半導體設(shè)備是IC制造環(huán)節(jié)的硬件基礎(chǔ)，其資本開支在半導體中占比高達70—80%，在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位。

從2021開始，5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域高速發(fā)展，全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨巨大的先進制程產(chǎn)能的擴張需求，為半導體設(shè)備行業(yè)帶來巨大的市場空間。然而，本該持續(xù)繁榮發(fā)展的先進半導體設(shè)備廠商，卻在今年一直表示憂心忡忡。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模將年減16%至912億美元，中國大陸、中國臺灣、韓國分居前三。其中，晶圓廠設(shè)備市場將年減17%至788.4億美元，封裝設(shè)備市場年減13%至52.9億美元，測試設(shè)備市場年減7%至70.7億美元。而在前段設(shè)備部分，邏輯制程設(shè)備市場將較2022年減少9%，DRAM設(shè)備市場將大幅減少25%至108億美元，NAND Flash設(shè)備市場亦將下滑36%至122億美元。

市場的萎靡給全球半導體制造設(shè)備廠商的業(yè)績蒙上一層陰影。


01
全球晶圓廠設(shè)備支出下降

據(jù)SEMI預測，全球用于前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出預計將從 2022 年創(chuàng)紀錄的 980 億美元同比下降 22% 至 2023 年的 760 億美元。到 2024 年，又將同比增長 21% 至 920 億美元以收復失地 。

SEMI表示，2023 年的下降將源于芯片需求疲軟以及消費和移動設(shè)備庫存增加。明年的晶圓廠設(shè)備支出復蘇將在一定程度上受到 2023 年半導體庫存調(diào)整結(jié)束以及高性能計算 (HPC) 和汽車領(lǐng)域?qū)Π雽w的需求增強的推動。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha 表示：“本季度的 SEMI 世界晶圓廠預測更新提供了我們對 2024 年的初步展望，強調(diào)了全球晶圓廠產(chǎn)能的穩(wěn)步擴張，以支持由汽車和計算領(lǐng)域以及一系列新興應(yīng)用推動的未來半導體行業(yè)增長?！薄皥蟾嬷赋?，明年設(shè)備投資將健康增長 21%?！?/span>

按照報道，預計中國臺灣將在 2024 年保持全球晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)先地位，投資額為 249 億美元，同比增長 4.2%，其次是韓國，為 210 億美元，同比增長 41.5%。雖然預計中國大陸將在 2024 年在全球設(shè)備支出中排名第三，但美國的出口管制預計會將該地區(qū)的支出限制在 160 億美元，與該地區(qū) 2023 年的投資相當。

預計美洲仍將是第四大支出地區(qū)，到 2024 年的投資將達到創(chuàng)紀錄的 110 億美元，同比增長 23.9%。預計明年歐洲和中東地區(qū)的投資也將創(chuàng)下紀錄，支出將增加 36%，達到 82 億美元。日本和東南亞的晶圓廠設(shè)備支出預計到 2024 年將分別增至 70 億美元和 30 億美元。

報同時表示，繼 2022 年增長 7.2% 之后，今年全球半導體行業(yè)產(chǎn)能增長 4.8%。預計 2024 年產(chǎn)能將繼續(xù)增長，增長 5.6%。

隨著越來越多的供應(yīng)商提供代工服務(wù)以增加全球產(chǎn)能，預計代工部門將在 2023 年引領(lǐng)半導體擴張，投資額為 434 億美元，同比下降 12.1%，2024 年為 488 億美元，增長 12.4%。盡管同比下降 44.4% 至 171 億美元，但預計 2023 年將在全球支出中排名第二，明年投資將增至 282 億美元。

與其他細分市場不同，在汽車市場穩(wěn)定增長的推動下，模擬和電源將穩(wěn)步擴張，預計 2023 年支出將增長 1.3% 至 97 億美元。該部門的投資預計明年將保持平穩(wěn)。


02
全球半導體設(shè)備巨頭業(yè)績下滑

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》2月18日報道，全球半導體設(shè)備制造企業(yè)的業(yè)績增長明顯放緩。在9家主要企業(yè)中，有8家公司2023年1月至3月（部分公司在2月至4月）營收額將出現(xiàn)同比下降或增長放緩。原因在于半導體市場狀況不佳導致需求停滯，美國對中國的出口限制也產(chǎn)生了一定影響。另一方面，基于利空因素幾乎全部出盡的觀點，相關(guān)企業(yè)的股價也在迅速恢復。今后的關(guān)注焦點將是業(yè)績恢復時期的確定性和反彈力度。

美國應(yīng)用材料公司（AMAT）16日公布數(shù)據(jù)稱，預計2023年2月至4月的營收額為60億至68億美元，比上年同期減少4%至9%。

該公司首席財務(wù)官布萊斯·希爾當天在視頻記者會上稱：“面向存儲器客戶的訂單被取消或推遲的情況相當多。”雖然面向汽車市場的產(chǎn)品銷售勢頭良好，但面向最先進的邏輯芯片、代工企業(yè)的產(chǎn)品銷售有所減弱。

在2022年10月至12月（AMAT為11月至次年1月）期間，9家大企業(yè)中有5家確保了最終盈利，如美國泛林集團和愛德萬公司。但從各公司今年1月至3月（AMAT為2月至4月）的營收額預測值看，存在明顯的增長放緩傾向。泛林集團和東京電子等6家公司的營收額可能比上年同期減少，有望盈利的Adesto公司和SCREEN holdings的利潤增長率則將為兩年來的最低水平。

根據(jù)國際半導體設(shè)備與材料組織的預測，2022年世界半導體設(shè)備市場規(guī)模將以1085億美元刷新歷史最高紀錄，但2023年將出現(xiàn)4年來的首次負增長。

原因之一是半導體企業(yè)減少投資。受智能手機等終端需求減弱和經(jīng)濟減速的影響，半導體用戶開始壓縮這幾年積累的過度庫存，半導體市場正迅速惡化。尤其受影響較大的存儲器大企業(yè)在2023年的設(shè)備投資將銳減，韓國SK海力士的設(shè)備投資將比上年減少50%以上，美國美光科技則減少40%左右。

美國對中國實施的出口限制措施也成為重負。泛林集團預測，這將在2023年對銷售額產(chǎn)生20億至25億美元的影響。由于中國半導體企業(yè)的設(shè)備投資停滯，對來自美國以外企業(yè)設(shè)備的需求也在減少。2022年10月至12月，東京電子面向中國的銷售比例為22%，比上年同期下降了大約5個百分點。

東京電子執(zhí)行董事川本弘稱：“如果美國的設(shè)備進不去，中國客戶就很難進行生產(chǎn)。其結(jié)果是，我們的設(shè)備也無法進入?！?/span>

03
業(yè)績承壓的原因

一方面，是半導體廠商減少投資。受智能手機等終端需求減弱和經(jīng)濟減速的影響，半導體用戶開始壓縮這幾年積累的過度庫存，建廠計劃也暫且擱置或推遲，半導體市場正迅速惡化。尤其受影響較大的存儲器大廠商在2023年的設(shè)備投資銳減，比如：美光表示將大幅削減資本開支，將2023財年的資本支出計劃從2022財年的120億美元削減至80億美元，將芯片設(shè)備方面的支出削減最多50%；而SK海力士則在去年第二季度半導體市場不景氣時要求延遲交貨后，第四季度轉(zhuǎn)向完全取消設(shè)備采購訂單。

另一方面，美國對中國實施的出口限制措施成為重負。自美國商務(wù)部工業(yè)與安全局去年10月發(fā)布了針對中國先進計算、半導體制造和超級計算機領(lǐng)域的出口管制新規(guī)的當月，大陸采購半導體制造設(shè)備的金額就同比下降了27%，創(chuàng)下了近兩年來的最低點。全球前十大半導體設(shè)備廠商中有六家廠商紛紛站出來示警。

應(yīng)用材料：預估2023年在中國營收損失高達25億美元，但如果美國政府加速核發(fā)供貨所需的許可證，影響可能縮小到15億-20億美元。

ASML：2021年ASML的第一大客戶就是中國芯片廠商，中國芯片廠商為ASML貢獻了超過290億美元。ASML也稱中國客戶可能難以獲得他們需要的其他零件。如果來自中國的工具訂單放緩，它可能會在其他地方銷售。

泛林集團：中國占泛林銷售額約30%，預計收入將在2023年減少20 億至25億美元。今年來自大陸地區(qū)的銷售額可能會減少近一半，如果不是受到新規(guī)的影響，今年的營收數(shù)字將會高很多。

科磊：2022年第三季度，科磊營收27.24億美元中以中國市場貢獻最大，營收占比高達31%?？评诩瘓F表示對中國大陸地區(qū)的業(yè)務(wù)前景持悲觀態(tài)度，預估2023年全球營收損失6億-9億美元。

東京電子：公司約有四分之一的收入來自大陸，全面下調(diào)的年度業(yè)績金額達2500億日元，其中約一半就是因為美國新規(guī)的影響，出口到大陸的設(shè)備受到了相應(yīng)限制。

ASMI：2022 年前九個月，ASMI在中國的設(shè)備銷售額占其總收入的16%，預計美國對華新規(guī)將影響其在中國40%以上的銷售額。

美國對華半導體出口管制新規(guī)在打壓中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，不僅影響到了半導體設(shè)備廠商在中國大陸的業(yè)績，同時還將影響他們在全球的市場份額。特別是在全球半導體市場持續(xù)下滑，芯片制造商紛紛縮減資本支出的背景之下，半導體設(shè)備廠商的日子并不好過。

據(jù)悉，美國三大半導體設(shè)備大廠應(yīng)用材料、泛林集團、科磊自去年10月以來，正紛紛將非中國籍的員工轉(zhuǎn)移到新加坡及馬來西亞，或是設(shè)法在東南亞增加產(chǎn)能。

據(jù)泛林集團、科磊的子系統(tǒng)供應(yīng)商高層透露，上述趨勢是在去年底出現(xiàn)的?！斑^去幾個月來，客戶要求我們加速支持他們東南亞的據(jù)點。我們注意到，客戶當?shù)氐娜藛T增加了。”

泛林集團表示，該公司的戰(zhàn)略是在地理上靠近客戶，這導致它在整個亞洲進行投資，包括馬來西亞的新技術(shù)生產(chǎn)設(shè)施，韓國的技術(shù)中心和印度的工程設(shè)施?！坝捎诤暧^經(jīng)濟逆風、最近的貿(mào)易限制了我們在中國開展業(yè)務(wù)的能力，以及預計2023年全球晶圓制造設(shè)備支出將下降，我們正在采取一系列措施來管控成本?！?/span>

科磊也表示：“鑒于目前的地緣政治壓力，我們在東南亞的業(yè)務(wù)在增加?！?/span>

失去中國的半導體市場給半導體設(shè)備巨頭的業(yè)務(wù)帶來很大程度的折損。不過，這也給了中國本土設(shè)備廠商發(fā)展的機會。


04
中國半導體設(shè)備廠商的機會？

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球半導體設(shè)備大致可以分為11大類，50多種機型。前道設(shè)備用于晶圓制造過程，覆蓋從光片到晶圓的成百上千道工序，主要有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積機、離子注入機、CMP設(shè)備、清洗機、前道檢測設(shè)備和氧化退火設(shè)備八大類，前道設(shè)備占據(jù)了整個市場的80%～85%，其中光刻機、刻蝕機和薄膜設(shè)備是價值量最大的三大環(huán)節(jié)，各自所占的市場規(guī)模均達到了前道設(shè)備總量的20%以上；后道設(shè)備主要分為測試設(shè)備和封裝設(shè)備。

目前，全球前5大半導體設(shè)備廠商均屬于前道設(shè)備的應(yīng)用廠商，分別為應(yīng)用材料、ASML、東京電子、泛林半導體、柯磊，其中3家平臺型橫跨刻蝕，薄膜，清洗，離子注入等多個領(lǐng)域。禁令之下，是否會有更多的半導體設(shè)備訂單有機會流向國產(chǎn)設(shè)備廠商？

2022年中國晶圓廠商半導體設(shè)備國產(chǎn)化率較2021年明顯提升，從21%提升至35%。根據(jù)2022年國內(nèi)晶圓產(chǎn)線的招標情況，也可以發(fā)現(xiàn)：中國半導體設(shè)備廠商合計中標231臺設(shè)備，中標比例達到了30%左右。在PVD設(shè)備和氧化設(shè)備、濕法腐蝕設(shè)備等領(lǐng)域，國產(chǎn)設(shè)備占比已經(jīng)超過了50%，有些甚至高達70%左右。之前有數(shù)據(jù)顯示，2019年時，國產(chǎn)半導體設(shè)備的占比才7.5%左右，如今已提升了30%左右。

除了設(shè)備中標率的顯著提升之外，2022年中國半導體設(shè)備廠商的業(yè)績也倍加亮眼。

截至2023年2月1日，近100家半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)公司發(fā)布了2022年業(yè)績預告，其中半數(shù)以上廠商實現(xiàn)了凈利潤同比增長，且多為設(shè)備和材料類的半導體上市公司。增速大于100%的公司中就有拓荊科技、芯源微、華海清科、長川科技、北方華創(chuàng)等多家半導體設(shè)備公司。

據(jù)悉，已公布的12家半導體設(shè)備公司2022年業(yè)績預告均實現(xiàn)正增長。以增長下限計算，增長超1倍的有6家，9家增長下限均超30%。

在海外芯片巨頭業(yè)績紛紛暴雷的情況下，國內(nèi)半導體設(shè)備廠商的業(yè)績普遍向好、逆勢增長，這在當前局勢下無疑給半導體設(shè)備國產(chǎn)化注入信心，想必未來也會有更大的市場流向國產(chǎn)半導體廠商。隨著國內(nèi)廠商更大力度投入半導體設(shè)備領(lǐng)域，部分廠商進入全球市場，行業(yè)競爭將進一步加劇。

相對于2022年，2023年全球芯片行業(yè)面臨的市場壓力依然不易，芯片供大于求的局面在短期內(nèi)難以改寫，半導體設(shè)備行業(yè)的復蘇可能還需要經(jīng)歷較長時間的庫存調(diào)整。

最后

半導體產(chǎn)業(yè)是個很復雜的工程，涉及到上游芯片設(shè)備和材料、中游芯片設(shè)計-制造-封測、下游芯片應(yīng)用多個環(huán)節(jié)。這些細分的環(huán)節(jié)形成了半導體產(chǎn)業(yè)鏈，各個環(huán)節(jié)環(huán)環(huán)相扣、互相影響，可以說是一榮俱榮、一損俱損。

進入2023年，在全球經(jīng)濟增速下行、高通脹、終端需求下滑、芯片庫存積壓的背景下，全球芯片公司短期內(nèi)仍會承壓前行。在業(yè)內(nèi)人士看來，半導體設(shè)備廠商已經(jīng)進入淡季，在下游客戶減產(chǎn)、縮減投資等限制條件下，短期內(nèi)半導體設(shè)備廠商的前途顯得令人憂心忡忡。

與此同時，美國近年來一再泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，不斷擾亂國際經(jīng)貿(mào)秩序和破壞全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，甚至意圖拉攏或施壓盟國來阻礙芯片等產(chǎn)品的正常國際貿(mào)易，這一系列行為又給設(shè)備市場增添了幾許變數(shù)。

隨著半導體產(chǎn)業(yè)周期輪轉(zhuǎn)以及消費復蘇和庫存調(diào)整完成，強化本土半導體供應(yīng)鏈和加強前沿創(chuàng)新與基礎(chǔ)研發(fā)的主線進程將繼續(xù)提速。相較于海外半導體設(shè)備廠商，如今的形勢或許更需要我們將目光轉(zhuǎn)移向國產(chǎn)設(shè)備廠商，本土廠商如何攻克難關(guān)，提高設(shè)備自給率，才是未來真正的難題和挑戰(zhàn)所在。

正所謂，越是艱難處，越是修行時。