025年的235億美元，年復(fù)合增長率6.8%。

同時(shí)，智能手機(jī)也不再是移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)中的唯一主角，XR硬件、智能座艙等智能設(shè)備市場不斷發(fā)展，更多新型移動(dòng)計(jì)算形態(tài)被催生出來。數(shù)據(jù)顯示，2025年全球智能物聯(lián)終端連接數(shù)量將達(dá)到100億臺(tái)，2050年數(shù)量將增長至500億臺(tái)，智能計(jì)算芯片的需求量在未來數(shù)十年間將會(huì)不斷地增長。三星電子顯然是希望加強(qiáng)自研能力，進(jìn)入智能手機(jī)等智能設(shè)備的尖端芯片領(lǐng)域展開競爭。


擁抱RISC-V存在可能

三星電子重啟內(nèi)核自研的細(xì)節(jié)目前尚無從得知。重拾貓鼬（ Mongoose）架構(gòu)固然是選擇之一，但從近年來三星電子的一系列舉措來看，擁抱RISC-V同時(shí)存在可能性。在日前舉辦的一場RISC-V會(huì)議上，三星電子公開資料稱，RISC-V將率先用于其5G毫米波射頻IC中。根據(jù)披露的信息，三星電子從2017年就開始投入RISC-V的開發(fā)，并流片了第一顆RISC-V射頻測試芯片。

另有報(bào)道稱，三星電子的晶圓工廠在與SemiFive合作打造基于RISC-V的芯片解決方案。SemiFive負(fù)責(zé)人Cho Myung-hyun透露，芯片將采用三星14nm LPP工藝。

半導(dǎo)體專家莫大康介紹，三星電子下一階段在芯片領(lǐng)域的主要策略，是改變存儲(chǔ)業(yè)務(wù)一支獨(dú)強(qiáng)的局面。但是邏輯電路的晶圓代工方面，面對(duì)臺(tái)積電的強(qiáng)力競爭，進(jìn)展并不順利。2017年三星電子高調(diào)進(jìn)軍晶圓代工，曾經(jīng)高調(diào)宣布要在未來5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)全球代工市占率25%的目標(biāo)。至今5年之期已至，可2022年三星電子的市占率為16.5%，雖然已是全球晶圓代工第二，但距離25%的目標(biāo)仍有不小差距，與臺(tái)積電高達(dá)53.4%的市占率差距就更大了。做強(qiáng)智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，或?qū)槿请娮拥男酒瑯I(yè)務(wù)尋找到第三個(gè)支點(diǎn)。

三星電子向蘋果自研芯片策略看齊

自蘋果實(shí)行自研芯片策略以來，其設(shè)備協(xié)同互聯(lián)的流暢體驗(yàn)俘獲了廣大用戶。對(duì)此，手機(jī)廠商紛紛致力于芯片自研，一方面是由于其在生態(tài)領(lǐng)域更完整，另一方面也是為了通過軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)優(yōu)化芯片的性能與能效。

三星電子2011年推出Exynos處理器，但由于手機(jī)散熱和處理速度不佳，市場反響平平。針對(duì)之前三星智能手機(jī)、芯片設(shè)計(jì)兩大部門過于獨(dú)立搭配不洽的情況，三星電子為Galaxy S智能手機(jī)定制開發(fā)一款新芯片的項(xiàng)目將由其智能手機(jī)部門牽頭開展，有望將新處理器集成到Galaxy S25中。