芯片行情不佳要減產(chǎn)？逆勢(shì)而為的不止一家，這些半導(dǎo)體都值得加大投入
三星約 300 萬(wàn)億韓元的項(xiàng)目是政府周三公布的 550 萬(wàn)億韓元私營(yíng)部門投資計(jì)劃的一部分。首爾的戰(zhàn)略旨在擴(kuò)大稅收減免和支持，以提高包括芯片、顯示器和電池在內(nèi)的高科技行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
該計(jì)劃出臺(tái)之際，其他國(guó)家也采取措施支持國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，其中包括美國(guó)，該國(guó)上個(gè)月發(fā)布了其CHIPS 法案的詳細(xì)信息，為在該國(guó)投資的芯片制造商提供數(shù)十億美元的補(bǔ)貼。
“最近從芯片開(kāi)始的經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)場(chǎng)已經(jīng)擴(kuò)大......各國(guó)正在提供大規(guī)模補(bǔ)貼和稅收支持，”總統(tǒng) Yoon Suk Yeol 周三表示。
“（我們）必須支持私人投資以確保進(jìn)一步增長(zhǎng)……政府必須提供選址、研發(fā)、人力和稅收支持?！?/span>
三星工業(yè)部在一份聲明中表示，三星新增的制造業(yè)將包括五家芯片工廠，并在首爾附近吸引多達(dá) 150 家材料、零件和設(shè)備制造商、無(wú)晶圓廠芯片制造商和半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)。
三星將建設(shè)五家晶圓廠
三星告訴 BBC，這些投資將用于建設(shè)五家芯片工廠。
三星是全球最大的存儲(chǔ)芯片、智能手機(jī)和電視制造商。根據(jù)官方計(jì)劃，高科技行業(yè)的公司將獲得擴(kuò)大稅收減免和基礎(chǔ)設(shè)施支持等激勵(lì)措施。
韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部周三在一份聲明中表示：“巨型集群將成為我們半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵基地。”
它表示計(jì)劃獲得約 550 萬(wàn)億韓元的私營(yíng)部門投資，并“在全球?qū)ο冗M(jìn)產(chǎn)業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中躍升為領(lǐng)先國(guó)家”。
全球咨詢公司奧爾布賴特石橋集團(tuán) (Albright Stonebridge Group) 的保羅·特里奧洛 (Paul Triolo) 告訴 BBC，韓國(guó)采取此舉之際，“主要參與者正在加大力度推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的在岸制造”。
“它想在某種程度上效仿臺(tái)灣的集群效應(yīng)，科學(xué)園區(qū)的三重奏……形成一個(gè)巨大的集群，吸引了供應(yīng)鏈上游和下游的眾多其他公司，”他說(shuō)。
半導(dǎo)體為從手機(jī)到軍事硬件的一切提供動(dòng)力，是美國(guó)中之間激烈爭(zhēng)端的核心。上周，荷蘭表示還計(jì)劃限制其“最先進(jìn)”的微芯片技術(shù)出口，以保護(hù)國(guó)家安全。
大約在同一時(shí)間，韓國(guó)貿(mào)易部對(duì)美國(guó)的半導(dǎo)體政策表示擔(dān)憂。
該部表示，芯片法案“可能會(huì)加深商業(yè)不確定性，侵犯公司的管理和技術(shù)權(quán)利，并降低美國(guó)作為投資選擇的吸引力”。
中芯國(guó)際擴(kuò)產(chǎn)成熟制程
2月10日，中芯國(guó)際召開(kāi)2022年第四季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示今年的資本開(kāi)支將主要用于成熟產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)以及新廠基建。
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner研究副總裁此前表示，“最關(guān)鍵的因素可能不是行業(yè)周期，而是考慮到當(dāng)前的國(guó)際環(huán)境，迎合國(guó)家政策，強(qiáng)化本土制造，滿足國(guó)內(nèi)需求?！北M管中芯國(guó)際發(fā)展先進(jìn)制程受阻，但市場(chǎng)上的成熟制程需求依然很大，中芯國(guó)際擴(kuò)產(chǎn)主要還是從加強(qiáng)本土制造的角度出發(fā)。
趙海軍說(shuō)公司將穩(wěn)步推進(jìn)四個(gè)成熟12英寸工廠產(chǎn)能建設(shè)。由于全球各區(qū)域都啟動(dòng)了在地建設(shè)晶圓廠的計(jì)劃,所以主要設(shè)備的供應(yīng)鏈依然緊張，預(yù)計(jì)到年底月產(chǎn)能的增量與上一年相近。
這四個(gè)成熟12英寸新廠項(xiàng)目分別是中芯深圳、中芯京城、中芯臨港、中芯西青。
中芯深圳是2014年12月17日，中芯國(guó)際宣布其在深圳正式投產(chǎn)的200mm晶圓廠，這也標(biāo)志著中國(guó)華南地區(qū)第一條8寸生產(chǎn)線投入使用。同時(shí)這也是《國(guó)家積體電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》出臺(tái)后，國(guó)內(nèi)第一條投產(chǎn)的積體電路生產(chǎn)線。截至2022年底，12英寸工廠進(jìn)入投產(chǎn)階段。
中芯京城成立于2020年12月07日，2022年底進(jìn)入試生產(chǎn)階段，因瓶頸機(jī)臺(tái)的交付延遲，量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)推遲一到兩個(gè)季度。據(jù)北京亦莊官方披露的信息顯示，中芯京城一期項(xiàng)目當(dāng)前正在建設(shè)中，預(yù)計(jì)將于2024年完工。建成后將達(dá)成每月約10萬(wàn)片12英寸晶圓產(chǎn)能。中芯京城一期項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模約24萬(wàn)平方米，包含 FAB3P1 生產(chǎn)廠房及配套建筑、構(gòu)筑物等。二期項(xiàng)目將根據(jù)客戶及市場(chǎng)需求適時(shí)啟動(dòng)。
據(jù)中芯京城一期項(xiàng)目經(jīng)理部項(xiàng)目經(jīng)理閆超介紹道，“我們從 1 月 8 日開(kāi)始動(dòng)工，5 個(gè)分包隊(duì)伍春節(jié)期間都沒(méi)有停工，目前項(xiàng)目正在打基礎(chǔ)樁，總共是 4887 根，已經(jīng)完成了 3200 根?！?/span>
中芯臨港于2022年12月29日， 12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目順利封頂，月產(chǎn)能將達(dá)10萬(wàn)片/月。2022年1月4日，中芯國(guó)際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目宣布正式開(kāi)始建設(shè)。
據(jù)了解，2021年9月2日，中芯國(guó)際宣布和上海自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管委會(huì)簽署合作框架協(xié)議，擬在臨港新片區(qū)成立合資公司，規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，聚焦于提供28納米及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
該項(xiàng)目計(jì)劃投資約88.7億美元（約合570億元人民幣），注冊(cè)合資公司注冊(cè)資本金為55億美元。2021年11月12日，該臨港合資公司（中芯東方集成電路制造有限公司）正式成立，由中芯控股、國(guó)家大基金二期、上海海臨微集成電路三家各自出資36.55億美元、9.22億美元、9.23億美元，分別持股66.45%、16.77%、16.78%。
中芯西青12英寸芯片項(xiàng)目于2022年9月開(kāi)工。該項(xiàng)目計(jì)劃投資75億美元，規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能為10萬(wàn)片的12英寸晶圓生產(chǎn)線，可提供0.18微米~28納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。
中建二局二公司消息顯示，目前，該項(xiàng)目正全力進(jìn)行P1生產(chǎn)廠房、CUB動(dòng)力中心、生產(chǎn)輔助廠房樁基施工，預(yù)計(jì)3月中旬完成樁基施工作業(yè)。
為功率器件堅(jiān)持投入
在這些堅(jiān)持?jǐn)U產(chǎn)的廠商中，功率器件是他們擴(kuò)產(chǎn)的一個(gè)重點(diǎn)。這也正是他們針對(duì)市場(chǎng)需求做的一個(gè)明智決定。
根據(jù)知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole的報(bào)告，在新能源汽車和儲(chǔ)能等應(yīng)用的推動(dòng)下，全球功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將從2020年達(dá)175億美元增長(zhǎng)至2026年的262億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.9%。在他們看來(lái)，這些動(dòng)力主要來(lái)自MOSFET、IGBT及SiC這三個(gè)領(lǐng)域。當(dāng)中更以SiC增長(zhǎng)勢(shì)頭猛烈。
Yole表示，在未來(lái) 5 年內(nèi)，SiC 功率器件將很快占據(jù)整個(gè)功率器件市場(chǎng)的 30%。毫無(wú)疑問(wèn)，SiC 行業(yè)（從晶體到模塊，包括器件）的增長(zhǎng)率非常高。Yole預(yù)計(jì)，未來(lái)幾年將有數(shù)十億美元投資于晶體和晶圓制造以及設(shè)備加工，到 2027 年，其市場(chǎng)潛力將達(dá)到 60 億美元，高于 2021 年的約 10 億美元。
這也正是大多數(shù)上述巨頭擴(kuò)產(chǎn)的方向。
美國(guó)芯片制造商 Wolfspeed 早前宣布，計(jì)劃與德國(guó)汽車供應(yīng)商采埃孚在德國(guó)薩爾州建設(shè) 200 毫米碳化硅 (SiC) 晶圓廠和研發(fā)中心。
據(jù)Wolfspeed介紹，這座新工廠將與 2022 年 4 月開(kāi)業(yè)的 200mm 莫霍克谷器件工廠、以及John Palmour 碳化硅制造中心（即目前正在建設(shè)中的位于美國(guó)北卡羅來(lái)納州占地 445 英畝（180 公頃）碳化硅材料工廠。該材料工廠將提升公司現(xiàn)有材料產(chǎn)能 10 倍以上，其一期建設(shè)計(jì)劃將于 2024 財(cái)年末完成）一道，成為 Wolfspeed 公司 65 億美元產(chǎn)能擴(kuò)張大計(jì)劃的重要組成部分。
與此同時(shí)，安森美也在紐約接手了之前從格芯收購(gòu)的晶圓廠，并承諾為之投資13億美元。安森美方面表示，該工廠將使公司能夠在汽車電氣化、ADAS、能源基礎(chǔ)設(shè)施和工廠自動(dòng)化的大趨勢(shì)中加速增長(zhǎng)。功率器件也是這個(gè)12英寸工廠的關(guān)注重點(diǎn)。
在去年，安森美也曾表示，將在捷克投入巨資擴(kuò)充產(chǎn)能，并將該站點(diǎn)的 SiC 生產(chǎn)能力提高 16 倍。
Microchip在日前則宣布，計(jì)劃投資 8.8 億擴(kuò)建其位于科羅拉多斯普林斯園區(qū)的基礎(chǔ)設(shè)施，以增加用于汽車/電動(dòng)汽車、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、綠色能源以及航空航天和國(guó)防應(yīng)用的 SiC 制造。根據(jù)其透露，這次擴(kuò)建將擴(kuò)大公司在碳化硅(SiC) 和硅 (Si) 方面的生產(chǎn)能力。
德國(guó)芯片巨頭在日前也宣布，已獲得監(jiān)管機(jī)構(gòu)的許可，在歐盟委員會(huì)完成對(duì)該工廠的法律補(bǔ)貼調(diào)查之前開(kāi)始公司位于德羅斯頓工廠的相關(guān)籌備工作。據(jù)介紹，這座耗資 50 億歐元的工廠將在 2026 年投產(chǎn)，使用 300 毫米晶圓生功率半導(dǎo)體。這些組件用于包括 EV 充電應(yīng)用、電機(jī)控制單元、數(shù)據(jù)中心和其他工業(yè)環(huán)境在內(nèi)的應(yīng)用。
除了上述廠商，ST、瑞薩在去年也都宣布了公司的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。首先看ST方面，去年十月他們宣布，將在意大利建造一座價(jià)值 7.3 億歐元的碳化硅晶圓廠。據(jù)介紹，這將是歐洲首家量產(chǎn) 150mm SiC 外延襯底的工廠，它整合了生產(chǎn)流程中的所有步驟。展望未來(lái)，ST致力于在未來(lái)開(kāi)發(fā)200mm晶圓；瑞薩電子集團(tuán)在去年五月則宣布，將向2014年10月關(guān)閉的甲府工廠（山梨縣甲斐市）投資900億日元，目標(biāo)在2024年恢復(fù)其300mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線，生產(chǎn)包括IGBT和功率MOSFET在內(nèi)的產(chǎn)品。
到現(xiàn)在為止，我們也沒(méi)看到他們暫緩或者降低這些擴(kuò)產(chǎn)的計(jì)劃。
為模擬芯片重拳出擊
和功率器件的擴(kuò)產(chǎn)類似，廠商們擴(kuò)建模擬芯片產(chǎn)能的目的也大同小異。
根據(jù)IC Insights 的數(shù)據(jù)，隨著 5G 手機(jī)出貨量的增長(zhǎng)和基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，通信領(lǐng)域預(yù)計(jì)將在 2022 年占模擬 IC 銷售額的最大部分。到 2022 年，無(wú)線通信應(yīng)用預(yù)計(jì)將占模擬通信領(lǐng)域銷售額的 91%，而有線通信應(yīng)用將占 9%。
根據(jù)IC Insights 預(yù)測(cè)，電源管理 IC 將在 2022 年成為第二大模擬領(lǐng)域。這些芯片是電池供電系統(tǒng)（如手機(jī)、筆記本電腦和其他便攜式系統(tǒng)）的基本功能。此外，它們還調(diào)節(jié)步進(jìn)電機(jī)、通信接口和顯示器中的背光等功能。
展望未來(lái)，模擬芯片將有巨大的增長(zhǎng)幅度，為此英飛凌在擴(kuò)建其工廠的時(shí)候就表示，德累斯頓的工廠還看上了模擬和混合信號(hào)技術(shù)。安森美在新工廠投資的時(shí)候也說(shuō)到，加速公司模擬和傳感產(chǎn)品的增長(zhǎng)也是這個(gè)基礎(chǔ)設(shè)施的目標(biāo)之一。而德州儀器的模擬芯片計(jì)劃，會(huì)讓他們?cè)谶@個(gè)市場(chǎng)的地位進(jìn)一步鞏固。
模擬芯片龍頭在日前更是宣布，公司計(jì)劃在猶他州李海建設(shè)其下一個(gè) 300 毫米半導(dǎo)體晶圓制造廠（或晶圓廠）。新工廠將位于LFAB Lehi的公司現(xiàn)有 300 毫米半導(dǎo)體晶圓廠旁邊。一旦完成，TI 的兩個(gè)Lehi晶圓廠將作為一個(gè)晶圓廠運(yùn)營(yíng)。
據(jù)介紹，新晶圓廠預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年開(kāi)始建設(shè)，最早將于 2026 年投產(chǎn)。新晶圓廠的成本包含在 TI 此前宣布的擴(kuò)大制造能力的資本支出計(jì)劃中，并將與 TI 現(xiàn)有的 300 毫米晶圓廠形成互補(bǔ)晶圓廠，其中包括 DMOS6（達(dá)拉斯）、RFAB1 和 RFAB2（均位于得克薩斯州理查森）和 LFAB（猶他州里海）。
TI 執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官、即將上任的總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示：“這座新工廠是我們長(zhǎng)期 300 毫米制造路線圖的一部分，旨在構(gòu)建我們的客戶未來(lái)幾十年所需的產(chǎn)能?！卑凑誘I的規(guī)劃，公司還將在得克薩斯州謝爾曼投資300億美元建造四個(gè)新的 300 毫米晶圓廠，在去年五月，這個(gè)地區(qū)的首個(gè)工廠已經(jīng)破土動(dòng)工，并預(yù)計(jì)將于 2025 年投產(chǎn)。
至于模擬芯片的另一個(gè)巨頭ADI則除了擴(kuò)充自己的產(chǎn)能外，還與TSMC等外包廠商建立了緊密的合作，保證了公司未來(lái)的產(chǎn)能供應(yīng)；晶圓代工企業(yè)X-FAB也在早前表示，公司將投資十億美元擴(kuò)產(chǎn)，除了將目光投向成熟節(jié)點(diǎn)的汽車芯片等模擬芯片外，包括SiC在內(nèi)的功率器件也是公司擴(kuò)產(chǎn)的目標(biāo)之一。
總結(jié)
縱觀上述的芯片公司擴(kuò)產(chǎn)，無(wú)論是功率器件還是模擬芯片，幾乎都與汽車電子有關(guān)。誠(chéng)然，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)的最重要倚仗之一，汽車和工業(yè)成為了半導(dǎo)體領(lǐng)域少有的亮點(diǎn)，這相信也是上述企業(yè)敢于在當(dāng)前的環(huán)境下還能持續(xù)投入。
